KR970024106A - 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 - Google Patents
업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970024106A KR970024106A KR1019950038167A KR19950038167A KR970024106A KR 970024106 A KR970024106 A KR 970024106A KR 1019950038167 A KR1019950038167 A KR 1019950038167A KR 19950038167 A KR19950038167 A KR 19950038167A KR 970024106 A KR970024106 A KR 970024106A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor chip
- upset
- tie bar
- same
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 프레임을 업셋 조정하여 리드 프레임이 구비된 타이바를 외부로 노출시키므로써 열방출을 용이하게 하기 위한 업셋 조정된 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 타이바를 구비한 리드 프레임 반도체 칩 및 성형수지로 구성되는 반도체 칩 패키지에 있어서 상기 타이바를 구비한 리드 프레임을 업셋 조정하여 상기 타이바의 상부면이 성형수지의 외부로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지를 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 리드 프레임의 다이패드와 연결된 타이바의 형상을 변경하여 몰딩 작업시 품질을 향상시킴과 동시에 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 업셋 조정된 리드 프레임을 이용한 반도체 칩 패키지의 구조를 나타내는 단면도.
제3도는 본 발명의 업셋 조정된 리드 프레임을 이용한 다른 일실시예를 보여주는 반도체 칩 패키지.
Claims (1)
- 타이바를 구비한 리드 프레임, 반도체 칩 및 성형수지로 구성되는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 타이바(20)를 구비한 리드 프레임을 업셋 조정하여 상기 타이바(20)의 상부면이 성형수지(18)의 외부로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038167A KR970024106A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038167A KR970024106A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024106A true KR970024106A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038167A KR970024106A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024106A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100861511B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드 프레임과 그것을 구비한 반도체 팩키지 및, 반도체팩키지의 제조 방법 |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038167A patent/KR970024106A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100861511B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드 프레임과 그것을 구비한 반도체 팩키지 및, 반도체팩키지의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR900019207A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| KR880011939A (ko) | 반도체 레이저의 조립방법 | |
| KR940016723A (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
| KR970024106A (ko) | 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| KR910001949A (ko) | 무플래그 리드프레임, 피키지 및 방법 | |
| KR910020875A (ko) | Ic용 리드프레임 | |
| KR870009453A (ko) | 수지봉합형 반도체장치 | |
| KR970024065A (ko) | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 | |
| KR970053717A (ko) | 절곡 형상의 다이패드 구조를 갖는 칩 패키지 | |
| KR950015670A (ko) | 반도체 패키지의 몰드장치 | |
| KR970024094A (ko) | 다이 패드에 슬릿(slit)이 형성된 리드 프레임 | |
| KR970024102A (ko) | 다운셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| KR970013262A (ko) | 연장된 내부리드를 갖는 리드프레임 | |
| KR930001388A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR970018283A (ko) | 타이 바를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| KR870000753A (ko) | 수지봉합형 반도체장치 | |
| KR970024061A (ko) | 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지 | |
| KR970053745A (ko) | 와이어 스위핑(Wire sweeping)을 방지하기 위한 리드 프레임 | |
| KR970053736A (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 | |
| KR970013277A (ko) | 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임 | |
| KR970024097A (ko) | 외부리드가 인접한 리드 프레임 소자금속과 분리된 반도체 칩 패키지의 리드프레임 | |
| KR970030733A (ko) | 프래쉬 방지용 타이 바가 형성된 히트 싱크를 갖는 리드프레임 | |
| KR960015884A (ko) | 리드 프레임 | |
| KR970003873A (ko) | 반도체 패캐이지 | |
| KR970024084A (ko) | 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |