KR970053736A - 반도체 패키지용 리드프레임 - Google Patents
반도체 패키지용 리드프레임 Download PDFInfo
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Abstract
반도체 패키지용 리드프레임에 관하여 기재하고 있다. 반도체 패키지시 칩이 장착되는 다이패드 및 리드를 구비하는 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서, 상기 다이패드는 일정부위에서 완전히 분리되어 둘 이상의 조각 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임이 제공된다. 따라서, 칩과 리드프레임, 금형화합물과 리드프레임간의 접착효과를 증가시켜 그 계면에서 발생되는 박리현상을 방지하여 반도체 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1 내지 제3실시예에 따른 리드프레임을 개략적으로 도시한 평면도.
Claims (2)
- 반도체 패키지시 칩이 장착되는 다이패드 및 리드를 구비하는 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서, 상기 다이패드는 일정부위에서 완전히 분리되어 둘 이상의 조각 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임.
- 반도체 패키지시 칩이 장착되는 다이패드 및 리드를 구비하는 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서, 상기 다이패드는 일정부위에서 그 일부는 분리되고 그 일부는 연결된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950057195A KR970053736A (ko) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 반도체 패키지용 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950057195A KR970053736A (ko) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 반도체 패키지용 리드프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053736A true KR970053736A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66619050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950057195A KR970053736A (ko) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 반도체 패키지용 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053736A (ko) |
-
1995
- 1995-12-26 KR KR1019950057195A patent/KR970053736A/ko not_active Application Discontinuation
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