JPS6135539A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6135539A
JPS6135539A JP15680384A JP15680384A JPS6135539A JP S6135539 A JPS6135539 A JP S6135539A JP 15680384 A JP15680384 A JP 15680384A JP 15680384 A JP15680384 A JP 15680384A JP S6135539 A JPS6135539 A JP S6135539A
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徹 鎌田
Shozo Noguchi
野口　召三
Yasuhiro Kurokawa
泰弘 黒川
Kazuaki Uchiumi
和明 内海
Hideo Takamizawa
秀男 高見沢
Keiichi Yotsuyanagi
四柳　啓一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に放熱性に優れた絶縁性
積層基板を有する半導体装置に関する。
〔従来技術〕
従来、絶縁基板の凹部内に、ＩＣ−？ＬＳＩ等の半導体
素子を固着し、リードを接続したのちその上部をセラミ
ック板または金属板でシールする気密封止構造の半導体
装置は、樹脂封止の半導体装置と共に広く使用されてい
る。
半導体素子を固着する絶縁基板には熱伝導率が大きいこ
とが要求されるが、この外に、絶縁性に優れ、機械的強
度が大きく、更に熱膨張係数がシリコンに近い等の条件
が満たされることが必要である。現在は、これらの条件
をある程度溝たすものとしてアルミナ基板が主に用いら
れている。
しかしながら、アルミナ基板は、特に放熱性が悪いため
、バイポーラＩＣ−？ＧａＡｓＩＣ等の消費電力の大き
な半導体素子の大規模化、高集積化を図る上で大きな障
害となる欠点があった。
この半導体装置の放熱特性を改善する方法の一つに、ア
ルミナ基板の周囲に放熱板を取付けることが提案され実
施されているが、部品点数が多くなり、装置が大型化す
ると共に、組立工数が多くなる欠点がある。従って、放
熱特性の改善された絶縁基板の出現が望まれていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、上記欠点を除去し、放熱性の優れた絶
縁基板を有する半導体装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、窒化アルミニウムを主成分とす
る絶縁性積層基板と、この積層基板の凹部に固着された
半導体素子とを含んで構成される、窒化アルミニウム（
ＡＪＮ）の積層基板の内部には金属配線が形成されてお
り、半導体素子とワイヤにより接続され、そしてこの金
属配線は外部リードに接続する構造となっている。
この積層基板は、ＡＡ’Ｎの粉末に添加剤として、Ｃａ
、Ｓｒ、Ｂａのアセチリド化合物の１種以上を含み、そ
の含有量が合計で０．００２〜１０重Ｒ％であることが
望ましい。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一笑施例の断面図である。
第１図において、人７Ｎ　ｅ主成分とする絶縁性積層基
板１の凹部には半導体素子２がソルダ等により固着され
ている。そして、半導体素子２の電極は金線３により積
層基板ｌ内に形成された金属配線４に接続されており、
更に金属配線４は、櫃層基板工の側面に形成されたメタ
２イズ層５を介してリード６に接続されている。そして
、積層基板１の上部には、ソルダ７により、例えば４２
合金よりなる金属キャップ８が気密にシールされている
。
ここで用いられる積層基板ｌは例えば次のような工程に
より作ることができる。
まず、９５チ以上の高純度ＡＡ！Ｎ粉末（粒径１０　μ
ｍ以下）Ｋ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの７セチリド化合物のｘ
ｍ以上を０．０２〜１０重量％と、有機ビヒクルとを加
えて混合したのちローラ全通して生シートを形成する。
次にこの生シー１−ｔ−１００〜２００６Ｃで乾燥させ
たのち、生シート上の所定部に厚膜法により金属配線を
印刷し形成する。、続いて所定枚数の生シートを重ね、
約１００°Ｇ、２００〜３００　ｋｇ　／　ｃｆの条件
で熱圧着したのちｓＮ２　ガス等の非酸化性雰囲気で、
１８００℃、２時間焼成する。
このようにして作られたＡＩＮの積層基板１の特性は、
熱伝導率７０〜１４０Ｗ／ｍｋ　、比抵抗１０１３Ωｃ
ｍ、機械的強度（曲げ強度）　５０　ｋｇ／ｍｎｔ、熱
膨張率４．３　Ｘ　１０−’　／’Ｃであった。これら
の値を従来のアルミナ基板のものと比較すると、熱伝導
率が４〜６倍、機械的強度が１．５倍、熱膨張率が３７
４であり、いずれも絶縁基板として優れた特性を示した
。
第２図は、添加剤としての１：：ａ、Ｓｒ、Ｂａ　のア
セチリド化合物の添加量と熱伝導率との関連を示したも
のである。第２図に示されるように、　ＣａＣ２を用い
た場合が最も熱伝導率は高いが、添加量と熱伝導率との
関係曲線は全て類似しており、添加量が２〜３％の所に
ピークがある。第２図では各単体のアセチリド化合物の
特性について示したが、これらが混合されて添加された
場合でもほぼ同様の加重平均的な値が得られた。
このように本発明による半導体装置は、金属配線を印刷
したｉＮＯ生シートから絶縁基板が作られているため、
放熱特性がよく、バイポーラＩＣ％　ＧａＡｓ　ＩＣ等
の電力消費量の多い半導体装置の高集積化を可能とする
。また、機械的強度も従来のアルミナ基板以上に優れて
おり、熱膨張率もＳｔに近いため、熱サイクルに伴う半
導体素子への熱歪の発生も少く、信頼性の高い半導体装
置が得られる。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、窒化アル
ミニウムからなる積層板を絶縁基板として用いることに
より、放熱性に優れ信頼性の高い半導体装置が得られる
のでその効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はＡ／Ｎ中
の添加剤の割合と熱伝導率との関連を示す図である。 １・・・・・・積層基板、２・・・・・・半導体素子、
３・・・・・・金線、４・・・・・・金属配線、５・・
・・・・メタライズ層、６・・・・・・リード、７・・
・・・・ソルダ、８・・・・・・金属キャップ。 茅　２　図 プ参プｔ１８」σ２１１す８Ｃす七　％）隼　プ　　［
ど■

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性積層基板
    と、該積層基板の凹部に固着された半導体素子とを含む
    ことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）前記積層基板の内部には金属配線が形成されてい
    る特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装置。
  3. （３）前記積層基板には金属層を介して金属リードが取
    付けられている特許請求の範囲第（１）ないし第（２）
    項記載の半導体装置。
  4. （４）前記積層基板はＣａ、Ｓｒ、Ｂａのアセチリド化
    合物の１種以上を含む特許請求の範囲第（１）〜（３）
    項記載の半導体装置。
  5. （５）前記アセチリド化合物の含有量は合計で０．０２
    〜１０重量％である特許請求の範囲第（４）項記載の半
    導体装置。
JP15680384A 1984-07-27 1984-07-27 半導体装置 Granted JPS6135539A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193157A (ja) * 1986-02-08 1987-08-25 ロ−ベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング パワー素子パッケージ
JPS6318648A (ja) * 1986-07-11 1988-01-26 Toshiba Corp 窒化アルミニウム回路基板
JPS63244653A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Toshiba Corp 半導体装置
JPH02192198A (ja) * 1989-01-20 1990-07-27 Nippon Cement Co Ltd Ｉｃチップ搭載多層配線基板
JPH0344310U (ja) * 1989-08-31 1991-04-24
JPH09172108A (ja) * 1996-12-24 1997-06-30 Toshiba Corp 窒化アルミニウム回路基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50148965U (ja) * 1974-05-27 1975-12-10
JPS54100410A (en) * 1978-01-24 1979-08-08 Tokyo Shibaura Electric Co Ceramic heat conductor
JPS5530815A (en) * 1978-08-25 1980-03-04 Toshiba Corp Semiconductor containing vessel
JPS60178647A (ja) * 1984-02-27 1985-09-12 Toshiba Corp 半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50148965U (ja) * 1974-05-27 1975-12-10
JPS54100410A (en) * 1978-01-24 1979-08-08 Tokyo Shibaura Electric Co Ceramic heat conductor
JPS5530815A (en) * 1978-08-25 1980-03-04 Toshiba Corp Semiconductor containing vessel
JPS60178647A (ja) * 1984-02-27 1985-09-12 Toshiba Corp 半導体装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193157A (ja) * 1986-02-08 1987-08-25 ロ−ベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング パワー素子パッケージ
JPS6318648A (ja) * 1986-07-11 1988-01-26 Toshiba Corp 窒化アルミニウム回路基板
JPS63244653A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Toshiba Corp 半導体装置
JPH02192198A (ja) * 1989-01-20 1990-07-27 Nippon Cement Co Ltd Ｉｃチップ搭載多層配線基板
JPH0344310U (ja) * 1989-08-31 1991-04-24
JPH09172108A (ja) * 1996-12-24 1997-06-30 Toshiba Corp 窒化アルミニウム回路基板

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