JPH0414178Y2

JPH0414178Y2 -

Info

Publication number: JPH0414178Y2
Application number: JP9955186U
Authority: JP
Priority date: 1986-06-28
Filing date: 1986-06-28
Publication date: 1992-03-31
Also published as: JPS636818U

Description

【考案の詳細な説明】「産業上の利用分野」本考案は、例えば、IC素子、トランジスタ等
の半導体製品のパツケージを成形するためのトラ
ンスフアー成形用金型に関する。

「従来の技術」一般に、この種のトランスフアー成形用金型
は、使用する樹脂（熱硬化性樹脂）の特性によ
り、金型温度を170〜180℃に加熱した状態で成形
がなされる。そのため、金型内に加熱装置と断熱
材を組込む構造となり、かつ使用樹脂の流動性が
極めて高く、射出成形用樹脂（熱可塑性樹脂）の
粘度3000poiseに対して、その粘度は250〜
300poiseと約1/10以下であるという特徴を有す
る。

ところで、近年、上記のようなトランスフアー
成形用金型にあつては、多数個取りでかつ金型が
大型化する傾向にある。また、IC素子の集積度
が年々高くなり、素子自体が薄く、脆弱化してい
ることから、低圧成形が要求され、従つて、一層
流動性の高い樹脂が使用されるようになつてい
る。

「考案が解決しようとする問題点」しかしながら、このように流動性の高い樹脂を
使用する場合には、合わせ面にキヤビテイが形成
されている上下チエイスの厚さ方向の加工寸法の
バラツキ、または、上下チエイス以外の主型の加
工精度のバラツキ、合わせ面の面粗度の不良、熱
分布不良による金型厚みの変化、あるいは挿入す
るリードフレームの厚みのバラツキ等によつて、
キヤビテイ内から樹脂が洩れ出し易く、第４図に
示すように、例えば、ICパツケージ１から突出
したリード２に樹脂がバリとなつて付着する、い
わゆるフラツシユ３が発生するという問題があ
る。

そこで、上記フラツシユ３の発生を防止するた
めに、各種構造的工夫が金型に施されている。例
えば、第５図に示すように、型取付板側から型板
４を貫通して若干チエイス５側に突出する弾性ロ
ツド６を該型板４に組込むものが知られている。
そして、この場合、チエイス５を型板４に押えボ
ルト７によつて固定する際に、型板４に直接締込
んだのでは、チエイス５全体が浮動状態になら
ず、弾性ロツド６の効果が発揮できないので、チ
エイス５と型板４との間に微妙なクリアランスを
設けた状態で、両者を固定する必要がある。

このため、従来は、第６図に示すように、押え
ボルト７の首下寸法を決め、かつチエイス５のボ
ルト座グリ孔８の寸法を出し、型板４にタツプ加
工を施した後、埋子９をすることにより、型板４
とチエイス５との間に所定の間隔を保持して、チ
エイス５を浮動させるものや、あるいは、第７図
に示すように、押えボルト７の頭部の下方に、銅
系合金、耐熱ゴム等の弾性を持つ材質のワツシヤ
１０を介装するものが用いられている。

しかしながら、上記従来の埋子９を用いるもの
にあつては、型板４のボルト孔内に組込む埋子９
が不安定なため、押えボルト７の締込具合で寸法
が変化してしまうと共に、チエイス５のボルト座
グリ孔８の寸法は精度が出しにくいため、寸法が
不正確になるという問題があつた。また、上記ワ
ツシヤ１０を用いるものにあつては、チエイス５
の型板４への固定が不確実になると共に、押えボ
ルト７を強く締込むと弾性効果が薄れ、チエイス
５が浮動しないという問題があつた。

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、チエイスを確実に型板
に固定できると共に、チエイスと型板との間のク
リアランスを一様に設定でき、チエイスを円滑に
所定の高さだけ浮動させることができるトランス
フアー成形用金型を提供することにある。

「問題点を解決するための手段」上記目的を達成するために、本考案は、チエイ
スのボルト取付部の取付孔と押えボルトとの間で
あつて、該押えボルトの頭部と型板との間に、筒
状の介装部材を設け、かつ該介装部材の高さを上
記ボルト取付部より大きく設定したものである。

「作用」本考案のトランスフアー成形用金型にあつて
は、押えボルトの回りに介装部材を装着した状態
で、該押えボルトをチエイスのボルト取付部の取
付孔に挿通し、型板にねじ込むことによつて、介
装部材とボルト取付部の寸法の差だけチエイスを
型板から浮動させる。

「実施例」以下、第１図ないし第３図に基づいて、本考案
の一実施例を説明する。

第１図は本考案の第１実施例を示す断面図であ
る。図において、符号２０は、合わせ面にキヤビ
テイ２０ａが形成されたチエイス（下チエイス）
であり、このチエイス２０は、押えボルト２１に
より、型板２２に固定されている。そして、押え
ボルト２１と、チエイス２０のボルト取付部（ツ
バ部）２３の取付孔２３ａとの間において、押え
ボルト２１の頭部２１ａの下面と型板２２の上面
との間には、介装パイプ２４が装着されている。
この介装パイプ２４は、研摩加工により精度出し
が行なわれた上記ツバ部２３より若干（例えば、
0.02〜0.05mm）厚く設定されており、これによ
り、上記チエイス２０は型板２２に対して若干の
クリアランス分だけ浮動し得るようになつてい
る。

また、上記型板２２の上面の、上記キヤビテイ
２０ａに対向する位置に穿設された凹所２２ａに
は、型構成部材である鋼材よりも熱膨張が大きい
膨張材２５が嵌合されており、かつ、該凹所２２
ａの開口部２２ｂは、若干広く設定されている。
なお、２６はゲート、２７はランナーである。

上記のように構成されたトランスフアー成形用
金型にあつては、型を閉じて半導体製品のプラス
チツクパツケージを成形する場合に、金型が加熱
されることにより、膨張材２５が膨張し、型板２
２から突出してチエイス２０を押し上げる。この
時、押えボルト２１とボルト取付部２３との間に
介装パイプ２４が装着されており、チエイス２０
が若干のクリアランス分だけ浮動し得る構成とさ
れているから、上記膨張材２５の膨張に伴つて、
チエイス２０が浮き上がり、上下チエイス間の押
付け力の向上が図れる。

また、介装パイプ２４の面圧を下げて、押えボ
ルト２１の頭部２１ａの下面、あるいは型板２２
の上面に凹みが形成されるのを防止するために、
第２図に示すように、ツバ部３０ａを有する介装
パイプ３０、あるいは第３図に示すように、テー
パー状の介装パイプ３１を用いてもよい。

なお、本実施例においては、下チエイス２０を
下型板２２に固定する場合について説明したが、
これに限られず、例えば、上チエイスを上型板に
固定する場合についても適用できる。また、本実
施例は型板２２に膨張材２５を嵌め込んだ構成で
説明したが、第５図に示す従来例においても適用
できる。

「考案の効果」以上説明したように、本考案は、チエイスのボ
ルト取付部の取付孔と押えボルトとの間であつ
て、該押えボルトの頭部と型板との間に、筒状の
介装部材を設け、かつ該介装部材の高さを上記ボ
ルト取付部より大きく設定したものであるから、
押えボルトの回りに介装部材を装着した状態で、
該押えボルトをチエイスのボルト取付部の取付孔
に挿通し、型板にねじ込むことにより、チエイス
を確実に型板に固定できると共に、チエイスと型
板との間のクリアランスを一様に設定でき、チエ
イスを所定の高さだけ円滑に浮動させることがで
きるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例を示す断面図、第
２図は本考案の第２実施例を示す断面図、第３図
は本考案の第３実施例を示す断面図、第４図はフ
ラツシユの発生状態を説明する斜視図、第５図は
弾性ロツドを使用した従来のトランスフアー成形
用金型を示す断面図、第６図は従来の埋子を使用
した一例を示す断面図、第７図は従来のワツシヤ
を使用した一例を示す断面図である。２０……チエイス、２１……押えボルト、２２
……型板、２３……ボルト取付部（ツバ部）、２
４……介装パイプ、３０，３１……介装パイプ、
２０ａ……キヤビテイ、２１ａ……頭部、２３ａ
……取付孔。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

合わせ面にキヤビテイが形成されたチエイスを
押えボルトによつて型板に取付けてなるトランス
フアー成形用金型において、上記チエイスのボル
ト取付部の取付孔と上記押えボルトとの間であつ
て、該押えボルトの頭部と上記型板との間に、筒
状の介装部材を設け、かつ該介装部材の高さを上
記ボルト取付部より大きく設定したことを特徴と
するトランスフアー成形用金型。