JPS63216350A - 電子部品の樹脂封止法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールド電子部品の樹脂封止法、特にリー
ドフレーム上に組立てられた電子部品の樹脂封止法に関
する。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣ等の電子部品のトランスファーモールド法に
よる８４脂封止では、リードフレーム上に接着され、微
細金線により各リードとの間を接続されたＩＣチップを
、樹脂封止金型のキャビティ上に載置し、注入された樹
脂により周囲の微細配線部とともに封止していた。妖合
したときの封止金型とリードフレームの断面図を第６図
に示す。

この図は、本発明に係る第２図に示すＡＡ’断面と、同
じ向きの断面として示したものである。

先端に微細配線がされた各リード２は金型のキャビティ
部７の外周で上型５と下型６の平坦面によりクランプさ
れる。また各リード２は、キャビティ部７の外側でその
間をタイバー４により連結されたリードフレーム全構成
している。したがって、金型のキャビティ部７に注入さ
ｎた樹脂は各リード２間に構成嘔ｎる隙間を通りキャビ
ティ部７の外に流出し、タイバー４により塞き止められ
る。

このキャビティ部７から流出する余剰の樹脂かすけ後工
程で機械的に打抜き除去さ扛る。この後工程を省くため
余剰の樹脂かすの流出を防止する方法として、第７図に
示す様にタイバー４の内側の樹脂流出部（以下ではダム
部１１という）に相当する位置に金型、上型５もしくは
下型６上に突起１２を設ける改良方法も近年試みられて
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したリードフレームのタイバー内りＡ　部に流出し
た樹脂かすは、通常櫛歯形状をした精密な樹脂抜金型を
使用して機械的に打抜き除去きれる。しかし微細な樹脂
片を残さず完全に除去するのは非常に困難であり、特に
エツチングリードフレームの場合、リードの側面にエツ
チング加工時に生じた凹凸が出来るため、樹脂抜金型に
より完全にこの樹脂かすを除去することは出来ない。

第７図に示す封止金型に突起を設はダム部を塞いだ改良
方式にも、リードと封止金型の突起とのすき間に樹脂が
流出するので、程度の差はあるが問題の解決にはならな
い。

この様に微細な樹脂片がリード側面に付着して残ると、
後のリード成形工程に、この樹脂片が分離されリード表
面への樹脂かす打ち込み又は打痕の発生を起こすことに
なる。

また、従来の樹脂封止法のもう一つの欠点は金型表面の
平坦度とリードフレーム板厚のバラツキにより生じるわ
ずかのすき間にもキャビティから樹脂が流出し、リード
表面上に樹脂薄膜を生じることである。したがって、後
のリード表面へのメッキ工程の前に、リード表面からこ
の樹脂薄膜を取シ除くために、化学処理や高圧水等によ
る機械的除去工程が必要となる。これは製造コストの増
加になるばかりでなく、処理法によっては電子部品の品
質および信頼性′！ｉ−損なう原因となる。

本発明の目的は、上記の欠点を除去し、タイバー内のダ
ム部およびリード表面への樹脂流出を完全に防ぐことの
できる樹脂封止法を提供す、ることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の樹脂封止法は、樹脂封止部外周と樹脂封止部へ
延びるリードを連結するタイバーとの間の全周に、弾性
材テープを張り付けたり−ドフレームと、金型としてキ
ャビティ部をのぞく平坦部において前記テープ位置にお
いてリードに対応して窪み、もしくはダム部に対して突
起を形成した封止金型とを用いて樹脂モールドを行なう
ようにしている。

〔実施例〕

以下、図面を参照して、本発明の実施例につき説明する
。第１図は本発明の一実施例のファラドフラットＩＣパ
ッケージの樹脂封止に関するもので、リードフレームと
金型とを嵌合したときの縦断面図で第２図のＡＡ’線の
断面を示している。第２図はリードフレームの平面図、
第３図は金型上型の平面図、第４図がその縦断面である
。弾性材テープ３はリードフレーム１上でキャビティ部
７の周辺のダム部１１相応位置にはりめぐされる。金型
上型５のリード２上にあたる部分は窪み８があり、金型
下型６のダム部１１に相当する部分と段差があるので、
金型を嵌合したときに、図のように、ダム部１１に弾性
材テープ３が押込まれる。

樹脂封止時に、キャビティ部７に注入された樹脂はキャ
ビティ部７の充填後、リード２とタイバー４で構成され
るダム部１１へと流出するが、ダム部１１にはリードフ
レーム１上に接着さ才した弾性材テープ３が前述のよう
に金型上型５により押し込まれており、流出が止められ
る。また、この弾性材テープ３はキャビティ部７とタイ
バー４の間のリード２上に張９つけられているため、金
型上型５に設けられた窪み８とリード２によりはさまれ
、従来の樹脂封止法の場合化ずる封止金型とリード２と
の間の微細なすき間の発生を防止し、リード２上への微
小樹脂漏′ｎを防ぐことが出来る。

弾性材テープ３としては、樹脂封止温度に耐えうるシリ
コンゴムやポリイミド、テフロン等のプラスチックが使
用出来る。又、テープの厚では、リードフレーム１の厚
さと同じか少し厚目の寸法にする必安がある。

前記した実施例は、従来法に対応するものであるが、従
来の改良法であるダム部に金型の突起が嵌合するように
した方法に、本発明の方法を併用した第２の実施例につ
き説明する。第５図がリードフレーム１と金型とを嵌合
したＡＡ’線縦線面断面図って、ダム部１１を塞ぐよう
に金型下型６に突起１２ヲ設けであるが、リード位置に
おける金型上型５の窪み８はない。リード２とダム部１
１の突起１２の上面は一様に平坦となり、その上に弾性
材テープ３が密着される。

本実施例の方法によると第７図の従来の改良方法のダム
部へ樹脂を流出させない効果をより完全にすると共に、
従来の方法では防止出来なかったリード表面上への樹脂
温れによる樹脂薄膜の発生・付Ｎｋ完全に防止すること
が出来る。

なお、本実施例の場合、第１実施例のように１ダム部へ
の弾性材テープの押込みはないから、弾性材テープはリ
ードフレームの板厚より本薄いテープを使うのが実際的
である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の樹脂封止法は、樹脂封止部
の周囲に弾性材テープが張り付けられ７’ＣＩＪ−ドフ
レームと、そのテープに相対する位置に選択的に窪み又
は突起が形成嘔扛た樹脂封止金型音用いることにより、
樹脂封止キャビティ部からのダム部及びリード上への樹
脂流出金防止する効果があり、これにより樹脂封止工程
後に必敬であった余剰樹脂かす除去工数の節減とこの樹
脂かす除去工程に起因する信頼性上の問題と、樹脂かす
残りに起因する品質上の問題を防止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による樹脂封止法の一実施例の縦断面図
（第２図のＡ−Ａ’線断面図）、第２図はリードフレー
ムの平面図、第３図は樹脂封止型の平面図、第４図はそ
の金型の縦断面図、第５図は本発明による樹脂封止法の
別の実施例の縦断面図（同様に第２図のＡ　−Ａ’線断
面図）である。第６図、第７図は従来の樹脂封止法を示
す縦断面図（第１図及び第５図と同様に第２図のＡ　−
Ａ’線断面図）である。 １・・・リードフレーム、　　２・・・リード、３・・
・弾性材テープ、　　　４・・・タイバー、５・・・金
型上型、　　　　　６・・・金型下型）７・・・キャビ
ティ部、　　　８・・・金型窪み、９・・・ＩＣチップ
、１０・・・金線、１１・・・ダム部、１２・・・金型
突起。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂モールド電子部品の封止において、樹脂封止部外周
   と樹脂封止部へ延びるリードを連結するタイバーとの間
   の全周に、弾性材テープを張り付けたリードフレームと
   、金型としてキャビティ部をのぞく平坦部において前記
   テープ位置においてリードに対応して窪み、もしくはダ
   ム部に対して突起を形成した封止金型とを用いて樹脂モ
   ールドを行なうことを特徴とする樹脂封止法。