JPH06334093A - 樹脂モールド型半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂モールド金型 - Google Patents
樹脂モールド型半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂モールド金型Info
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- JPH06334093A JPH06334093A JP14115293A JP14115293A JPH06334093A JP H06334093 A JPH06334093 A JP H06334093A JP 14115293 A JP14115293 A JP 14115293A JP 14115293 A JP14115293 A JP 14115293A JP H06334093 A JPH06334093 A JP H06334093A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールド型半導体装置におけるフアイン
ピッチ化、低価格化等要求に対応する半導体装置、及び
それに使用するための樹脂モールド用金型を提供 【構成】 予め、樹脂モールド金型の所定の位置に所定
形状の部材を配設しておき、樹脂モールド時に、ダムバ
ーレスのリードフレームのアウターリードピン間に、上
記所定形状の部材を嵌め合みダムバーとし、樹脂モール
ドを行う 半導体装置の製造方法、及びそれに使用され
る樹脂モールド金型
ピッチ化、低価格化等要求に対応する半導体装置、及び
それに使用するための樹脂モールド用金型を提供 【構成】 予め、樹脂モールド金型の所定の位置に所定
形状の部材を配設しておき、樹脂モールド時に、ダムバ
ーレスのリードフレームのアウターリードピン間に、上
記所定形状の部材を嵌め合みダムバーとし、樹脂モール
ドを行う 半導体装置の製造方法、及びそれに使用され
る樹脂モールド金型
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダムバーレスのリードフ
レームのアウターリード間に部材を嵌め込み、樹脂モー
ルド時のダムバーとする樹脂モールド型半導体装置の製
造方法とそれに使用されてる樹脂モールド金型に関す
る。
レームのアウターリード間に部材を嵌め込み、樹脂モー
ルド時のダムバーとする樹脂モールド型半導体装置の製
造方法とそれに使用されてる樹脂モールド金型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂モールド型パッケージの分野
では、モールド時の樹脂を堰き止めるダムとして、リー
ドフレームをエッチングやプレスにより作製する際に、
アウターリード間の所定の箇所にリードフレーム自体の
素材で、連結部 (ダムバー) を設けており、樹脂モール
ドの後にこれをプレス金型により除去していた。しかし
ながら、樹脂モールド型パッケージでの、フアインピッ
チ要求、パッケージの小型化要求がますます盛んで、Ｑ
ＦＰアウターリードのピッチにおいては、0.40mm、0.30
mmピッチのものが量産化されるようになってきており、
0.30mm以下のピッチのものも実用化されつつあるが、実
用、量産化されているダムバーのカット法はプレスによ
る機械加工法であることから、カット精度はもはや限界
に近くなってきている。使用するプレス金型はコストが
高いにもかかわらず、カット時の磨耗による交換やリー
ドフレームの品種毎の対応を余儀なくされていた。この
ような状況のもと、さらなるファインピッチ化への対
応、価格への対応が望まれるようになってきて、対応す
る方法として第一に、特開平4-336459号に記載のよう
な、従来のリードフレームのダムバー部に相当する位置
にペースト状またはクリーム状の紫外線硬化型の樹脂材
料を塗布し硬化させて樹脂ダム部を形成する方式が試み
られるようになり、ダムバーレスリードフレームにダム
バーの機能をもたせた樹脂モールド用半導体装置用部材
が開発されてきた。しかしながら、特開平4-336459号の
場合には、印刷法、デイスペンサー法による塗布の為、
ダムバー部領域でのペーストの盛り上がりを防止するこ
とはできず、樹脂モールド時には、この方式にあった、
盛り上がった樹脂材料の逃げ部を設けた、モールド金型
を必要とし、従来のモールド金型とは別に金型を作製す
る必要があった。対応する方法として第二に、従来のダ
ムバー部領域に相当する位置にポリイミド系樹脂製テー
プをリードフレームの表あるいは裏から貼付し、モール
ド時の樹脂を堰き止める方式も試みられるようになって
きた。
では、モールド時の樹脂を堰き止めるダムとして、リー
ドフレームをエッチングやプレスにより作製する際に、
アウターリード間の所定の箇所にリードフレーム自体の
素材で、連結部 (ダムバー) を設けており、樹脂モール
ドの後にこれをプレス金型により除去していた。しかし
ながら、樹脂モールド型パッケージでの、フアインピッ
チ要求、パッケージの小型化要求がますます盛んで、Ｑ
ＦＰアウターリードのピッチにおいては、0.40mm、0.30
mmピッチのものが量産化されるようになってきており、
0.30mm以下のピッチのものも実用化されつつあるが、実
用、量産化されているダムバーのカット法はプレスによ
る機械加工法であることから、カット精度はもはや限界
に近くなってきている。使用するプレス金型はコストが
高いにもかかわらず、カット時の磨耗による交換やリー
ドフレームの品種毎の対応を余儀なくされていた。この
ような状況のもと、さらなるファインピッチ化への対
応、価格への対応が望まれるようになってきて、対応す
る方法として第一に、特開平4-336459号に記載のよう
な、従来のリードフレームのダムバー部に相当する位置
にペースト状またはクリーム状の紫外線硬化型の樹脂材
料を塗布し硬化させて樹脂ダム部を形成する方式が試み
られるようになり、ダムバーレスリードフレームにダム
バーの機能をもたせた樹脂モールド用半導体装置用部材
が開発されてきた。しかしながら、特開平4-336459号の
場合には、印刷法、デイスペンサー法による塗布の為、
ダムバー部領域でのペーストの盛り上がりを防止するこ
とはできず、樹脂モールド時には、この方式にあった、
盛り上がった樹脂材料の逃げ部を設けた、モールド金型
を必要とし、従来のモールド金型とは別に金型を作製す
る必要があった。対応する方法として第二に、従来のダ
ムバー部領域に相当する位置にポリイミド系樹脂製テー
プをリードフレームの表あるいは裏から貼付し、モール
ド時の樹脂を堰き止める方式も試みられるようになって
きた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
リードフレーム自体の素材でダムバーを設けたものを使
用した場合には、樹脂モールド型パッケージでの、アウ
ターリードのファインピッチ要求、パッケージの小型化
要求、低価格化要求には対応できなく、その対応が求め
られてきた。この対応の第一の方法として、上記の特開
平4-336459号に記載のような、ダムバーレスのリードフ
レームを用い、従来のダムバー部領域に相当する位置に
樹脂材料を充填する方式が開発されてきたが、この方式
には、ダムバー部領域での樹脂材料のもり上がりからく
るモールド金型への制約があり、従来のモールド金型と
の汎用性がなく問題となっており、樹脂材料が充填され
るアウターリード間またはその近傍にもり上がりがな
い、良い状態で充填することが課題となっていた。又、
第二の方法の、従来のダムバー部領域に相当する位置に
ポリイミド系樹脂製テープをリードフレームの表あるい
は裏から貼付し、モールド時の樹脂を堰き止める方式に
は高価なポリイミド樹脂製テープが使用されており、価
格の面で問題があり、品質的にも、リードピン間を表あ
るいは裏のテープで充分に埋めることが難しく、モール
ド時モールド樹脂がアウターリード側に洩れ出てバリを
発生させるという問題がある。又、これらの方法におい
ては、ダムバー部をモールドすべき樹脂内に設けた場合
には、ボイドの発生や水分のモールド樹脂内部への侵入
が問題であり、ダムバー部をモールドすべき樹脂外に設
けた場合には、半導体装置の外装メッキ（ハンダメッ
キ、合金メッキ）のため不必要な部分はできるだけ剥が
すことが要求され、剥がし工程が必要となっていたり、
マイグレーションの問題もある。他に、樹脂によるダム
ではその収縮によるリードの位置精度低下も問題となっ
ている。本発明は、従来の方式ではできない樹脂モール
ド型パッケージでの、アウターリードのフアインピッチ
化要求、パッケージの小型化要求、低価格化要求に対応
するものとし、上記の第一の方法のようなモールド金型
への制約を必要としなく、上記、第一、第二の方法にお
ける、品質面、価格面での問題のなくし、量産性にも優
れた方式を提供しようとするものである。
リードフレーム自体の素材でダムバーを設けたものを使
用した場合には、樹脂モールド型パッケージでの、アウ
ターリードのファインピッチ要求、パッケージの小型化
要求、低価格化要求には対応できなく、その対応が求め
られてきた。この対応の第一の方法として、上記の特開
平4-336459号に記載のような、ダムバーレスのリードフ
レームを用い、従来のダムバー部領域に相当する位置に
樹脂材料を充填する方式が開発されてきたが、この方式
には、ダムバー部領域での樹脂材料のもり上がりからく
るモールド金型への制約があり、従来のモールド金型と
の汎用性がなく問題となっており、樹脂材料が充填され
るアウターリード間またはその近傍にもり上がりがな
い、良い状態で充填することが課題となっていた。又、
第二の方法の、従来のダムバー部領域に相当する位置に
ポリイミド系樹脂製テープをリードフレームの表あるい
は裏から貼付し、モールド時の樹脂を堰き止める方式に
は高価なポリイミド樹脂製テープが使用されており、価
格の面で問題があり、品質的にも、リードピン間を表あ
るいは裏のテープで充分に埋めることが難しく、モール
ド時モールド樹脂がアウターリード側に洩れ出てバリを
発生させるという問題がある。又、これらの方法におい
ては、ダムバー部をモールドすべき樹脂内に設けた場合
には、ボイドの発生や水分のモールド樹脂内部への侵入
が問題であり、ダムバー部をモールドすべき樹脂外に設
けた場合には、半導体装置の外装メッキ（ハンダメッ
キ、合金メッキ）のため不必要な部分はできるだけ剥が
すことが要求され、剥がし工程が必要となっていたり、
マイグレーションの問題もある。他に、樹脂によるダム
ではその収縮によるリードの位置精度低下も問題となっ
ている。本発明は、従来の方式ではできない樹脂モール
ド型パッケージでの、アウターリードのフアインピッチ
化要求、パッケージの小型化要求、低価格化要求に対応
するものとし、上記の第一の方法のようなモールド金型
への制約を必要としなく、上記、第一、第二の方法にお
ける、品質面、価格面での問題のなくし、量産性にも優
れた方式を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このように、
ファインピッチ化要求、パッケージの小型化要求、低価
格化要求に対応しようとするものであり、ダムバーレス
リードフレームの、アウターリードピン間にアウターリ
ードピンと所定のクリーランスをもつリードフレーム部
材を嵌合させ、ダムバーの代替としてするもので、品質
面にも問題のなく、量産性にも優れた方式を提供しよう
とするものである。本発明の半導体装置の製造方法は、
ダムバーレスのリードフレームのアウターリード間に所
定形状の部材を嵌め込み樹脂モールド時のダムバーとす
る、樹脂モールド型半導体装置の製造方法であって、少
なくとも、樹脂モールド時に、ダムバーレスのリードフ
レームのアウターリード間に、アウターリード部と所定
クリアランスをもち、嵌合する形状の部分を有している
ダムバー代替部材を配設したモールド金型を用い、ダム
バー代替部材をアウターリード間に嵌合させ、樹脂モー
ルドを行うものである。そして、本発明のダムバー代替
部材を配設した樹脂モールド金型は、上記の半導体装置
の製造に用いられるものであって、樹脂モールド時にダ
ムバーとなる、アウターリード部と嵌合する形状の部分
を有しているものである。アウターリードのフアインピ
ッチ０．２〜０．５mmに対応して嵌合でき、樹脂モール
ド時のダムバーとして働き、樹脂モールド後に、モール
ド樹脂と容易に剥離できるものが好ましい。樹脂モール
ド金型に配設されるダムバー代替部材としては、樹脂モ
ールド後に取り外しを容易にするため、金属( 予めシリ
コン樹脂等で離型処理を施しておくと好ましい) または
図５に記載のように射出成形にて形成した硬化エポキシ
をベースした基材に所定形状に金属層を配設したものを
使用する。金属層としては、基材から順に銅数μm 厚、
ニッケルをアウターリード厚さに合わせ0.1 〜0.15mm厚
とする。硬化エポキシは射出成形等で形成されるもの
で、ポリエーテルスルフオン、ポリエーテルイミド、液
晶ポリマー等２００°ｃ耐熱があるものがよい、これは
樹脂モールドが通常１６０〜１７５°ｃであることによ
るものである。この硬化エポキシはモールドされた樹脂
とは剥離性が良い。そして、アウターリードのフアイン
ピッチ０．２〜０．５mmに対応するため、金属板に所定
形状の凹部をエッチングにて形成または、エレクトロフ
オーミングにて硬化エポキシをベースした基材に所定形
状の金属層を形成させている。そして、このダムバー代
替部材は、アウターリードに容易に嵌合し、樹脂モール
ド時のダムバーとして機能するために、アウターリード
間幅よりも、５〜５０μm （片側ではこの半分の値）小
さく、嵌合する部分の幅が調整されている。図４にはエ
ッチングによる金属板に凹部を形成したものの断面図、
図５はエレクトロフオーミングによるものであるが、リ
ードフレームの板厚が薄く、アウターリードピッチが細
かい場合にはエレクトロフオーミングの方が好ましい。
ファインピッチ化要求、パッケージの小型化要求、低価
格化要求に対応しようとするものであり、ダムバーレス
リードフレームの、アウターリードピン間にアウターリ
ードピンと所定のクリーランスをもつリードフレーム部
材を嵌合させ、ダムバーの代替としてするもので、品質
面にも問題のなく、量産性にも優れた方式を提供しよう
とするものである。本発明の半導体装置の製造方法は、
ダムバーレスのリードフレームのアウターリード間に所
定形状の部材を嵌め込み樹脂モールド時のダムバーとす
る、樹脂モールド型半導体装置の製造方法であって、少
なくとも、樹脂モールド時に、ダムバーレスのリードフ
レームのアウターリード間に、アウターリード部と所定
クリアランスをもち、嵌合する形状の部分を有している
ダムバー代替部材を配設したモールド金型を用い、ダム
バー代替部材をアウターリード間に嵌合させ、樹脂モー
ルドを行うものである。そして、本発明のダムバー代替
部材を配設した樹脂モールド金型は、上記の半導体装置
の製造に用いられるものであって、樹脂モールド時にダ
ムバーとなる、アウターリード部と嵌合する形状の部分
を有しているものである。アウターリードのフアインピ
ッチ０．２〜０．５mmに対応して嵌合でき、樹脂モール
ド時のダムバーとして働き、樹脂モールド後に、モール
ド樹脂と容易に剥離できるものが好ましい。樹脂モール
ド金型に配設されるダムバー代替部材としては、樹脂モ
ールド後に取り外しを容易にするため、金属( 予めシリ
コン樹脂等で離型処理を施しておくと好ましい) または
図５に記載のように射出成形にて形成した硬化エポキシ
をベースした基材に所定形状に金属層を配設したものを
使用する。金属層としては、基材から順に銅数μm 厚、
ニッケルをアウターリード厚さに合わせ0.1 〜0.15mm厚
とする。硬化エポキシは射出成形等で形成されるもの
で、ポリエーテルスルフオン、ポリエーテルイミド、液
晶ポリマー等２００°ｃ耐熱があるものがよい、これは
樹脂モールドが通常１６０〜１７５°ｃであることによ
るものである。この硬化エポキシはモールドされた樹脂
とは剥離性が良い。そして、アウターリードのフアイン
ピッチ０．２〜０．５mmに対応するため、金属板に所定
形状の凹部をエッチングにて形成または、エレクトロフ
オーミングにて硬化エポキシをベースした基材に所定形
状の金属層を形成させている。そして、このダムバー代
替部材は、アウターリードに容易に嵌合し、樹脂モール
ド時のダムバーとして機能するために、アウターリード
間幅よりも、５〜５０μm （片側ではこの半分の値）小
さく、嵌合する部分の幅が調整されている。図４にはエ
ッチングによる金属板に凹部を形成したものの断面図、
図５はエレクトロフオーミングによるものであるが、リ
ードフレームの板厚が薄く、アウターリードピッチが細
かい場合にはエレクトロフオーミングの方が好ましい。
【０００５】ここで、ダムバー代替部材は、アウターリ
ード間幅よりも、５〜５０μm 小さく嵌合する部分の幅
が調整されている理由は、樹脂モールド時、使用される
樹脂は完全に液状ではなく、あるサイズ以上の粒径をも
ったフィラーが入っており、ダムバーに隙間が片側で、
（５〜５０）／２μm あっても充分にダムバーとして機
能し、モールド樹脂の漏れはなくバリ等の発生もないこ
とによるものである。一般には、リードフレームと部材
とはピン等で、嵌合する位置決めが簡単に精度良くでき
るようにしてある。部材の嵌合する部分の幅は、アウタ
ーリード間隔− (５〜５０μｍ) で、ピン等による嵌合
は容易である。このようなダムバー代替部材を、予め多
数用意し、リードフレームに嵌合させて樹脂モールドに
用いれば、品質的には問題なく、量産対応ができるもの
となり、且つ、ファインピッチ化要求、パッケージの小
型化要求、低価格要求にも対応できるものとなる。
ード間幅よりも、５〜５０μm 小さく嵌合する部分の幅
が調整されている理由は、樹脂モールド時、使用される
樹脂は完全に液状ではなく、あるサイズ以上の粒径をも
ったフィラーが入っており、ダムバーに隙間が片側で、
（５〜５０）／２μm あっても充分にダムバーとして機
能し、モールド樹脂の漏れはなくバリ等の発生もないこ
とによるものである。一般には、リードフレームと部材
とはピン等で、嵌合する位置決めが簡単に精度良くでき
るようにしてある。部材の嵌合する部分の幅は、アウタ
ーリード間隔− (５〜５０μｍ) で、ピン等による嵌合
は容易である。このようなダムバー代替部材を、予め多
数用意し、リードフレームに嵌合させて樹脂モールドに
用いれば、品質的には問題なく、量産対応ができるもの
となり、且つ、ファインピッチ化要求、パッケージの小
型化要求、低価格要求にも対応できるものとなる。
【０００６】ダムバー代替部材は、図４の金属エッチン
グ、図５のエレクトロフオーミングによるものものが挙
げられるが、この他に樹脂でこれらを原版としてレプリ
カを複数回とり作製したものまたはリードフレーム自体
から直接レプリカをとったものでも良い。エッチングに
よる作製には、その製造をリードフレームの製造と一緒
にエッチング材の余分の部分を利用し作製してもよく、
例えば、図７のようにしても良い、（イ）はハーフエッ
チングして凹部を形成したもの２枚をあわせたもので、
（ロ）は両面からエッチングしたものをテープ基材によ
り固定したものである。又、別に、リードフレームとは
異なる板厚や同じ板厚で、専用に作製してもよいが、い
ずれも、鉄、ニッケルを主成分とするものを塩化第二鉄
液でエッチングして作製する。エレクトロフオーミング
による作製方法としては、硬化エポキシ上に無電解銅メ
ッキし、厚さ数〜μｍの銅膜を形成した後、所定の形状
にレジスト等でパターニングし、電解ニッケルメッキを
施し、ほぼリードフレームの板厚さにしたものがあげら
れる。ニッケルは、モールド樹脂に対し、きわめて離型
性があり、樹脂モールド後に容易に剥離ができる。特
に、リードフレーム板厚が薄く、アウターリードピッチ
が細かい場合には、エッチング加工は難しく、エレクト
ロフオーミングによる。嵌合部の厚さとしてはリードフ
レームの板厚程度で充分で、好ましくはリードフレーム
の板厚＋（５０〜１００μｍ）が好ましい。嵌合部の形
状は、それぞれ、図４、図５のようになるが、アウター
リードとのクリアランス狭い箇所で片側（５〜５０）／
２μm とれれば良く、この形状でも問題とはならない。
尚、レジストの膜厚等を工夫することにより、図５より
も直線性の良い凸部形状を作製することは可能である。
グ、図５のエレクトロフオーミングによるものものが挙
げられるが、この他に樹脂でこれらを原版としてレプリ
カを複数回とり作製したものまたはリードフレーム自体
から直接レプリカをとったものでも良い。エッチングに
よる作製には、その製造をリードフレームの製造と一緒
にエッチング材の余分の部分を利用し作製してもよく、
例えば、図７のようにしても良い、（イ）はハーフエッ
チングして凹部を形成したもの２枚をあわせたもので、
（ロ）は両面からエッチングしたものをテープ基材によ
り固定したものである。又、別に、リードフレームとは
異なる板厚や同じ板厚で、専用に作製してもよいが、い
ずれも、鉄、ニッケルを主成分とするものを塩化第二鉄
液でエッチングして作製する。エレクトロフオーミング
による作製方法としては、硬化エポキシ上に無電解銅メ
ッキし、厚さ数〜μｍの銅膜を形成した後、所定の形状
にレジスト等でパターニングし、電解ニッケルメッキを
施し、ほぼリードフレームの板厚さにしたものがあげら
れる。ニッケルは、モールド樹脂に対し、きわめて離型
性があり、樹脂モールド後に容易に剥離ができる。特
に、リードフレーム板厚が薄く、アウターリードピッチ
が細かい場合には、エッチング加工は難しく、エレクト
ロフオーミングによる。嵌合部の厚さとしてはリードフ
レームの板厚程度で充分で、好ましくはリードフレーム
の板厚＋（５０〜１００μｍ）が好ましい。嵌合部の形
状は、それぞれ、図４、図５のようになるが、アウター
リードとのクリアランス狭い箇所で片側（５〜５０）／
２μm とれれば良く、この形状でも問題とはならない。
尚、レジストの膜厚等を工夫することにより、図５より
も直線性の良い凸部形状を作製することは可能である。
【０００７】
【作用】上記のような構成にすることによって、本発明
は以下のような作用を奏するものである。本発明の樹脂
モールド型半導体装置の製造方法においては、ダムバー
レスのリードフレームのアウターリード間に、所定のク
リアランスをもってダムバー代替部材を嵌合させた後、
樹脂モールド時のダムバーとすることにより、高価なダ
ムバーカット用プレス金型も必要とせず、リードフレー
ムの各品種毎に対応した金型を用意する必要性もなく
し、リードフレームの各種品種に対応できるものとして
いる。そして、リードピッチファイン化要求、低価格化
要求、量産化要求にも充分対応できる簡単な製造方法と
している。そして、プレスによるダムバー部のカットす
ることからの制限によるアウターリード間ピッチの限界
がなくなる為、さらなるファインピッチ化にも対応でき
るものとしている。又、シリコン樹脂等で離型処理を施
した金属板または硬化エポキシをベースとしてその上に
所定形状の金属を形成したダムバー代替部材を樹脂モー
ルド用の金型に配設し、樹脂モールド時にアウターリー
ドのピン間に嵌合させ、ダムバーとしている為、テープ
樹脂等をアウターリード間に充填させるものではなく、
テーピング機械（打ち抜き機）ような装置も必要としな
く、そのような装置にあうようにダムバー代替部材を構
成する必要もなく、熱硬化等の処理工程も必要としな
い。そして、リードフレーム品種毎に対応するダムバー
代替部材を樹脂モールド金型に配設すればよく、金型は
汎用のものが使用でき、リードフレームの数に対応した
ダムバー代替部材を用意する必要もない。そして、嵌合
部がエッチングにより作製され、シリコン樹脂等で剥離
処理を施された金属、または硬化エポキシ上に無電解銅
メッキ層、電解メッキニッケル層からなるダムバー代替
部材を用いていることにより、モールド時にリードフレ
ームに嵌合しやすく、樹脂モールド処理後には、金型全
体を半導体装置から剥がれ易くしている。又、モールド
後には所定形状の金属等からなるダムバー代替部材をア
ウターリードのピン間に残らないため、半導体装置の外
装メッキ（ハンダメッキ、合金メッキ）への悪影響がで
ない。アウターリードの曲げ加工への悪影響もでない。
又、マイグレーションの問題も起きない。
は以下のような作用を奏するものである。本発明の樹脂
モールド型半導体装置の製造方法においては、ダムバー
レスのリードフレームのアウターリード間に、所定のク
リアランスをもってダムバー代替部材を嵌合させた後、
樹脂モールド時のダムバーとすることにより、高価なダ
ムバーカット用プレス金型も必要とせず、リードフレー
ムの各品種毎に対応した金型を用意する必要性もなく
し、リードフレームの各種品種に対応できるものとして
いる。そして、リードピッチファイン化要求、低価格化
要求、量産化要求にも充分対応できる簡単な製造方法と
している。そして、プレスによるダムバー部のカットす
ることからの制限によるアウターリード間ピッチの限界
がなくなる為、さらなるファインピッチ化にも対応でき
るものとしている。又、シリコン樹脂等で離型処理を施
した金属板または硬化エポキシをベースとしてその上に
所定形状の金属を形成したダムバー代替部材を樹脂モー
ルド用の金型に配設し、樹脂モールド時にアウターリー
ドのピン間に嵌合させ、ダムバーとしている為、テープ
樹脂等をアウターリード間に充填させるものではなく、
テーピング機械（打ち抜き機）ような装置も必要としな
く、そのような装置にあうようにダムバー代替部材を構
成する必要もなく、熱硬化等の処理工程も必要としな
い。そして、リードフレーム品種毎に対応するダムバー
代替部材を樹脂モールド金型に配設すればよく、金型は
汎用のものが使用でき、リードフレームの数に対応した
ダムバー代替部材を用意する必要もない。そして、嵌合
部がエッチングにより作製され、シリコン樹脂等で剥離
処理を施された金属、または硬化エポキシ上に無電解銅
メッキ層、電解メッキニッケル層からなるダムバー代替
部材を用いていることにより、モールド時にリードフレ
ームに嵌合しやすく、樹脂モールド処理後には、金型全
体を半導体装置から剥がれ易くしている。又、モールド
後には所定形状の金属等からなるダムバー代替部材をア
ウターリードのピン間に残らないため、半導体装置の外
装メッキ（ハンダメッキ、合金メッキ）への悪影響がで
ない。アウターリードの曲げ加工への悪影響もでない。
又、マイグレーションの問題も起きない。
【０００８】
【実施例】先ず、図１に記載の本発明の樹脂モールド用
金型の実施例を挙げる。１、１, は上下１対からなる金
型汎用のモールド金型で、鋼等の材質からなっている。
２はダムバー代替部材で、鉄、ニッケルを主成分とする
４２合金からなり、ダムバー代替部材２の凸部は、樹脂
モールド時に所定のリードフレームのアウターリードの
ピン間に嵌合する部分で、半導体素子のモールド樹脂位
置のすぐ外側に相当する位置に設けられ、その凹部、凸
部はシリコン樹脂にて離型処理されている。この樹脂モ
ールド用金型は、次のようにして、作製した。鉄、ニッ
ケルを主成分とする４２合金（ニッケル約４２％）基材
を前処理後、カゼイン系水溶性レジストを基材の片面に
塗布、乾燥し、次いで、レジスト面側を所定のパターン
にて露光、現像、硬化処理した後、ベーキング処理し、
塩化第二鉄溶液にて、エッチングした。次いで、レジス
トを剥離除去し、洗浄乾燥後にシリコン樹脂でエッチン
グされた凹部形成部を離型処理し、ダムバー代替部材２
を作製した。このようにして作製された金属からなるダ
ムバー代替部材２を上記所定のリードフレームに合わせ
接着材により所定の位置に配設して、、樹脂モールド用
金型に配設した。次いで、この樹脂モールド用金型を用
いた、本発明の半導体装置の製造方法（樹脂モールド方
法）の一実施例を図２にそって、説明する。６は、厚さ
150 μm の鉄、ニッケルを主成分とする４２合金からな
る、エッチング加工されたダムバーレスのフラットタイ
プのリードフレームで、アウターリードのピン間幅は３
００μm 、２は、厚さ150 μm の鉄、ニッケルを主成分
とする４２合金からなるダムバー代替部材で、凸部最大
幅〜μm で、凹部、凸部ともシリコー樹脂にて離型処理
を施してある。１、１, は上下１対からなる汎用の樹脂
モールド金型で、鋼からなり、ダムバーを形成すべき位
置にダムバー代替部材２を接着剤で所定の位置に配設し
てある。樹脂モールドに先立ち、ダムバー代替部材２の
凸部をダムバーレスリードフレーム６のアウターリード
４のピン間に嵌合させた後、エポキシ樹脂を注入し、樹
脂モールドを行った。モールド結果としては、半導体装
置のアウターリード部側へのエポキシ樹脂のもれはみら
れず、品質面でも問題なかった。
金型の実施例を挙げる。１、１, は上下１対からなる金
型汎用のモールド金型で、鋼等の材質からなっている。
２はダムバー代替部材で、鉄、ニッケルを主成分とする
４２合金からなり、ダムバー代替部材２の凸部は、樹脂
モールド時に所定のリードフレームのアウターリードの
ピン間に嵌合する部分で、半導体素子のモールド樹脂位
置のすぐ外側に相当する位置に設けられ、その凹部、凸
部はシリコン樹脂にて離型処理されている。この樹脂モ
ールド用金型は、次のようにして、作製した。鉄、ニッ
ケルを主成分とする４２合金（ニッケル約４２％）基材
を前処理後、カゼイン系水溶性レジストを基材の片面に
塗布、乾燥し、次いで、レジスト面側を所定のパターン
にて露光、現像、硬化処理した後、ベーキング処理し、
塩化第二鉄溶液にて、エッチングした。次いで、レジス
トを剥離除去し、洗浄乾燥後にシリコン樹脂でエッチン
グされた凹部形成部を離型処理し、ダムバー代替部材２
を作製した。このようにして作製された金属からなるダ
ムバー代替部材２を上記所定のリードフレームに合わせ
接着材により所定の位置に配設して、、樹脂モールド用
金型に配設した。次いで、この樹脂モールド用金型を用
いた、本発明の半導体装置の製造方法（樹脂モールド方
法）の一実施例を図２にそって、説明する。６は、厚さ
150 μm の鉄、ニッケルを主成分とする４２合金からな
る、エッチング加工されたダムバーレスのフラットタイ
プのリードフレームで、アウターリードのピン間幅は３
００μm 、２は、厚さ150 μm の鉄、ニッケルを主成分
とする４２合金からなるダムバー代替部材で、凸部最大
幅〜μm で、凹部、凸部ともシリコー樹脂にて離型処理
を施してある。１、１, は上下１対からなる汎用の樹脂
モールド金型で、鋼からなり、ダムバーを形成すべき位
置にダムバー代替部材２を接着剤で所定の位置に配設し
てある。樹脂モールドに先立ち、ダムバー代替部材２の
凸部をダムバーレスリードフレーム６のアウターリード
４のピン間に嵌合させた後、エポキシ樹脂を注入し、樹
脂モールドを行った。モールド結果としては、半導体装
置のアウターリード部側へのエポキシ樹脂のもれはみら
れず、品質面でも問題なかった。
【０００９】
【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法によれ
ば、高価なダムバーカット用プレス金型を必要とせず、
ファインピッチ化要求、量産化要求にも対応でき、品質
面でも樹脂もれによるモールド樹脂バリの問題もない樹
脂モールド型半導体装置の製造を可能としている。ダム
バーとなるダムバー代替部材は樹脂モールド後にアウタ
ーリード間に残らないため、余分な樹脂がパッケージ内
に入ることもなく、外装メッキへの影響もなく、リード
曲げ加工工程への影響もなく、品質面でも問題がない。
予め、ダムバー代替部材を複数用意しておくことによ
り、量産にも対応できるものとなる。ダムバー代替部材
はモールド金型と一体で、樹脂モールド後には簡単に半
導体装置と分離される為、再使用も可能であり、量産性
があり、低価格への対応も可である。そして、樹脂モー
ルドに使用するモールド金型は従来のものでよく、特に
モールド時にダムバーに充填する樹脂の逃げ部を形成し
ておく必要もなくなった。
ば、高価なダムバーカット用プレス金型を必要とせず、
ファインピッチ化要求、量産化要求にも対応でき、品質
面でも樹脂もれによるモールド樹脂バリの問題もない樹
脂モールド型半導体装置の製造を可能としている。ダム
バーとなるダムバー代替部材は樹脂モールド後にアウタ
ーリード間に残らないため、余分な樹脂がパッケージ内
に入ることもなく、外装メッキへの影響もなく、リード
曲げ加工工程への影響もなく、品質面でも問題がない。
予め、ダムバー代替部材を複数用意しておくことによ
り、量産にも対応できるものとなる。ダムバー代替部材
はモールド金型と一体で、樹脂モールド後には簡単に半
導体装置と分離される為、再使用も可能であり、量産性
があり、低価格への対応も可である。そして、樹脂モー
ルドに使用するモールド金型は従来のものでよく、特に
モールド時にダムバーに充填する樹脂の逃げ部を形成し
ておく必要もなくなった。
【図１】本発明のダムバー代替部材を配設した樹脂モー
ルド金型の図
ルド金型の図
【図２】本発明の樹脂モールド型半導体装置の製造方法
を説明するための図
を説明するための図
【図３】本発明のダムバーレスリードフレームを用いた
半導体装置
半導体装置
【図４】エッチングにより凹部を形成したダムバー代替
部材
部材
【図５】エレクトロフオーミングにより硬化エポキシ基
材上に所定形状の金属を形成したダムバー代替部材
材上に所定形状の金属を形成したダムバー代替部材
【図６】従来のダムバー付きリードフレームの一部拡大
図
図
【図７】エッチングにより凹部を形成したダムバー代替
部材の他の例
部材の他の例
１ 本発明の樹脂モールド金型の上側部 １, 本発明の樹脂モールド金型の下側部 ２ ２, ダムバー代替部材 ３ 樹脂モールド部 ４ アウターリード部 ５ インナーリード部 ６ ダムバーレスリードフレーム ７ 嵌合部（凸部） ８ 金属 ９ 硬化エポキシ基材 １０ 銅 １１ ニッケル １２ 嵌合部幅Ｗ １３ ダムバー部 １４ テープ基材
Claims (4)
- 【請求項１】 ダムバーレスのリードフレームのアウタ
ーリード間に所定形状の部材を嵌め込み樹脂モールド時
のダムバーとする、樹脂モールド型半導体装置の製造方
法であって、樹脂モールド時に、ダムバーレスのリード
フレームのアウターリード間に、アウターリード部と所
定クリアランスをもち、嵌合する形状の部分を、少なく
とも有しているダムバー代替部材を配設したモールド金
型を用い、該ダムバー代替部材をダムバーとしてモール
ドしていることを特徴とする樹脂モールド型半導体装置
の製造方法 - 【請求項２】 請求項１において、ダムバーレスのリー
ドフレームのアウターリードのピッチが０．２〜０．５
ｍｍであり、ダムバー代替部材が、ハーフエッチング技
術またはエレクトロフオーミング技術により作製されて
いることを特徴とする樹脂モールド型半導体装置の製造
方法 - 【請求項３】 樹脂モールド時に、ダムバーレスのリー
ドフレームのアウターリード間に、モールド金型に設け
た所定形状の部材を嵌め込み樹脂モールド時のダムバー
とする、ダムバーレスリードフレーム用の樹脂モールド
金型であって、該所定形状の部材は、少なくとも、アウ
ターリード部と所定クリアランスをもち、嵌合すること
を特徴とする樹脂モールド金型 - 【請求項４】 請求項３において、ダムバーレスのリー
ドフレームのアウターリードのピッチが０．２〜０．５
ｍｍであり、ハーフエッチング技術またはエレクトロフ
オーミング技術により作製されていることを特徴とする
樹脂モールド金型
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14115293A JPH06334093A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14115293A JPH06334093A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334093A true JPH06334093A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15285350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14115293A Withdrawn JPH06334093A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100444374C (zh) * | 2005-08-10 | 2008-12-17 | 株式会社东芝 | 印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备 |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP14115293A patent/JPH06334093A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100444374C (zh) * | 2005-08-10 | 2008-12-17 | 株式会社东芝 | 印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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