KR970024058A - 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 - Google Patents

메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 Download PDF

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KR970024058A
KR970024058A KR1019950038141A KR19950038141A KR970024058A KR 970024058 A KR970024058 A KR 970024058A KR 1019950038141 A KR1019950038141 A KR 1019950038141A KR 19950038141 A KR19950038141 A KR 19950038141A KR 970024058 A KR970024058 A KR 970024058A
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sealed
chip
metal lid
lead
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Application number
KR1019950038141A
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Inventor
서정우
김영대
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 메탈 기판을 적용한 패키지에 관한 것으로, 봉지재로 열 전도도가 매우 우수한 메탈 리드를 사용하여 봉지 함으로써 기판과 동일한 메탈을 사용하여 열 팽창계수의 차이가 없기 때문에 변위가 발생되지 않고, 메탈 리드를 제거하여 간단히 재작업이 가능한 장점을 갖는다.

Description

메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6도~제8도는 본 발명에 의한 메탈 베이스 기판을 적용하고 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지의 제조 방법을 나타내는 공정도.

Claims (3)

  1. 복수개의 본딩 패드를 갖는 칩과; 그 칩의 일 측면과 접착된 다이패드와, 그 본딩 패드들에 각기 대응되어 전기적 연결된 내부리드들과, 그 내부리드들에 일체형으로 형성되어 있으며 절곡된 외부리드를 포함하는 기판과; 상기 칩과 다이패드와 내부리드가 내재·봉지된 성형 수지를 포함하는 패키지에 있어서, 상기 성형 수지를 대체하여 메탈 리드에 의해 봉지된 것을 특징으로 하는 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내부리드의 일측 선단이 단차진 것을 특징으로 하는 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 단차면에 상기 메탈 리드가 접착제에 의해 접착되어 봉지되는 것을 특징으로 하는 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950038141A 1995-10-30 1995-10-30 메탈 리드(lid)로 봉지된 패키지 KR970024058A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100402835B1 (ko) * 1999-11-18 2003-10-22 동부전자 주식회사 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법
KR101540070B1 (ko) * 2014-10-27 2015-07-29 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 반도체 패키지의 제조방법

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100402835B1 (ko) * 1999-11-18 2003-10-22 동부전자 주식회사 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법
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