KR970013255A - 요홈이 형성된 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지 - Google Patents
요홈이 형성된 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지에 관한 것으로, 스탬핑(stamping)법에 의해 관통부분이 형성된 리드프레임 패드에 요홈을 교차적 또는 주기적으로 형성하여 성형수지와 리드프레임 패드간의 박리를 방지하는 동시에 리드프레임 패드의 평탄도를 유지할 수 있는 리드프레임을 제공하여 고신뢰성의 칩 패키지를 구성할 수 있는 특징을 갖는다.
Description
제3a도는 본 발명의 실시예에 의한 요홈이 교차적으로 형성된 리드 프레임 패드를 이용한 칩 패키지의 단면도,
제3b도는 제3a도 리드 프레임 패드의 저면도,
제4a도는 본 발명의 실시예에 의한 요홈이 주기적으로 형성된 리드 프레임 패드를 이용한 칩 패키지의 단면도,
제4b도는 제4a도 리드 프레임 패드의 저면도,
Claims (12)
- 칩이 실장될 리드프레임 패드에 있어서, 성형수지가 충전될 관통부분과; 상기 리드 프레임패드의 평탄도 저하를 방지하기 위해 상기 관통부분의 외곽을 따라서 형성된 요홈들을 포함한는 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 제1항에 있어서, 상기 요홈들이 상기 리드프레임 패드의 상·하부면상에 형성된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 제2항에 있어서, 상기 리드프레임 패드의 상·하부면상에 형성된 요홈들이 각기 교차적으로 형성된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 제1항 내지 제3항 중의 어느 한항에 있어서, 상기 리드프레임 패드의 상부면상에 형성된 요홈들의 일측면이 노출된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 제1항에 있어서, 상기 요홈들이 상기 리드프레임 패드의 외곽을 따라서 형성된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 제1항에 있어서, 상기 요홈들이 상기 리드프레임 패드의 하부면상에 형성된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 제6항에 있어서, 상기 요홈들이 주기적으로 형성된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 제1항, 제6항 및 제7항 중의 어느 한항에 있어서, 상기 요홈들의 일측면이 노출된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드.
- 칩 패키지에 있어서, 본딩패드를 갖는 칩과; 상기 칩의 일측면과 접착제에 의해 접착되어 있으며, 성형수지가 충전된 관통부분을 갖는 리드프레임 패드와; 상기 본딩패드들에 대응하여 전기적 연결된 내부리드들과; 그 내부리드들에 일체형으로 대응·형성된 외부리드들과; 상기 칩과 리드프레임 패드와 내부리드들이 내재·봉지된 성형수지를 포함하고, 상기 리드프레임 패드의 평탄도 저하를 방지하기 위한 요홈들이 상기 관통부분의 외곽을 따라서 형성된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드를 이용한 칩 패키지.
- 제9항에 있어서, 요홈들이 상기 리드프레임 패드의 상·하부면상에 형성된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드를 이용한 칩 패키지.
- 제10항에 있어서, 상기 리드프레임 패드의 상·하부면상에 형성된 요홈들이 각기 교차적으로 형성된 것을 특징을 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드를 이용한 칩 패키지.
- 제9항 내지 제11항 중의 어느 한항에 있어서, 상기 리드프레임 패드의 상부면상에 형성된 요홈들의 일측면이 노출되어 상기 성형수지가 충전된 것을 특징으로 하는 요홈이 형성된 리드프레임 패드를 이용한 칩 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950025676A KR970013255A (ko) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 요홈이 형성된 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950025676A KR970013255A (ko) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 요홈이 형성된 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013255A true KR970013255A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66595416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950025676A KR970013255A (ko) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 요홈이 형성된 리드프레임 패드 및 그를 이용한 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013255A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100586699B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 |
| KR20190140238A (ko) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 제엠제코(주) | 음각 패턴이 형성된 반도체 칩 패키지 |
-
1995
- 1995-08-21 KR KR1019950025676A patent/KR970013255A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100586699B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2006-06-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 |
| KR20190140238A (ko) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 제엠제코(주) | 음각 패턴이 형성된 반도체 칩 패키지 |
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