KR970053745A - 와이어 스위핑(Wire sweeping)을 방지하기 위한 리드 프레임 - Google Patents
와이어 스위핑(Wire sweeping)을 방지하기 위한 리드 프레임 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 칩이 실장되는 다이패드와, 상기 다이패드와 소정의거리로 이격되어 형성되어 있는 리드를 구비하는 리드 프레임에 있어서, 상기 다이패드의 외곽 부분이 요철의 형상을 갖고 있으며, 상기 리드들이 상기 요철 형상을 갖는 다이패드의 들어간 부분과 돌출된 부분에 소정의 거리를 갖으며 배열되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 스위핑을 방지하기 위한 리드 프레임을 제공함으로써, 와이어 스위핑의 발생을 방지하고, 성형 공정 완료 후의 성형 수지와의 결합력을 증가시켜 신뢰성이 증가된 반도체 칩 패키지를 제공하는 효과를 나타낸다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 리드 프레임의 일실시예로써, 와이어 본딩이 완료된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도.
Claims (1)
- 반도체 칩이 실장되는 다이패드와, 상기 다이패드와 소정의 거리로 이격되어 형성되어 있는 리드를 구비하는 리드 프레임에 있어서, 상기 다이패드의 외곽 부분이 요철의 형상을 갖고 있으며, 상기 리드들이 상기 요철 형상을 갖는 다이패드의 들어간 부분과 돌출된 부분에 소정의 거리를 갖으며 배열되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 스위핑을 방지하기 위한 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068120A KR970053745A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 와이어 스위핑(Wire sweeping)을 방지하기 위한 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068120A KR970053745A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 와이어 스위핑(Wire sweeping)을 방지하기 위한 리드 프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053745A true KR970053745A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66637553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950068120A KR970053745A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 와이어 스위핑(Wire sweeping)을 방지하기 위한 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053745A (ko) |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950068120A patent/KR970053745A/ko not_active Application Discontinuation
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