KR970024104A - 이중구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드프레임의 리드프레임 패드에 관한 것으로, 리드프레임 패드의 구조를 이중으로 제작하고 그 하부에 형성된 리드프레임 패드를 단차지게 형성하여 리드프레임과 성형 수지간의 결합력을 개선하여 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있는 특징을 갖는다.

Description

이중구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제5도는 본 발명의 실시예에 의한 스탬핑법을 적용한 이중 구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지를 나타내는 단면도.

Claims (5)

1. 복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩과; 그 칩과 일 측면이 접착되어 있으며 그 다른 면 상에 딤플이 형성된 리드프레임 패드와, 상기 본딩 패드들에 각기 대응되어 전기적 연결된 내부리드들과, 그 내부리드들과 일체로 형성된 외부리드들을 포함하는 리드프레임과; 상기 칩과 내부리드들과 리드프레임 패드가 내재·봉지된 성형 수지를 포함하는 패키지에 있어서, 상기 성형 수지와 리드프레임 간의 결합력을 개선하기 위하여 상기 리드프레임 패드를 이중 구조로 형성하여 적어도 한 층의 리드프레임 패드와 칩이 접착된 것을 특징으로 하는 이중 구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 이중 구조로 형성된 리드프레임 패드의 적어도 한 층의 리드프레임 패드가 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 이중 구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 패드들 사이에 성형 수지가 충전되는 것을 특징으로 하는 이중 구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지.
4. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 패드들이 각기 이격되고 그 말단이 각기 접속된 것을 특징으로 하는 이중 구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지.
5. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 패드들이 적어도 하나의 리드프레임 패드상에 관통 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 이중 구조를 갖는 리드프레임 패드를 적용한 패키지.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.