JPS587644Y2 - 半導体装置の固定構造 - Google Patents

半導体装置の固定構造

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JPS587644Y2
JPS587644Y2 JP1977040025U JP4002577U JPS587644Y2 JP S587644 Y2 JPS587644 Y2 JP S587644Y2 JP 1977040025 U JP1977040025 U JP 1977040025U JP 4002577 U JP4002577 U JP 4002577U JP S587644 Y2 JPS587644 Y2 JP S587644Y2
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JP
Japan
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semiconductor device
heat sink
present
semiconductor
pellet
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JP1977040025U
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JPS53134662U (ja
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明 山本
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NEC Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はモールド封止半導体装置に関し、とくに放熱器
を外付けして使用するモールドパワー半導体装置用パッ
ケージに関する。
従来、モールドパワートランジスタなどのように発熱量
の大きな半導体装置用のパッケージとして第１図にその
断面図を示すようなものが実用化されている。
すなわち半導体ペレット１は銅などの放熱板２にモール
ド樹脂３で封止された気遣で、放熱板２の両端にネジ止
め孔４を有する。
しかしながら、このような構造では放熱板２として高価
な銅を多く必要とし、さらに放熱器に取り付ける時、放
熱器の取付は面の平面度が良くないとネジを強く締めす
ぎることによってペレット１に引張応力が働きクラック
が発生するという欠点があった。
本考案の目的は上述の問題を解決し、安価な信頼性の良
いモールドパワー半導体装置用パッケージを提供するこ
とにある。
本考案によれば、放熱板に接触してモールド封止された
半導体ペレットと、そのモールド部に結合された押え金
具とから構成されることを特徴とする半導体装置用パッ
ケージが得られる。
とくに本考案によれば、モールド封止された半導体素子
とこの素子の直上のモールド樹脂を押えることによって
半導体素子を放熱器に固定する止め具を有することを特
徴とするモールドパワー半導体装置用パッケージが得ら
れる。
以下図面を参照して本考案を詳述する。
第２図は本考案による半導体装置用パッケージの一実施
例を示す断面図である。
半導体ペレット２１はモールド樹脂２３で銅などの放熱
板２２上に封止され、鉄、ハガネなどのバネ性を有する
材料で作成された押え金具２５に接着もしくは圧入され
ている。
押え金具２５の上部の、半導体ペレット２１の上部に対
応する個所に段差を設け、モールド樹脂２３の中央部の
みを加圧する構造とすることにより半導体ペレット２１
への引張応力を小さくしている。
また放熱板２２の底部は押え金具２５のネジ止め孔２４
の底部よりわずかに外部へはみ出しており、放熱器と放
熱板との密着性の向上を計っている。
第３図ａおよびｂに本考案の半導体装置用パッケージの
平面図および放熱器へネジ止めしたときの断面図をそれ
ぞれ示す。
半導体ペレット２１を封止したモールド樹脂２３の中央
上部は、押え金具２５をネジ６により放熱器７に締めつ
けることにより押え金具２５の凸部で加圧され、放熱板
２２と放熱器７とが密着する。
第３図ａにおける参照数字８はリードを示す。
次に半導体ペレットのクラックに対する本考案の効果を
詳述する。
第４図に示すような、ペレットクラックに対しての最悪
モチ゛ルを考えた場合に、モールド樹脂４３で封止され
たペレット４１のクラックは放熱板４２の上表面に生ず
る次式で表わせる引張応力Ｔに依存する。
ここでＷは支点Ｂに加わる荷重、Ｌは放熱板４２の２つ
のネジ止め孔の間の距離、ｆｌは支点Ｂにおける断面の
形状および材質によって決定される関数である。
本考案によれば放熱板４２の長さを従来よりかなり短か
くでき、さらに押え金具を独立に設計できるのでペレッ
ト４１下に加わる荷重Ｗの値を抑制させる機能をもたせ
ることができる。
したがって本考案の半導体装置用パッケージによればペ
レットへ加わる引張応力を小さくでき信頼性が向上する
。
また、銅のコストは鉄の４〜５倍するので、放熱板の長
さを減少させることによりコストを低減できる。
以上、本考案を一実施例に基づき説明したが、押え金具
の上部凸部を設けずにモールド樹脂上面全体に均等加重
するように平坦な形状に設計することもできる。
また押え金具の側面はモールド樹脂の側面全体を包囲す
る必要はなく、部分的に包囲する形状でも上記本願効果
を発揮できることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のモールドパワートランジスタの概略断面
図。 第２図は本考案による半導体装置用パッケージの一実施
例を示す概略断面図。 第３図ａおよびｂは本考案のモールドパワーＩ・ランジ
スタを放熱器に取り付けた場合の概略平面図および概略
断面図をそれぞ）を示す。 第４図は半導体ペレットへの引張応力を説明する模式図
。 １．２１．４１・・・・・・半導体ペレツ）、２，２２
．４２・・・・・・放熱板、３，２３．４３・・・・・
・モールド樹脂、４，２４・・・・・・ネジ止め孔、６
・・・・・・ネジ、７・・・・・・放熱器、８・・・・
・・リード、２５・・・・・・押え金具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止半導体装置の上部樹脂表面を加圧することによ
    って該半導体装置を放熱板上に固定する構造において、
    前記加圧する手段として前記半導体装置の樹脂側面およ
    び前記上部樹脂表面を取り囲むように加工された板状の
    押え具を使用し、この押え具は前記上部樹脂表面と対向
    する面の中心部のみが当該上部樹脂表面と接触するよう
    に成形されていることを特徴とする半導体装置の固定構
    造。
JP1977040025U 1977-03-30 1977-03-30 半導体装置の固定構造 Expired JPS587644Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS53134662U JPS53134662U (ja) 1978-10-25
JPS587644Y2 true JPS587644Y2 (ja) 1983-02-10

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037461U (ja) * 1973-07-31 1975-04-18

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JPS53134662U (ja) 1978-10-25

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