JPH03136355A - ヒートシンク付半導体装置 - Google Patents
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- H01L2924/1615—Shape
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒートシンク付半導体装置の構造に関する。
従来、この種のヒートシンク付半導体装置は、第3図に
示すようにパッケージ13にICチップ15を・固着し
た後、金属細線16で配線し、金属キャップ12とシー
ルリング17とを抵抗溶接により接着し、金属キャップ
12上に樹脂18を介して金属キャ5ツブ12周辺の接
着部のパッケージ1.3上にヒートシンク11が取り付
けられ、第3図のヒートシンク付半導体装置のなってい
た。
示すようにパッケージ13にICチップ15を・固着し
た後、金属細線16で配線し、金属キャップ12とシー
ルリング17とを抵抗溶接により接着し、金属キャップ
12上に樹脂18を介して金属キャ5ツブ12周辺の接
着部のパッケージ1.3上にヒートシンク11が取り付
けられ、第3図のヒートシンク付半導体装置のなってい
た。
上述した従来のヒートシンク付半導体装置は、ヒートシ
ンクとパッ、ケ)−ジを樹脂を介して取り付ける場合、
高温で・キュアを行ない樹脂を硬化させ、接着を行なう
。
ンクとパッ、ケ)−ジを樹脂を介して取り付ける場合、
高温で・キュアを行ない樹脂を硬化させ、接着を行なう
。
ところがこの際、ヒートシンクの接着面は平になってお
り、ヒートシンクとパッケージの界面は樹脂で密着され
、この状態でキュアを行なうとキャップとヒートシンク
の間が密封されて、この間の圧力は上昇し、流動状態に
ある樹脂を外部へ向かって押し出す様に働く。この圧力
により、接着面の一部に引き下がりと呼ばれる薄くて弱
い接着部が発生したり、または完全に突き破り貫通孔を
形成し、ヒートシンクの接着強度を低下させたり、放熱
効果を低下させ、製品の信頼性に著しい障害を与えると
いう欠点があった。
り、ヒートシンクとパッケージの界面は樹脂で密着され
、この状態でキュアを行なうとキャップとヒートシンク
の間が密封されて、この間の圧力は上昇し、流動状態に
ある樹脂を外部へ向かって押し出す様に働く。この圧力
により、接着面の一部に引き下がりと呼ばれる薄くて弱
い接着部が発生したり、または完全に突き破り貫通孔を
形成し、ヒートシンクの接着強度を低下させたり、放熱
効果を低下させ、製品の信頼性に著しい障害を与えると
いう欠点があった。
本発明は、パッケージの中央部の半導体素子搭載部にI
Cチップを有し、外部導出する内部電極が半導体素子搭
載部の周辺に形成され、ICチップと電気的に金属細線
にて接続され、内部電極周辺に側壁を有し、この側壁上
部にICチップを気密封止するためのキャップが接着さ
れており、このキャップを囲むようにパッケージと接着
したヒートシンクを有するヒートシンク付半導体装置に
おいて、ヒートシンクは、ヒートシンクとパッケージに
よって作られる空洞に通じる穴を有することを特徴とす
る。
Cチップを有し、外部導出する内部電極が半導体素子搭
載部の周辺に形成され、ICチップと電気的に金属細線
にて接続され、内部電極周辺に側壁を有し、この側壁上
部にICチップを気密封止するためのキャップが接着さ
れており、このキャップを囲むようにパッケージと接着
したヒートシンクを有するヒートシンク付半導体装置に
おいて、ヒートシンクは、ヒートシンクとパッケージに
よって作られる空洞に通じる穴を有することを特徴とす
る。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示しており、第1図(
a)はヒートシンクの底面図、第1図(b)はヒートシ
ンク付半導体装置の断面図である。本実施例では、ヒー
トシンク11の接着面の各辺の中央部に講19が設けら
れている。この様に一部に溝19をもつヒートシンク1
1は、パッケージ13に取付ける際、樹脂18をキュア
し金属キャップ12とヒートシンク11間の圧力か上昇
しても渭19が通気孔の役割を果たすことにより、密封
されず、引き下がりを抑制することができる。このこと
により、ヒートシンク11とパッケージ13を樹脂18
により接着してもヒートシンクの接着強度及び放熱効果
は低下することかない 第2図は本発明の第2の実施例を示しており、第2図(
a>は、ヒートシンクの底面図、第2図(b)はヒート
シンク付半導体装置の断面図である0本実施例では、ヒ
ートシンク11の凹部に貫通孔20を設けであるところ
が第1の実施例と異なっており、他の部分は同じである
。この実施例はヒートシンクの接着面積が第1の実施例
より拡大することができ、放熱効果及びヒートシンクの
接着強度を更に向上させられる利点がある。
a)はヒートシンクの底面図、第1図(b)はヒートシ
ンク付半導体装置の断面図である。本実施例では、ヒー
トシンク11の接着面の各辺の中央部に講19が設けら
れている。この様に一部に溝19をもつヒートシンク1
1は、パッケージ13に取付ける際、樹脂18をキュア
し金属キャップ12とヒートシンク11間の圧力か上昇
しても渭19が通気孔の役割を果たすことにより、密封
されず、引き下がりを抑制することができる。このこと
により、ヒートシンク11とパッケージ13を樹脂18
により接着してもヒートシンクの接着強度及び放熱効果
は低下することかない 第2図は本発明の第2の実施例を示しており、第2図(
a>は、ヒートシンクの底面図、第2図(b)はヒート
シンク付半導体装置の断面図である0本実施例では、ヒ
ートシンク11の凹部に貫通孔20を設けであるところ
が第1の実施例と異なっており、他の部分は同じである
。この実施例はヒートシンクの接着面積が第1の実施例
より拡大することができ、放熱効果及びヒートシンクの
接着強度を更に向上させられる利点がある。
本発明はヒートシンクに溝あるいは貫通孔を設けるとい
う簡単な構成により、ヒートシンクとパッケージを樹脂
を介して接着する時に生じる引き下がり、又は貫通孔の
発生を無くすことができ、ヒートシンクの接着強度及び
放熱効果が改善され、製品の信頼性向上に効果がある。
う簡単な構成により、ヒートシンクとパッケージを樹脂
を介して接着する時に生じる引き下がり、又は貫通孔の
発生を無くすことができ、ヒートシンクの接着強度及び
放熱効果が改善され、製品の信頼性向上に効果がある。
のヒートシンク付半導体装置の断面図である。
11・・・ヒートシンク、12・・・金属キャップ、1
3・・・パッケージ、14・・・外部リード、15・・
・ICチップ1.16・・・金属細線、17・・・シー
ルリング、18・・・樹脂、19・・・溝、20・・・
貫通孔。
3・・・パッケージ、14・・・外部リード、15・・
・ICチップ1.16・・・金属細線、17・・・シー
ルリング、18・・・樹脂、19・・・溝、20・・・
貫通孔。
Claims (1)
- パッケージの中央部の半導体素子搭載部にICチップ
を有し、外部導出する内部電極が半導体素子搭載部の周
辺に形成され、ICチップと電気的に金属細線にて接続
され、内部電極周辺に側壁を有し、この側壁上部にIC
チップを気密封止するためのキャップが接着されており
、このキャップを囲むようにパッケージと接着したヒー
トシンクを有するヒートシンク付半導体装置において、
ヒートシンクは、ヒートシンクとパッケージによって作
られる空洞に通じる穴を有することを特徴とするヒート
シンク付半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27683389A JP2503685B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | ヒ―トシンク付半導体装置 |
US07/601,415 US5117281A (en) | 1989-10-23 | 1990-10-22 | Semiconductor device having a heat-sink attached thereto |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27683389A JP2503685B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | ヒ―トシンク付半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03136355A true JPH03136355A (ja) | 1991-06-11 |
JP2503685B2 JP2503685B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=17575040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27683389A Expired - Lifetime JP2503685B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | ヒ―トシンク付半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP2503685B2 (ja) |
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JP3192507B2 (ja) * | 1992-12-18 | 2001-07-30 | 三菱電機株式会社 | 樹脂シール中空型半導体装置の製造方法 |
US5514917A (en) * | 1992-12-24 | 1996-05-07 | The Whitaker Corporation | Heat dissipating housing for current |
JP2991172B2 (ja) * | 1997-10-24 | 1999-12-20 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
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US7300182B2 (en) * | 2003-05-05 | 2007-11-27 | Lamina Lighting, Inc. | LED light sources for image projection systems |
US7528421B2 (en) * | 2003-05-05 | 2009-05-05 | Lamina Lighting, Inc. | Surface mountable light emitting diode assemblies packaged for high temperature operation |
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US7964883B2 (en) * | 2004-02-26 | 2011-06-21 | Lighting Science Group Corporation | Light emitting diode package assembly that emulates the light pattern produced by an incandescent filament bulb |
US20050225222A1 (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | Joseph Mazzochette | Light emitting diode arrays with improved light extraction |
US7252408B2 (en) * | 2004-07-19 | 2007-08-07 | Lamina Ceramics, Inc. | LED array package with internal feedback and control |
KR100825766B1 (ko) * | 2007-04-26 | 2008-04-29 | 한국전자통신연구원 | Ltcc 패키지 및 그 제조방법 |
JP6028592B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2016-11-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US20150136357A1 (en) * | 2013-11-21 | 2015-05-21 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | Heat dissipation assembly |
US10989888B2 (en) * | 2016-02-02 | 2021-04-27 | Ofs Fitel, Llc | Flexible ribbon structure and method for making |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4561011A (en) * | 1982-10-05 | 1985-12-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dimensionally stable semiconductor device |
US4649990A (en) * | 1985-05-06 | 1987-03-17 | Hitachi, Ltd. | Heat-conducting cooling module |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP27683389A patent/JP2503685B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-22 US US07/601,415 patent/US5117281A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5117281A (en) | 1992-05-26 |
JP2503685B2 (ja) | 1996-06-05 |
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