JPH04152109A - 樹脂成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂成形金型に関する。

（従来の技術） トランスファ成形機などの樹脂成形機では成形金型でイ
ンサート材を挟圧し、溶融樹脂を充填して樹脂成形する
。樹脂成形の際にはキャビティ内に樹脂を充填するため
きわめて大きな充填圧力が加わる。したがって、樹脂が
リークしないようインサート材を大きなプレス力でクラ
ンプして成形する。

第５図は樹脂リークが生じないようにするため従来行っ
ている一方法で、金型で樹脂が充填されるキャビティ２
の周縁部４以外の金型面を凹部状に形成したものである
。この金型は型締め時に周縁部４でインサート材をクラ
ンプすることで加圧力が集中し、樹脂リークを防止する
効果がある。

（発明が解決しようとする課題） 成形金型による樹脂成形では、上記のように金型でイン
サート材をクランプし、樹脂リークが生じないようにし
て樹脂充填するが、インサート材には一定の製造誤差、
たとえば厚さのばらつきなどがあるから、所定の加圧力
でクランプした場合でも場所によって十分な型締め力が
得られないことがあり、これによって樹脂リークが生じ
る場合がある。また、樹脂リークを防止するためクラン
プ力を過度に大きくするとインサート材の変形や破損、
圧痕が生じて不良品になるといった問題点がある。

また、製品によっては、たとえばリードフレームのタイ
バーのように樹脂リークが生じないよう製品にあらかじ
め樹脂止め部分を設けなければならず、このような製品
の場合、従来の鋼製の成形金型では樹脂止め部なしで成
形することは不可能であった・ また、インサート材をクランプする場合、従来の成形金
型ではインサート材を弾性あるいは塑性変形させてクラ
ンプすることになるから、脆い性質のものや、変形を嫌
うものは成形が困難であるという問題点があった。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、インサート材に損傷
を与えることなく好適に樹脂成形することができ、また
、製造上の精度のばらつきがあっても樹脂リークをおこ
さずに的確に樹脂成形することのできる樹脂成形金型を
提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、樹脂成形で用いる成形金型の金型面をシリコ
ーンゴム等の一定の弾性を有する弾性体で被覆したこと
を特徴とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

本実施例の成形金型は、樹脂充填する金型面を非金属の
弾性体で被覆することを特徴とする。

第１図は本発明に係る樹脂成形金型の一実施例を示す説
明図である。図で１０はチエイスブロック、１２はチエ
イスブロック１０に固定したキャビティインサートであ
る。キャビティインサート１２にはインサート材を樹脂
成形するため所定のキャビティ１４が設けられている。

１６はキャビティ１４の内面およびパーティング面を被
覆した弾性体である。弾性体１６は一定の弾性を有する
と共に所定の耐熱性と耐久性を有する素材たとえばウレ
タンゴム、シリコーンゴム、フッ素樹脂等を注型あるい
は塗布等することによって、キャビティインサート１２
の母材上に固定する。

第２図は弾性体１６でキャビティインサート１２を被覆
する一方法を示す。第２図で１７はキャビティインサー
ト１２のキャビテイ面に合わせて形成した母型で、キャ
ビティインサート１２との間にスペーサ１８を挟んで所
定の空隙を形成し、この空隙内にたとえば熱硬化型樹脂
を注入し、所定温度に加熱して一定の厚さの弾性体１６
で金型面を被覆する。前記スペーサ１８は樹脂を注入す
る際の漏れ止めとして用いるが、スペーサ１８の一部に
オーバーフロー用の孔を設けておき余分に充填した分は
この孔から流出させるようにする。

なお、上記のように注型する他に、たとえばシリコーン
ゴムシートを耐熱性接着剤で基材表面に接着する方法、
樹脂を塗布する方法も可能である。

第３図は金型面の一部を弾性体１６でシリコーンゴムシ
ート２０で被覆した例である。この実施例では、金型ブ
ロック２２ａにシリコーンゴムシー）−２０をかぶせる
と共に金型ブロック２２ｂでシリコーンゴムシート２０
を挟んで固定することにより、金型面にシリコーンゴム
シート２０を固定している。

このように、弾性体１６で金型面を被覆する場合は、製
品に応じて金型面の必要位置に弾性体を設ければよい、
第４図は第５図に示す従来例の金型と同形状の金型で金
型面に弾性体を設けた一例を示す。

この実施例では、キャビティ２部分は従来例の金型と同
様に形成し、キャビティ２以外の部分を弾性体１６で被
覆している。２４はキャビティに連絡するゲート部分で
ある。

上記、第１図および第３図、第４図に示す成形金型は、
金型面をシリコーンゴム等の弾性体で被覆しているから
、従来のように鋼製の金型でクランプして型締めする方
法では樹脂成形が不可能であった製品についても樹脂成
形が可能になり、また、弾性体で被覆することによる新
規な効果が得られる。

■　シリコンウェハーのように製品がが脆い性質のもの
でも弾性体の緩衝効果によって樹脂成形が可能になる。

たとえば、シリコンウェハーへ直接樹脂封止することも
可能である。また、　ＩＣカードに用いられるガラスエ
ポキシ積層板のような製品の樹脂成形も可能である。ま
た、ＴＡＢ用テープなどで用いるポリイミドテープのよ
うに柔軟性を有するインサート材も好適に樹脂成形可能
となる。

■　寸法誤差が大きいインサート材の場合に弾性体によ
って寸法のばらつきが吸収でき、インサート材を的確に
クランプして成形することができる。

■　弾性体を介してクランプするからインサート材を傷
つけたり、変形、破損させたりすることなく成形できる
。

■　金型面の所定位置に弾性体を設置し、弾性体の柔軟
性を利用することにより、樹脂を流したくない部分を弾
性体で密封して樹脂止めとして使用することができる。

たとえばリードフレームの樹脂封止の際、金型側に弾性
体を設置することでリードフレーム側にダムバーを形成
せずに封止が可能になる。リードフレームが箔等のよう
に非常に薄い場合は金型面に弾性体を設けておくことに
より、クランプ時に弾性体がリードフレームのリード間
に入り込んで樹脂の流れ止めとして作用し樹脂封止でき
る。このように。

弾性体を樹脂の流れ止め部分に利用することも可能であ
る。

以上のように、金型面に弾性体を被覆させることで種々
のインサート材に対して樹脂成形が可能になる。とくに
、弾性体を設けることで従来のブレストン数を大幅に軽
減できるから、従来樹脂成形に用いられなかった製品も
成形対象とすることができるようになるといった利点が
ある。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係る樹脂成形金型によれば、上述したように、
金型面を弾性体で被覆することによりインサート材に寸
法誤差があっても樹脂リークを生じさせずに的確に樹脂
成形を行うことができる。

また、従来の鋼製の金型を用いた場合と異なりインサー
ト材に損傷を与えずに成形でき、脆い性質を有するイン
サート材の場合でも樹脂成形が可能になる。また１弾性
体を樹脂止めとして樹脂封止することも可能である等の
著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る樹脂成形金型の一実施例を示す断
面図、第２図は弾性体を被覆する方法を示す説明図、第
３図は樹脂成形金型の他の実施例を示す断面図、第４図
はさらに他の実施例の斜視図、第５図は成形金型の従来
例の斜視図である。 ２・・・キャビティ、　４・・・周縁部、１０・・・チ
エイスブロック、　１２・・・キャビティインサート、
　　１４・・・キャビティ、１６・・・弾性体、　１７
・・・母型、　１８・・・スペーサ、　　２０・・・シ
リコーンゴムシート、　　　２２ａ、２２ｂ・・・金型
ブロック。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、樹脂成形で用いる成形金型の金型面をシリコーンゴ
   ム等の一定の弾性を有する弾性体で被覆したことを特徴
   とする樹脂成形金型。