JPS6334255Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6334255Y2 JPS6334255Y2 JP1981104951U JP10495181U JPS6334255Y2 JP S6334255 Y2 JPS6334255 Y2 JP S6334255Y2 JP 1981104951 U JP1981104951 U JP 1981104951U JP 10495181 U JP10495181 U JP 10495181U JP S6334255 Y2 JPS6334255 Y2 JP S6334255Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- terminal fitting
- molded coil
- bolt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、樹脂内埋込端子金具を有する樹脂モ
ールドコイルを製作する際における端子金具を金
型に固定する際の固定構造に関するものである。
ールドコイルを製作する際における端子金具を金
型に固定する際の固定構造に関するものである。
従来より樹脂内埋込端子金具を有する樹脂モー
ルドコイルを製造する際は、端子金具をモールド
コイルの所定位置に埋込むため、端子金具を金型
に固定する必要があり、このため従来においては
金型の所定位置に穴を設け、この穴に金型外部よ
り端子金具をボルト等により固定しているが、モ
ールド樹脂を硬化させる際、端子金具、金型、樹
脂との熱膨張係数に差があるため、硬化収縮時、
応力が働き、端子金具周辺に微小クラツクが発生
し易く、安定して信頼性の高い樹脂内埋込端子金
具を有する樹脂モールドコイルを製作することが
難しいものであつた。
ルドコイルを製造する際は、端子金具をモールド
コイルの所定位置に埋込むため、端子金具を金型
に固定する必要があり、このため従来においては
金型の所定位置に穴を設け、この穴に金型外部よ
り端子金具をボルト等により固定しているが、モ
ールド樹脂を硬化させる際、端子金具、金型、樹
脂との熱膨張係数に差があるため、硬化収縮時、
応力が働き、端子金具周辺に微小クラツクが発生
し易く、安定して信頼性の高い樹脂内埋込端子金
具を有する樹脂モールドコイルを製作することが
難しいものであつた。
本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたもの
で、以下本考案を添付図面を参照して説明する。
図において、１はアルミ系金属にて構成された樹
脂モールドコイル製造用外金型で、この金型内に
内金型（図示せず）及び電磁素コイル（図示せ
ず）を配置し、モールド用樹脂２を注入硬化させ
てモールドコイルを得る。３は樹脂２内に埋込ま
れる端子金具で、リード線４が接続されている。
５は樹脂モールド時に端子金具３を外金型１に固
定するためのボルトで鉄製ワツシヤ６の下にゴム
製ワツシヤ７を介して金型１に固定している。
で、以下本考案を添付図面を参照して説明する。
図において、１はアルミ系金属にて構成された樹
脂モールドコイル製造用外金型で、この金型内に
内金型（図示せず）及び電磁素コイル（図示せ
ず）を配置し、モールド用樹脂２を注入硬化させ
てモールドコイルを得る。３は樹脂２内に埋込ま
れる端子金具で、リード線４が接続されている。
５は樹脂モールド時に端子金具３を外金型１に固
定するためのボルトで鉄製ワツシヤ６の下にゴム
製ワツシヤ７を介して金型１に固定している。
なお、ゴム製ワツシヤ７としては、ゴム硬度60
以上を用いると、ゴム製ワツシヤ７の変形がなく
使用することができる。実施例では、金型１の熱
膨張係数は12×10-6／℃に対して樹脂２が40×
10-6／℃であり、樹脂硬化を160℃にて後硬化後、
常温（30℃）に戻すとき、モールド部の厚みを70
mmとすると、金型面方向に樹脂が約0.25mm収縮す
ることになる。この際、金型１と端子金具３が直
接固定されていると、この樹脂収縮分が樹脂への
応力として働くが、本考案の如くゴム製ワツシヤ
７を介在させることにより、この収縮がゴムによ
り緩衝され、端子部まわりの微小クラツクを防止
することができる。
以上を用いると、ゴム製ワツシヤ７の変形がなく
使用することができる。実施例では、金型１の熱
膨張係数は12×10-6／℃に対して樹脂２が40×
10-6／℃であり、樹脂硬化を160℃にて後硬化後、
常温（30℃）に戻すとき、モールド部の厚みを70
mmとすると、金型面方向に樹脂が約0.25mm収縮す
ることになる。この際、金型１と端子金具３が直
接固定されていると、この樹脂収縮分が樹脂への
応力として働くが、本考案の如くゴム製ワツシヤ
７を介在させることにより、この収縮がゴムによ
り緩衝され、端子部まわりの微小クラツクを防止
することができる。
また、金型１は鉄製であつても微小クラツクを
防止することができるが、金型１をアルミ材とす
ると、アルミの熱膨張係数は23×10-6／℃であ
り、樹脂２の熱膨張係数に近くなり、樹脂硬化後
の冷却時の樹脂の収縮がさらに小さくなり、すな
わち、樹脂２への応力は小さくなり、端子金具ま
わりの微小クラツクは一段と入りにくい。
防止することができるが、金型１をアルミ材とす
ると、アルミの熱膨張係数は23×10-6／℃であ
り、樹脂２の熱膨張係数に近くなり、樹脂硬化後
の冷却時の樹脂の収縮がさらに小さくなり、すな
わち、樹脂２への応力は小さくなり、端子金具ま
わりの微小クラツクは一段と入りにくい。
以上の説明から明らかなように本考案によれ
ば、まわりの樹脂の微小クラツクを完全に防止で
き、信頼性の非常に高い埋込端子金具を有する樹
脂モールドコイルを得ることができる。
ば、まわりの樹脂の微小クラツクを完全に防止で
き、信頼性の非常に高い埋込端子金具を有する樹
脂モールドコイルを得ることができる。
図は本考案の埋込端子金具の固定構造を示す断
面図である。 １……金型、２……樹脂、３……端子金具、５
……ボルト、６……金属製ワツシヤ、７……ゴム
製ワツシヤ。
面図である。 １……金型、２……樹脂、３……端子金具、５
……ボルト、６……金属製ワツシヤ、７……ゴム
製ワツシヤ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 樹脂モールドコイル製造用金型に樹脂内埋込
端子金具をボルトを介して固定してなるものに
おいて、前記ボルトは金属製ワツシヤと共にゴ
ム製平ワツシヤを介して前記金型に固定してな
る樹脂モールドコイルの端子金具固定構造。 (2) 前記端子金具をボルトを介して固定する金型
は、アルミ系金属にて形成してなる実用新案登
録請求の範囲第１項記載の樹脂モールドコイル
の端子金具固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10495181U JPS5811234U (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 樹脂モ−ルドコイルの端子金具固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10495181U JPS5811234U (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 樹脂モ−ルドコイルの端子金具固定構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811234U JPS5811234U (ja) | 1983-01-25 |
| JPS6334255Y2 true JPS6334255Y2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=29899508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10495181U Granted JPS5811234U (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 樹脂モ−ルドコイルの端子金具固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811234U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0647331Y2 (ja) * | 1989-10-28 | 1994-12-07 | コクヨ株式会社 | 店舗用カウンタ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150632A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-27 | Toshiba Corp | Preparation of resin mold transformer |
-
1981
- 1981-07-14 JP JP10495181U patent/JPS5811234U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150632A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-27 | Toshiba Corp | Preparation of resin mold transformer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5811234U (ja) | 1983-01-25 |
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