JPH03116948A - 超高周波ｉｃ用窒化アルミニウムパッケージ - Google Patents

超高周波ｉｃ用窒化アルミニウムパッケージ

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JPH03116948A
JPH03116948A JP1254853A JP25485389A JPH03116948A JP H03116948 A JPH03116948 A JP H03116948A JP 1254853 A JP1254853 A JP 1254853A JP 25485389 A JP25485389 A JP 25485389A JP H03116948 A JPH03116948 A JP H03116948A
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aluminum nitride
bonding
wiring board
lead frame
flexible wiring
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谷川　栄機
Yuji Nagai
裕二 永井
Hisao Oshima
久男 大島
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Toyo Aluminum KK
Enplas Corp
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Toyo Aluminum KK
Enplas Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は特に超高周波ＩＣ用窒化アルミニウムパッケー
ジに関する。
〔従来の技術〕
基体上に固着したＩＣ素子を封緘せしめて成るＩＣパッ
ケージにおいてパッケージ自体の性能がＩＣの性能に著
しく影響するのは従来から知られているが、特に超高周
波ＩＣの場合、周波数が高くなる程消費電力が増大し、
又、リード線のインダクタンス成分又はパッケージ材質
の誘電率等の影響が大きな問題になる。基体の材料とし
ての窒化アルミニウムは熱特性においてシリコンとほぼ
同等の熱膨張係数を有し、又、電気的特性においてアル
ミナに比べ十分に小さい誘電率を有しており、従って高
周波ＩＣとして極めて優れている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、かかる窒化アルミニウムの基体を用いて
、通常のセラミックパッケージ（セラミック製の基体）
と同様の組立方法によってパッケージを形成する場合、
スクリン印刷法等により配線を施した窒化アルミによる
数枚のグリーンシート（配線基板）の重ね合わせを行な
う際、窒化アルミ自体の低反応性に由来し、焼結助材の
影響が界面で効果が出ないので基板間の接着ができない
ためにグリーンシートの各層間及び配線の接着性が極め
て弱くなってしまい実用に供するのが困難であった。又
、超高周波でＩＣを駆動する場合には、特にＩＣ素子及
びグリーンシート間を接続するボンディングワイヤによ
って増大せしめられる配線抵抗や配線インピーダンスが
、前述した窒化アルミニウムの優れた熱特性、電気的特
性を発揮させるのを妨げて、せっかくの窒化アルミニウ
ムの性能を活用し得なくなる等の問題もあった。
本発明はかかる実情に鑑み、窒化アルミニウムの性能を
十分に発揮せしめて特に超高周波帯域特性に優れたＩＣ
パッケージを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明による超
高周波ＩＣ用窒化アルミニウムパッケージは、ＩＣ素子
を固着した窒化アルミニウム基体上にスペーサを介して
接着剤或はモールディングによってリードフレーム又は
フレキシブル配線基板を固定してボンディング若しくは
蓋体によって封止されて成り、リードフレーム又はフレ
キシブル配線基板のボンディングの高さ位置がＩＣ素子
のボンディングの高さ位置よりも僅かに高くなっている
。
本発明によれば、窒化アルミニウム基体であるにも拘ら
ず、接着剤等によってリードフレーム等を固定せしめる
ことにより十分な接着強度が得られ、又、スペーサによ
ってボンディングの高さ位置を調節し得るためボンディ
ングワイヤの長さを有効に短縮することができる。
〔実施例〕
以下、図面に基づき本発明による超高周波ＩＣ用窒化ア
ルミニウムパッケージの一実施例を説明する。図中、ｌ
は所定の大きさに形成された窒化アルミニウム基体、２
は窒化アルミニウム基体ｌ上に銀ペースト等により固定
せしめられた超高周波ＩＣ素子、３は誘電率が小さい材
料、例えば窒化アルミニウム等により形成されたスペー
サ、４はポリイミド類のシート上に配線を形成して成る
フレキシブル配線基板である。フレキシブル配線基板４
は窒化アルミニウム基体１上へスペーサ３を介してエポ
キシ系の接着剤５によって固定せしめられるが、その高
さ位置はＩＣ素子２の上表面（ボンディングを行なうべ
き部分）よりも僅かに高くなっている。６はＩＣ素子２
の上記上表面に多数列設された端子とフレキシブル配線
基板４の配線端部を接続するボンディングワイヤ、７は
金属（例えば、ニッケル、４−２アロイ、銀メツキ銅板
等）、セラミックス又はガラス等で形成され、エポキシ
系の接着剤５′により冠着せしめられている蓋体である
。
本発明による超高周波ＩＣ用窒化アルミニウムパッケー
ジは上記のように構成されているから、窒化アルミニウ
ム基体ｌ上へスペーサ３．フレキシブル配線基板４を固
定するための接着剤５は、エポキシ系であるため、それ
自体では接着性が弱い窒化アルミニウム基体１の接着強
度を向上せしめることができる。又、スペーサ３によっ
てフレキシブル配線基板４のボンディング高さ位置はＩ
Ｃ素子２のボンディング高さ位置よりも僅かに高くなっ
ているのでボンディングワイヤ６をほぼ直線状にしかも
最短の長さにすることができる。従って該ボンディング
ワイヤ６の配線抵抗は最小になり、これにより、超高周
波ＩＣ素子２を駆動する際、配線インダクタンス成分が
小さくなっていることに加え、窒化アルミニウム基体ｌ
の誘電率自体が小さいので、超高周波帯域においてＩＣ
素子２に対する影響を殆どなくすることができる。
更に、配線インピーダンスが小さくなっている特に高周
波帯域における消費電力を減少せしめると共に駆動中の
発熱量を抑制することができるばかりか、窒化アルミニ
ウム基体ｌの高い放熱性によりＩＣ素子２の温度上昇を
防ぐことができる。このようにＩＣパッケージとして誘
電率が小さく、しかも高い放熱効果が得られるので超高
周波帯域での適正且つ確実な゛作動が保証される。又、
ＩＣパッケージ全体が接着剤５，５′により封止されて
いるので、十分な気密（液密）が維持されて耐久性の点
でも優れている。
上記の場合、フレキシブル配線基板４の高さ、即ちスペ
ーサ３の厚さはＩＣ素子２の大きさに応じて適宜設定す
ることができるが、フレキシブル配線基板４の代わりに
リードフレームを用いることもでき、フレキシブル配線
基板４又はこのリードフレームを窒化アルミニウム基板
ｌ上のスペーサ３上に固定せしめる際、これらをエポキ
シ系若しくはポリイミド系の樹脂によりインサート・イ
ンジエクション・モールド成形によって一体化するよう
にしてもよい。又、蓋体７に代えてポンディング法によ
り封止・固定する方法も可能であり、何れの場合も上記
実施例と同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
上述のように本発明の超高周波ＩＣ用窒化アルミニウム
パッケージによれば、接着強度を向上せしめると共にス
ペーサによってポンディングワイヤの配線長さを短くす
ることにより、窒化アルミニウムの優れた電気的特性及
び熱的特性を活用し得るようにした結果、超高周波帯域
においてもＩＣ素子の性能が影響を受けず、しかも耐久
性が向上する等の利点がある。又、配線材料を自由に選
定することができるようになり製作上等好都合であると
共に、配線の折れ曲がり等による高周波損失をなくする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による超高周波ＩＣ用窒化アルミニウムパ
ッケージの一実施例の縦断面図である。 ■・・・・窒化アルミニウム基体、２・・・・超高周波
ＩＣ素子、３・・・・スペーサ、４・・・・フレキシブ
ル配線基板、５，５′・・・・接着剤、６・・・・ポン
ディングワイヤ、７・・・・蓋体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ＩＣ素子を固着した窒化アルミニウム基体上にスペー
    サを介して接着剤或はモールディングによってリードフ
    レーム又はフレキシブル配線基板を固定してポッティン
    グ若しくは蓋体によって封止されて成り、上記リードフ
    レーム又はフレキシブル配線基板のボンディングの高さ
    位置が上記ＩＣ素子のボンディングの高さ位置よりも僅
    かに高くなるようにした超高周波ＩＣ用窒化アルミニウ
    ムパッケージ。
JP1254853A 1989-09-29 1989-09-29 超高周波ｉｃ用窒化アルミニウムパッケージ Pending JPH03116948A (ja)

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