JPH0217859Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0217859Y2 JPH0217859Y2 JP10495581U JP10495581U JPH0217859Y2 JP H0217859 Y2 JPH0217859 Y2 JP H0217859Y2 JP 10495581 U JP10495581 U JP 10495581U JP 10495581 U JP10495581 U JP 10495581U JP H0217859 Y2 JPH0217859 Y2 JP H0217859Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- terminal
- inner bottom
- resin
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂内埋込み端子金具を有する樹脂モ
ールドコイルの金型製造に関するものである。
ールドコイルの金型製造に関するものである。
従来、樹脂内埋込み端子金具を有する樹脂モー
ルドコイルは、端子金具を金型に固定する必要が
あるために製造時多くは分割金型構造が用いられ
端子型と外金型に分割されたものを接合部をゴム
糸パツキンを介在させボルト、クランプ等で接合
して分割外金型を構成している。かつ、被注型物
を金型内にセツトする工程を合理的に行なうため
に、内底板付き内金型に素コイルを段積みし、内
底板付き内金型を分割外金型に挿入する方法が用
いられるが、外金型及び内金型の内底板との接合
部に余分な樹脂が入り、金型取りはずし時にこの
接合部にあたる端子部コイル下部に割れ、クラツ
クが発生し安定して樹脂モールドコイルを製造す
る事が難しい欠点を有していた。
ルドコイルは、端子金具を金型に固定する必要が
あるために製造時多くは分割金型構造が用いられ
端子型と外金型に分割されたものを接合部をゴム
糸パツキンを介在させボルト、クランプ等で接合
して分割外金型を構成している。かつ、被注型物
を金型内にセツトする工程を合理的に行なうため
に、内底板付き内金型に素コイルを段積みし、内
底板付き内金型を分割外金型に挿入する方法が用
いられるが、外金型及び内金型の内底板との接合
部に余分な樹脂が入り、金型取りはずし時にこの
接合部にあたる端子部コイル下部に割れ、クラツ
クが発生し安定して樹脂モールドコイルを製造す
る事が難しい欠点を有していた。
第１図は従来の金型構造及びモールド方法を示
すもので、埋込み端子金具３を位置決め固定する
ための端子型２にゴム系パツキン４を介して外金
型１を接合して分割外金型を構成し、この分割外
金型内に内金型５の内底板６に段積みされた電磁
素コイル７を配置し、樹脂８を注入してモールド
コイルを得る。
すもので、埋込み端子金具３を位置決め固定する
ための端子型２にゴム系パツキン４を介して外金
型１を接合して分割外金型を構成し、この分割外
金型内に内金型５の内底板６に段積みされた電磁
素コイル７を配置し、樹脂８を注入してモールド
コイルを得る。
しかし、この金型構造においては、内金型５の
内底板６、外金型１及び端子型２の接合部に余分
な樹脂９が存在し、金型取りはずし時、破線Ａで
示した箇所から割れが発生し易いものであつた。
内底板６、外金型１及び端子型２の接合部に余分
な樹脂９が存在し、金型取りはずし時、破線Ａで
示した箇所から割れが発生し易いものであつた。
本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたもの
で、以下本考案を第２図に参照して説明する。図
に示す如く本考案においては、割れが発生し易い
箇所すなわち、端子型２と内金型５との接合部近
傍の端子型２の一部に傾斜面を有する突起１０を
設け、この傾斜面先端を内金型５の内底板６に重
なるように設けたものである。
で、以下本考案を第２図に参照して説明する。図
に示す如く本考案においては、割れが発生し易い
箇所すなわち、端子型２と内金型５との接合部近
傍の端子型２の一部に傾斜面を有する突起１０を
設け、この傾斜面先端を内金型５の内底板６に重
なるように設けたものである。
したがつて、モール時の余分な樹脂９は内金型
５の内底板６と端子型２の突起１０の下部とによ
る薄い樹脂層のみで接続されているのみとなり、
型取りはずし時は余分の樹脂はこの薄い樹脂層で
切断され、モールドコイルへの有害な樹脂割れが
発生しない。
５の内底板６と端子型２の突起１０の下部とによ
る薄い樹脂層のみで接続されているのみとなり、
型取りはずし時は余分の樹脂はこの薄い樹脂層で
切断され、モールドコイルへの有害な樹脂割れが
発生しない。
このように本考案は、安価で取扱いが簡単であ
るとともに安定して信頼性の高い樹脂埋込み端子
金具を有する樹脂モールドコイルを得ることがで
きる。
るとともに安定して信頼性の高い樹脂埋込み端子
金具を有する樹脂モールドコイルを得ることがで
きる。
第１図は従来の金型構造を示す断面図、第２図
は本考案の金型構造を示す断面図である。 １……外金型、２……端子型、３……端子金
具、４……パツキン、５……内金型、６……内底
板、１０……突起。
は本考案の金型構造を示す断面図である。 １……外金型、２……端子型、３……端子金
具、４……パツキン、５……内金型、６……内底
板、１０……突起。
Claims (1)
- 端子金具に取付ける端子型をパツキンを介して
外金型に接合してなる分割外金型と、この分割外
金型の内底面と同一形状をした内底板を有する内
金型とを備えてなる樹脂モールドコイル用製造金
型において、前記分割外金型との接合部近傍の前
記端子型の一部に傾斜面を有する突起を設け、こ
の傾斜面先端を前記内金型の内底板に重合させて
なる樹脂モールドコイル用製造金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10495581U JPS589717U (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 樹脂モ−ルドコイル用製造金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10495581U JPS589717U (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 樹脂モ−ルドコイル用製造金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589717U JPS589717U (ja) | 1983-01-21 |
| JPH0217859Y2 true JPH0217859Y2 (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=29899511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10495581U Granted JPS589717U (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | 樹脂モ−ルドコイル用製造金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589717U (ja) |
-
1981
- 1981-07-14 JP JP10495581U patent/JPS589717U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS589717U (ja) | 1983-01-21 |
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