JP2716001B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関し、特にリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置の製造
方法に関する。
に関し、特にリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ロジックＩＣ／ＬＳＩの高機能、高性能
化に伴うパッド数の増加と、半導体装置の小型化、高密
度実装化により、モ−ルドパッケ−ジの多ピン狭ピッチ
化は急速に進展しつつある。こうしたリ−ドピッチの狭
幅化によって、従来のダムバ−付きリ−ドフレ−ムのダ
ムバ−切断が困難になってきている。
化に伴うパッド数の増加と、半導体装置の小型化、高密
度実装化により、モ−ルドパッケ−ジの多ピン狭ピッチ
化は急速に進展しつつある。こうしたリ−ドピッチの狭
幅化によって、従来のダムバ−付きリ−ドフレ−ムのダ
ムバ−切断が困難になってきている。
【０００３】近年、上記した不都合を解決する技術とし
て、リ−ドフレ−ムのダムバ−部を非導電性材料(例え
ばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、紫外線硬化型絶縁樹脂
等)によって構成し、金型によるダムバ−切断を不要と
した“樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム”が開発され
(特開平2−310955号公報参照)、実用化されつつある。
て、リ−ドフレ−ムのダムバ−部を非導電性材料(例え
ばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、紫外線硬化型絶縁樹脂
等)によって構成し、金型によるダムバ−切断を不要と
した“樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム”が開発され
(特開平2−310955号公報参照)、実用化されつつある。
【０００４】このような“樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ
−ム”の実用化にあたっては、種々の樹脂材並びにダム
バ−の形成法について検討し、樹脂ダムバ−付きリ−ド
フレ−ムの製造技術を確立することが必要である。一般
的に樹脂ダムバ−を形成する場合、前掲の特開平2−310
955号公報に記載されているように、ダムバ−部に樹脂
材を流し込み、硬化させればよく、具体的には、ダムバ
−レスリ−ドフレ−ムのダム止め部に樹脂材をディスペ
ンス方式あるいはスクリ−ン印刷方式によって塗布し、
硬化させるといった方法が採用できる。
−ム”の実用化にあたっては、種々の樹脂材並びにダム
バ−の形成法について検討し、樹脂ダムバ−付きリ−ド
フレ−ムの製造技術を確立することが必要である。一般
的に樹脂ダムバ−を形成する場合、前掲の特開平2−310
955号公報に記載されているように、ダムバ−部に樹脂
材を流し込み、硬化させればよく、具体的には、ダムバ
−レスリ−ドフレ−ムのダム止め部に樹脂材をディスペ
ンス方式あるいはスクリ−ン印刷方式によって塗布し、
硬化させるといった方法が採用できる。
【０００５】ここで、従来の樹脂ダムバ−付きリ−ドフ
レ−ムの製造法について、図４(Ａ)及び(Ｂ)を参照して
説明する。なお、図４(Ａ)は、ディスペンス方式による
樹脂ダムバ−成形工程を示す図であり、図４(Ｂ)は、ス
クリ−ン印刷方式による成形工程を示す図である。
レ−ムの製造法について、図４(Ａ)及び(Ｂ)を参照して
説明する。なお、図４(Ａ)は、ディスペンス方式による
樹脂ダムバ−成形工程を示す図であり、図４(Ｂ)は、ス
クリ−ン印刷方式による成形工程を示す図である。
【０００６】ディスペンス方式による樹脂ダムバ−の成
形法は、図４(Ａ)に示すように、ディスペンスノズル44
より樹脂41ａを射出し、この樹脂41ａをリ−ドフレ−ム
(図示せず)上の所定位置のリ−ド42ａ間に埋め込むよう
に、そして、ダム止め樹脂43ａを形成するように塗布す
る。
形法は、図４(Ａ)に示すように、ディスペンスノズル44
より樹脂41ａを射出し、この樹脂41ａをリ−ドフレ−ム
(図示せず)上の所定位置のリ−ド42ａ間に埋め込むよう
に、そして、ダム止め樹脂43ａを形成するように塗布す
る。
【０００７】スクリ−ン印刷方式による樹脂ダムバ−の
成形法は、図４(Ｂ)に示すように、スクリ−ン印刷板45
に設けられたメッシュ部46を通して、ロ−ラ−49により
樹脂41ｂをリ−ド42ｂ間に埋設し、ダム止め樹脂43ｂを
形成させる。この時、リ−ドフレ−ム47の裏面に定盤
(リ−ドフレ−ム設置台48)を設置することで、裏面での
樹脂41ｂのはみ出しがない樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ
−ムを製造することができる。
成形法は、図４(Ｂ)に示すように、スクリ−ン印刷板45
に設けられたメッシュ部46を通して、ロ−ラ−49により
樹脂41ｂをリ−ド42ｂ間に埋設し、ダム止め樹脂43ｂを
形成させる。この時、リ−ドフレ−ム47の裏面に定盤
(リ−ドフレ−ム設置台48)を設置することで、裏面での
樹脂41ｂのはみ出しがない樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ
−ムを製造することができる。
【０００８】上記ディスペンス方式又はスクリ−ン印刷
方式でリ−ド42ａ，42ｂ間に埋め込まれた樹脂(ダム止
め樹脂43ａ，43ｂ)に対して、その後熱あるいは光照射
によって硬化させ、ダム止めとして機能させる。
方式でリ−ド42ａ，42ｂ間に埋め込まれた樹脂(ダム止
め樹脂43ａ，43ｂ)に対して、その後熱あるいは光照射
によって硬化させ、ダム止めとして機能させる。
【０００９】次に、樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムを
使用した一般的な組立工程について、図５を参照して説
明する。なお、図５は、従来の樹脂ダムバ−付きリ−ド
フレ−ムの樹脂封止法の工程Ａ〜Ｃよりなる封止工程順
断面図であり、工程Ａは封止クランプ前の状態、工程Ｂ
はクランプ中の状態、工程Ｃは封止後の状態をそれぞれ
示す。
使用した一般的な組立工程について、図５を参照して説
明する。なお、図５は、従来の樹脂ダムバ−付きリ−ド
フレ−ムの樹脂封止法の工程Ａ〜Ｃよりなる封止工程順
断面図であり、工程Ａは封止クランプ前の状態、工程Ｂ
はクランプ中の状態、工程Ｃは封止後の状態をそれぞれ
示す。
【００１０】まず、工程Ａに示すように、アイランド55
上にペレット56を搭載し、素子(ペレット56)とリ−ド52
間にワイヤ−54で電気的接続をとった後、プレス金型
(下型)57に載置する。なお、図５工程Ａ中、51はプレス
金型(上型)であり、53はダム止め樹脂である。
上にペレット56を搭載し、素子(ペレット56)とリ−ド52
間にワイヤ−54で電気的接続をとった後、プレス金型
(下型)57に載置する。なお、図５工程Ａ中、51はプレス
金型(上型)であり、53はダム止め樹脂である。
【００１１】次に、工程Ｂに示すように、ダム止め部及
びその近傍(ダム止め樹脂53及びその近傍)を金型51，57
でクランプした状態で、リ−ド52の一部、アイランド55
並びにペレット56等を封止用樹脂58で覆う。その後、工
程Ｃに示すように、プレス金型(上型)51を取り外す。こ
のようにして得られた樹脂封止済み製品は、その後、必
要に応じてジェットホ−ニング等により樹脂ダムバ−が
除去され、さらにメッキ、リ−ド成形を経て最終的な製
品形態に加工される。
びその近傍(ダム止め樹脂53及びその近傍)を金型51，57
でクランプした状態で、リ−ド52の一部、アイランド55
並びにペレット56等を封止用樹脂58で覆う。その後、工
程Ｃに示すように、プレス金型(上型)51を取り外す。こ
のようにして得られた樹脂封止済み製品は、その後、必
要に応じてジェットホ−ニング等により樹脂ダムバ−が
除去され、さらにメッキ、リ−ド成形を経て最終的な製
品形態に加工される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のディ
スペンス方式又はスクリ−ン印刷方式でダム止め用樹脂
を塗布したリ−ドフレ−ムを使用して半導体装置を組み
立てた場合、樹脂封止時にダムバ−部を金型でクランプ
すると、インナ−リ−ドが著しく変形する。
スペンス方式又はスクリ−ン印刷方式でダム止め用樹脂
を塗布したリ−ドフレ−ムを使用して半導体装置を組み
立てた場合、樹脂封止時にダムバ−部を金型でクランプ
すると、インナ−リ−ドが著しく変形する。
【００１３】ここで、上記インナ−リ−ドの変形につい
て前掲の図５を参照して説明すると、図５工程Ｂ，Ｃに
図示したように、インナ−リ−ド52ａの変形がみられ
る。本発明者等の調査によると、樹脂の種類やインナ−
リ−ドの長さにもよるが、隣接するリ−ドが重なるほど
変形することが多くなり、その結果として、ワイヤ−シ
ョ−ト等実用上不都合が生じる。
て前掲の図５を参照して説明すると、図５工程Ｂ，Ｃに
図示したように、インナ−リ−ド52ａの変形がみられ
る。本発明者等の調査によると、樹脂の種類やインナ−
リ−ドの長さにもよるが、隣接するリ−ドが重なるほど
変形することが多くなり、その結果として、ワイヤ−シ
ョ−ト等実用上不都合が生じる。
【００１４】また、樹脂封止後に樹脂ダムバ−を除去す
ると、リ−ド上に圧痕が形成されており、これがリ−ド
成形性に悪影響を与えることが懸念される。ここで、リ
−ド上の圧痕形成について、図６を参照して説明する
と、樹脂封止後に樹脂ダムバ−を除去すると、図６に示
すように、圧痕62の形成がみられる。なお、図６中、61
はパッケ−ジ本体であり、63はアウタ−リ−ドである。
ると、リ−ド上に圧痕が形成されており、これがリ−ド
成形性に悪影響を与えることが懸念される。ここで、リ
−ド上の圧痕形成について、図６を参照して説明する
と、樹脂封止後に樹脂ダムバ−を除去すると、図６に示
すように、圧痕62の形成がみられる。なお、図６中、61
はパッケ−ジ本体であり、63はアウタ−リ−ドである。
【００１５】上記したような「リ−ド変形」(図５工程
Ｂ，Ｃのインナ−リ−ド52ａ参照)、「圧痕形成」(図６
参照)といった不都合の原因は、リ−ド厚を越えてはみ
出した樹脂が金型によりクランプされた時に押しつぶさ
れることにある。これらを防止するためには、前掲の特
開平2−310955号公報の第６図に図示されているよう
に、リ−ドの厚みに等しくなるよう余分なダム止めを除
去すれば良いが、樹脂ダムバ−の不要部分の除去工程に
ついては、該公報には何ら開示されていない。
Ｂ，Ｃのインナ−リ−ド52ａ参照)、「圧痕形成」(図６
参照)といった不都合の原因は、リ−ド厚を越えてはみ
出した樹脂が金型によりクランプされた時に押しつぶさ
れることにある。これらを防止するためには、前掲の特
開平2−310955号公報の第６図に図示されているよう
に、リ−ドの厚みに等しくなるよう余分なダム止めを除
去すれば良いが、樹脂ダムバ−の不要部分の除去工程に
ついては、該公報には何ら開示されていない。
【００１６】本発明は、上記点に鑑み成されたものであ
って、その目的とするところは、樹脂ダムバ−の不要部
分を効率よく除去する方法を提案することにあり、その
結果、樹脂封止時に生じる「リ−ド変形」「圧痕形成」
といった不都合を解消することにある。
って、その目的とするところは、樹脂ダムバ−の不要部
分を効率よく除去する方法を提案することにあり、その
結果、樹脂封止時に生じる「リ−ド変形」「圧痕形成」
といった不都合を解消することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成する手段として、ダム止め部に絶縁樹脂材を塗布した
リ−ドフレ−ムのダムバ−部を、この樹脂が完全に硬化
する前に、プレス板によって挟み、加圧することで、リ
−ドの厚みに等しくかつ平坦な樹脂ダムバ−を形成し、
プレス中あるいはプレス後の加熱及び光照射によりダム
バ−部を硬化させることを特徴としている。
成する手段として、ダム止め部に絶縁樹脂材を塗布した
リ−ドフレ−ムのダムバ−部を、この樹脂が完全に硬化
する前に、プレス板によって挟み、加圧することで、リ
−ドの厚みに等しくかつ平坦な樹脂ダムバ−を形成し、
プレス中あるいはプレス後の加熱及び光照射によりダム
バ−部を硬化させることを特徴としている。
【００１８】即ち、本発明は、「ダムバーが絶縁樹脂材
で構成されるリードフレームを用いた半導体装置の製造
方法において、前記樹脂材をダムバーレスリードフレー
ムのダム止め部へ塗布した後、該樹脂材が硬化する前に
プレス板を使用してダムバー部を挟み、前記 プレス板の
加圧により、リードの厚さに等しくかつ平坦な樹脂ダム
バーを形成し、該樹脂材をプレス後あるいはプレス中に
硬化させることを特徴とする半導体装置の製造方法。」
(請求項１)を要旨とする。
で構成されるリードフレームを用いた半導体装置の製造
方法において、前記樹脂材をダムバーレスリードフレー
ムのダム止め部へ塗布した後、該樹脂材が硬化する前に
プレス板を使用してダムバー部を挟み、前記 プレス板の
加圧により、リードの厚さに等しくかつ平坦な樹脂ダム
バーを形成し、該樹脂材をプレス後あるいはプレス中に
硬化させることを特徴とする半導体装置の製造方法。」
(請求項１)を要旨とする。
【００１９】また、本発明は、ダムバ−用の絶縁樹脂材
として紫外線硬化型樹脂を用い、プレス板として紫外光
を透過する材質で構成された(例えば石英板等)を使用
し、このプレス板を透過した紫外光によって、ダムバ−
成形と硬化とを同時に行うことを本発明の好ましい実施
態様とするものである。(請求項２)
として紫外線硬化型樹脂を用い、プレス板として紫外光
を透過する材質で構成された(例えば石英板等)を使用
し、このプレス板を透過した紫外光によって、ダムバ−
成形と硬化とを同時に行うことを本発明の好ましい実施
態様とするものである。(請求項２)
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定され
るものではなく、本発明の前記した要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変更が可能であることは言うまでもない。
て説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定され
るものではなく、本発明の前記した要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００２１】（実施例１）図１は、本発明の一実施例
(実施例１)を説明する図であって、樹脂ダムバ−付きリ
−ドフレ−ムの工程Ａ〜Ｃよりなる製造工程順断面図で
ある。なお、工程Ａはプレス前の状態、工程Ｂはプレス
中の状態、工程Ｃはプレス後の状態をそれぞれ示す。
(実施例１)を説明する図であって、樹脂ダムバ−付きリ
−ドフレ−ムの工程Ａ〜Ｃよりなる製造工程順断面図で
ある。なお、工程Ａはプレス前の状態、工程Ｂはプレス
中の状態、工程Ｃはプレス後の状態をそれぞれ示す。
【００２２】本実施例１における“樹脂ダムバ−付きリ
−ドフレ−ム”の製造法は、まず、図１工程Ａに示すよ
うに、プレス板(下型)14上にダムバ−レスリ−ドフレ−
ム12を載置し、前記従来法と同様、ディスペンス方式あ
るいはスクリ−ン印刷方式により樹脂13を塗布する。な
お、図１工程Ａ中、11はプレス板(上型)である。
−ドフレ−ム”の製造法は、まず、図１工程Ａに示すよ
うに、プレス板(下型)14上にダムバ−レスリ−ドフレ−
ム12を載置し、前記従来法と同様、ディスペンス方式あ
るいはスクリ−ン印刷方式により樹脂13を塗布する。な
お、図１工程Ａ中、11はプレス板(上型)である。
【００２３】次に、この樹脂13が完全に硬化する前に、
図１工程Ｂに示すように、プレス板(上型)11で挟んで加
圧(プレス)する。これにより樹脂13は、ダムバ−レスリ
−ドフレ−ム12のリ−ドの厚みと等しくなり、そして、
平坦な樹脂ダムバ−15が形成される。続いて、プレス板
(上型)11を取り外し(図１工程Ｃ参照)、また、プレス板
(下型)14を取り外し、その後、加熱及び光照射により樹
脂ダムバ−15を硬化させて樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ
−ム16を得る。
図１工程Ｂに示すように、プレス板(上型)11で挟んで加
圧(プレス)する。これにより樹脂13は、ダムバ−レスリ
−ドフレ−ム12のリ−ドの厚みと等しくなり、そして、
平坦な樹脂ダムバ−15が形成される。続いて、プレス板
(上型)11を取り外し(図１工程Ｃ参照)、また、プレス板
(下型)14を取り外し、その後、加熱及び光照射により樹
脂ダムバ−15を硬化させて樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ
−ム16を得る。
【００２４】本実施例１について、さらに説明すると、
一般に樹脂ダムバ−の塗布には、前掲の図(Ａ)，(Ｂ)で
示した“ディスペンス方式”や“スクリ−ン印刷方式”
が用いられるが、これらの方法だけでは、リ−ドフレ−
ムの片面あるいは両面にはみ出る樹脂を完全に抑えるこ
とができない。
一般に樹脂ダムバ−の塗布には、前掲の図(Ａ)，(Ｂ)で
示した“ディスペンス方式”や“スクリ−ン印刷方式”
が用いられるが、これらの方法だけでは、リ−ドフレ−
ムの片面あるいは両面にはみ出る樹脂を完全に抑えるこ
とができない。
【００２５】そこで、本実施例１では、樹脂材が完全に
硬化する前に、図１工程Ｂに示すように、ダム止め部及
びその近傍をプレス板(上型)11によって、ダムバ−レス
リ−ドフレ−ム12を変形させない程度の荷重でプレスす
る。プレス後、樹脂ダムバ−のはみ出し部分を除去する
と、リ−ドの厚みに等しくかつ平坦な樹脂ダムバ−15が
得られる。本実施例１では、この樹脂ダムバ−15をプレ
ス後の加熱及び光照射によって完全に硬化させ、樹脂ダ
ムバ−15付きリ−ドフレ−ム16を完成させる例である
(図１工程Ｃ参照)。
硬化する前に、図１工程Ｂに示すように、ダム止め部及
びその近傍をプレス板(上型)11によって、ダムバ−レス
リ−ドフレ−ム12を変形させない程度の荷重でプレスす
る。プレス後、樹脂ダムバ−のはみ出し部分を除去する
と、リ−ドの厚みに等しくかつ平坦な樹脂ダムバ−15が
得られる。本実施例１では、この樹脂ダムバ−15をプレ
ス後の加熱及び光照射によって完全に硬化させ、樹脂ダ
ムバ−15付きリ−ドフレ−ム16を完成させる例である
(図１工程Ｃ参照)。
【００２６】次に、上記のようにして製作した樹脂ダム
バ−付きリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置の組立につ
いて、図２を参照して説明する。図２は、実施例１で得
られた樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムを樹脂封止する
工程Ａ〜Ｃよりなる封止工程順断面図であり、工程Ａは
封止クランプ前の状態、工程Ｂはクランプ中の状態、工
程Ｃは封止後の状態をそれぞれ示す。
バ−付きリ−ドフレ−ムを用いた半導体装置の組立につ
いて、図２を参照して説明する。図２は、実施例１で得
られた樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムを樹脂封止する
工程Ａ〜Ｃよりなる封止工程順断面図であり、工程Ａは
封止クランプ前の状態、工程Ｂはクランプ中の状態、工
程Ｃは封止後の状態をそれぞれ示す。
【００２７】まず、工程Ａに示すように、アイランド25
上にペレット26を搭載し、素子(ペレット26)とリ−ド22
とをワイヤ−24で電気的接続をとった後、プレス金型
(下型)27に載置する。なお、図５工程Ａ中、21はプレス
金型(上型)であり、23はダム止め樹脂である。
上にペレット26を搭載し、素子(ペレット26)とリ−ド22
とをワイヤ−24で電気的接続をとった後、プレス金型
(下型)27に載置する。なお、図５工程Ａ中、21はプレス
金型(上型)であり、23はダム止め樹脂である。
【００２８】次に、工程Ｂに示すように、ダム止め部及
びその近傍(ダム止め樹脂23及びその近傍)を金型21，27
でクランプした状態で、リ−ド22の一部、アイランド25
並びにペレット26等を封止用樹脂28で覆う。この時、金
型上に設置された樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムに
は、ダム止め部に余分なはみ出し部分がないため、金型
でダムバ−部をクランプした時に、従来法でみられるよ
うなダム止め樹脂のリ−ドへの食い込み及びリ−ドの変
形（前掲の図５工程Ｂ，Ｃのインナ−リ−ド52ａ参照）
を伴うことなく、樹脂封止することが可能となる。
びその近傍(ダム止め樹脂23及びその近傍)を金型21，27
でクランプした状態で、リ−ド22の一部、アイランド25
並びにペレット26等を封止用樹脂28で覆う。この時、金
型上に設置された樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムに
は、ダム止め部に余分なはみ出し部分がないため、金型
でダムバ−部をクランプした時に、従来法でみられるよ
うなダム止め樹脂のリ−ドへの食い込み及びリ−ドの変
形（前掲の図５工程Ｂ，Ｃのインナ−リ−ド52ａ参照）
を伴うことなく、樹脂封止することが可能となる。
【００２９】その後、工程Ｃに示すように、プレス金型
(上型)21を取り外す。このようにして得られた樹脂封止
製品は、その後、必要に応じてウオ−タ−ジェット(高
圧水の吹き付け)等によりダムバ−を除去する。本実施
例１によれば、ダムバ−除去後のリ−ド上には、前掲の
図６に示したような圧痕62が形成されていないため、リ
−ド成形性が損なわれることなく良好な最終製品形態に
加工することができる。
(上型)21を取り外す。このようにして得られた樹脂封止
製品は、その後、必要に応じてウオ−タ−ジェット(高
圧水の吹き付け)等によりダムバ−を除去する。本実施
例１によれば、ダムバ−除去後のリ−ド上には、前掲の
図６に示したような圧痕62が形成されていないため、リ
−ド成形性が損なわれることなく良好な最終製品形態に
加工することができる。
【００３０】（実施例２）図３は、本発明の他の実施例
(実施例２)を説明する図であって、ダム止め用樹脂材と
して紫外線硬化型樹脂を用いた場合の「樹脂ダムバ−付
きリ−ドフレ−ム」の工程Ａ〜Ｃよりなる製造工程順断
面図である。なお、工程Ａはプレス前の状態、工程Ｂは
プレス中の状態、工程Ｃはプレス後の状態をそれぞれ示
す。
(実施例２)を説明する図であって、ダム止め用樹脂材と
して紫外線硬化型樹脂を用いた場合の「樹脂ダムバ−付
きリ−ドフレ−ム」の工程Ａ〜Ｃよりなる製造工程順断
面図である。なお、工程Ａはプレス前の状態、工程Ｂは
プレス中の状態、工程Ｃはプレス後の状態をそれぞれ示
す。
【００３１】本実施例２では、ダム止め樹脂材として紫
外線硬化型樹脂を用いた場合の例であり、基本的には前
記実施例１と同様の工程(図１工程Ａ〜Ｃ)からなるが、
樹脂材の硬化がプレス中に行われる点が前記実施例１の
ダムバ−形成方法と異なっている。
外線硬化型樹脂を用いた場合の例であり、基本的には前
記実施例１と同様の工程(図１工程Ａ〜Ｃ)からなるが、
樹脂材の硬化がプレス中に行われる点が前記実施例１の
ダムバ−形成方法と異なっている。
【００３２】即ち、本実施例２では、紫外光を透過する
例えば石英製プレス板(下型)34を使用し、図３工程Ａに
示すように、このプレス板(下型)34上にダムバ−レスリ
−ドフレ−ム32を載置し、ディスペンス方式あるいはス
クリ−ン印刷方式により紫外線硬化型樹脂33を塗布す
る。
例えば石英製プレス板(下型)34を使用し、図３工程Ａに
示すように、このプレス板(下型)34上にダムバ−レスリ
−ドフレ−ム32を載置し、ディスペンス方式あるいはス
クリ−ン印刷方式により紫外線硬化型樹脂33を塗布す
る。
【００３３】次に、図３工程Ｂに示すように、プレス板
(上型)11で挟んで加圧(プレス)し、また、このプレス中
に、紫外線透過窓37から紫外光をダム止め部に照射し
(紫外線透過窓37中の矢印参照)、紫外線硬化型樹脂33を
硬化させる。なお、本実施例２では、紫外光導入部の位
置をプレス板(下型)34側としたが、プレス板(上型)31側
とすることもできる。その後、図１工程Ｃに示すよう
に、プレス板(上型)31を取り外し、また、プレス板(下
型)34を取り外して、樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム3
6を得る。
(上型)11で挟んで加圧(プレス)し、また、このプレス中
に、紫外線透過窓37から紫外光をダム止め部に照射し
(紫外線透過窓37中の矢印参照)、紫外線硬化型樹脂33を
硬化させる。なお、本実施例２では、紫外光導入部の位
置をプレス板(下型)34側としたが、プレス板(上型)31側
とすることもできる。その後、図１工程Ｃに示すよう
に、プレス板(上型)31を取り外し、また、プレス板(下
型)34を取り外して、樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム3
6を得る。
【００３４】このようにプレス板31，34を除去した後に
は、リ−ドフレ−ムの厚さに等しくかつ平坦な樹脂ダム
バ−35が完全に硬化した状態で得られる。なお、半導体
装置の組立工程については、前記実施例１と同様である
ため、その説明は省略する。
は、リ−ドフレ−ムの厚さに等しくかつ平坦な樹脂ダム
バ−35が完全に硬化した状態で得られる。なお、半導体
装置の組立工程については、前記実施例１と同様である
ため、その説明は省略する。
【００３５】（実験例）インナ−リ−ドの長さが５ｍｍ
以上で、インナ−リ−ドの先端ピッチが0.2ｍｍのダム
バ−レスリ−ドフレ−ムに、従来の方式でダム止めを形
成したリ−ドフレ−ムを樹脂封止金型でクランプした場
合、リ−ド変形率は90％、圧痕発生率は100％であっ
た。これに対し、前記実施例１，２で製作した樹脂ダム
バ−付きリ−ドフレ−ムを使用すると、リ−ド変形率及
び圧痕発生率は、ともに０％であった。
以上で、インナ−リ−ドの先端ピッチが0.2ｍｍのダム
バ−レスリ−ドフレ−ムに、従来の方式でダム止めを形
成したリ−ドフレ−ムを樹脂封止金型でクランプした場
合、リ−ド変形率は90％、圧痕発生率は100％であっ
た。これに対し、前記実施例１，２で製作した樹脂ダム
バ−付きリ−ドフレ−ムを使用すると、リ−ド変形率及
び圧痕発生率は、ともに０％であった。
【００３６】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、ダム止
め部に絶縁樹脂材を塗布したリ−ドフレ−ムのダムバ−
部を、この樹脂が完全に硬化する前に、プレス板によっ
て挟んで加圧(プレス)することにより、リ−ドの厚みに
等しくかつ平坦な樹脂ダムバ−を形成することができ、
従来法でみられる樹脂封止時の金型クランプによる「リ
−ド変形」「圧痕形成」を完全に防止することができる
効果が生じる。
め部に絶縁樹脂材を塗布したリ−ドフレ−ムのダムバ−
部を、この樹脂が完全に硬化する前に、プレス板によっ
て挟んで加圧(プレス)することにより、リ−ドの厚みに
等しくかつ平坦な樹脂ダムバ−を形成することができ、
従来法でみられる樹脂封止時の金型クランプによる「リ
−ド変形」「圧痕形成」を完全に防止することができる
効果が生じる。
【図１】本発明の一実施例(実施例１)を説明する図であ
って、樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムの工程Ａ〜Ｃよ
りなる製造工程順断面図
って、樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムの工程Ａ〜Ｃよ
りなる製造工程順断面図
【図２】実施例１で得られた樹脂ダムバ−付きリ−ドフ
レ−ムを樹脂封止する工程Ａ〜Ｃよりなる封止工程順断
面図
レ−ムを樹脂封止する工程Ａ〜Ｃよりなる封止工程順断
面図
【図３】本発明の他の実施例(実施例２)を説明する図で
あって、ダム止め用樹脂材として紫外線硬化型樹脂を用
いた場合の「樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム」の工程
Ａ〜Ｃよりなる製造工程順断面図
あって、ダム止め用樹脂材として紫外線硬化型樹脂を用
いた場合の「樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム」の工程
Ａ〜Ｃよりなる製造工程順断面図
【図４】従来の樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムの製造
法を説明する図であって、図４(Ａ)は、ディスペンス方
式による樹脂ダムバ−成形工程を示す図であり、図４
(Ｂ)は、スクリ−ン印刷方式による成形工程を示す図
法を説明する図であって、図４(Ａ)は、ディスペンス方
式による樹脂ダムバ−成形工程を示す図であり、図４
(Ｂ)は、スクリ−ン印刷方式による成形工程を示す図
【図５】従来の樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ムの樹脂
封止法を説明するための図であって、工程Ａ〜Ｃよりな
る封止工程順断面図
封止法を説明するための図であって、工程Ａ〜Ｃよりな
る封止工程順断面図
【図６】従来の樹脂封止法により、リ−ド上に圧痕が形
成されることを説明する図
成されることを説明する図
１１ プレス板(上型) １２ ダムバ−レスリ−ドフレ−ム １３ 樹脂 １４ プレス板(下型) １５ 樹脂ダムバ− １６ 樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム ２１ プレス金型(上型) ２２ リ−ド ２３ ダム止め樹脂 ２４ ワイヤ− ２５ アイランド ２６ ペレット ２７ プレス金型(下型) ２８ 封止樹脂 ３１ プレス金型(上型) ３２ ダムバ−レスリ−ドフレ−ム ３３ 紫外線硬化型樹脂 ３４ プレス金型(下型) ３５ 樹脂ダムバ− ３６ 樹脂ダムバ−付きリ−ドフレ−ム ３７ 紫外線透過窓 ４１ａ，４１ｂ 樹脂 ４２ａ，４２ｂ リ−ド ４３ａ，４３ｂ ダム止め樹脂 ４４ ディスペンスノズル ４５ スクリ−ン印刷板 ４６ メッシュ部 ４７ リ−ドフレ−ム ４８ リ−ドフレ−ム設置台 ４９ ロ−ラ− ５１ プレス金型(上型) ５２ リ−ド ５２ａ インナ−リ−ド ５３ ダム止め樹脂 ５４ ワイヤ− ５５ アイランド ５６ ペレット ５７ プレス金型(下型) ５８ 封止樹脂 ６１ パッケ−ジ本体 ６２ 圧痕 ６３ アウタ−リ−ド
Claims (2)
- 【請求項１】 ダムバーが絶縁樹脂材で構成されるリー
ドフレームを用いた半導体装置の製造方法において、前
記樹脂材をダムバーレスリードフレームのダム止め部へ
塗布した後、該樹脂材が硬化する前にプレス板を使用し
てダムバー部を挟み、前記プレス板の加圧により、リー
ドの厚さに等しくかつ平坦な樹脂ダムバーを形成し、該
樹脂材をプレス後又はプレス中に硬化させることを特徴
とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記ダムバ−用の絶縁樹脂材が紫外線硬
化型樹脂からなり、かつ前記プレス板は紫外光を透過す
る材質で構成し、樹脂ダムバ−は、プレス中に紫外線照
射によってプレス板を透過した紫外光により、プレス成
形と同時に硬化させ、プレス板除去後はリ−ドの厚みに
等しくかつ平坦で完全に硬化された樹脂ダムバ−とする
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7159956A JP2716001B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7159956A JP2716001B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330498A JPH08330498A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2716001B2 true JP2716001B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=15704852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7159956A Expired - Lifetime JP2716001B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2716001B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136267A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP7159956A patent/JP2716001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08330498A (ja) | 1996-12-13 |
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