KR970024058A - 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 - Google Patents
메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 메탈 기판을 적용한 패키지에 관한 것으로, 봉지재로 열 전도도가 매우 우수한 메탈 리드를 사용하여 봉지 함으로써 기판과 동일한 메탈을 사용하여 열 팽창계수의 차이가 없기 때문에 변위가 발생되지 않고, 메탈 리드를 제거하여 간단히 재작업이 가능한 장점을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6도~제8도는 본 발명에 의한 메탈 베이스 기판을 적용하고 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지의 제조 방법을 나타내는 공정도.
Claims (3)
- 복수개의 본딩 패드를 갖는 칩과; 그 칩의 일 측면과 접착된 다이패드와, 그 본딩 패드들에 각기 대응되어 전기적 연결된 내부리드들과, 그 내부리드들에 일체형으로 형성되어 있으며 절곡된 외부리드를 포함하는 기판과; 상기 칩과 다이패드와 내부리드가 내재·봉지된 성형 수지를 포함하는 패키지에 있어서, 상기 성형 수지를 대체하여 메탈 리드에 의해 봉지된 것을 특징으로 하는 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 내부리드의 일측 선단이 단차진 것을 특징으로 하는 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 단차면에 상기 메탈 리드가 접착제에 의해 접착되어 봉지되는 것을 특징으로 하는 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950038141A KR970024058A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950038141A KR970024058A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970024058A true KR970024058A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950038141A KR970024058A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970024058A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100402835B1 (ko) * | 1999-11-18 | 2003-10-22 | 동부전자 주식회사 | 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101540070B1 (ko) * | 2014-10-27 | 2015-07-29 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 반도체 패키지의 제조방법 |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038141A patent/KR970024058A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100402835B1 (ko) * | 1999-11-18 | 2003-10-22 | 동부전자 주식회사 | 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101540070B1 (ko) * | 2014-10-27 | 2015-07-29 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 반도체 패키지의 제조방법 |
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |