KR960005958A - 반도체용 패키지 - Google Patents

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KR960005958A
KR960005958A KR1019940017029A KR19940017029A KR960005958A KR 960005958 A KR960005958 A KR 960005958A KR 1019940017029 A KR1019940017029 A KR 1019940017029A KR 19940017029 A KR19940017029 A KR 19940017029A KR 960005958 A KR960005958 A KR 960005958A
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정관호
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체용 패키지를 제작함에 있어서, 은도금되어 있는 리드프레임에 칩을 어태치하여 와이어본딩을 할시에 패드와 연결된 그라운드 리드에서 칩과 와이어본딩될 부위에 툴마크(TOOL MARK)를 제작하여 와이어본딩을 한 반도체용 패키지에 관한 것으로, 은도금(3)이 된 리드프레임(10) 표면의 거칠기 때문에 칩 어태치용 접착제(ADHESIVE)에 포함되어 있는 레진(RESIN)이 패드(12)와 연결된 그라운드리드(11)의 와이어 본딩될 부위로 블리드아웃(BLEED OUT)되어 와이어본딩이 불가능하게 되는데, 본 발명은 리드프레임(10)에서 패드부위와 와이어본딩될 부위의 은도금이 완료된 후, 그라운드리드(11)에서 와이어본딩이 실시될 부위(a)나 그 주변 표면에 툴마크(TOOL MARK)(b)를 제작하여 다른 부위보다 휘도를 좋게 함으로써 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT) 현상이 방지되어 와이어본딩을 가능하게 하면서 신회성을 좋게 한다.

Description

반도체용 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 일반적으로 은도금된 리드프레임의 단면도이다.
제2도의 (A)는 본 발명 반도체용 패키지에서 툴마크가 행해진 그라운드리드의 단면도, (B)는 (A)에서 평면도이다.
제3(A~F)도는 본 발명 반도체용 패키지에서 툴마크의 형상도이다.

Claims (2)

  1. 반도체용 패키지를 제작함에 있어서, 패드부위와 와이어본딩부위에 은도금(3)이 실시된 리드프레임(10)에서 패드(12)와 연결된 그라운드리드(11)의 와이어본딩 부위(a)로 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT)되는 것을 방지하기 위해 와이어본딩 되는 부위(a)나 그 주변에 툴마그(b)를 제작하여 칩을 어태치한 후, 와이어 본딩을 하여 몰딩을 완성함을 특징으로 하는 반도체용 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 툴마그(b)의 크기는 0.001인치(inch) 이상으로 제작하고, 그 형태는 와이어본딩될 부위(a)를 둘러싸고 사각형이나 원형 또는 띠도양으로 이루어지도록 하여 형성함을 특징으로 하는 반도체용 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940017029A 1994-07-14 1994-07-14 반도체용 패키지 KR0147232B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490376B1 (ko) * 2002-07-11 2005-05-17 정규창 필라멘트 실의 냉각 장치

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