KR970023896A - 다이 접착층이 없는 반도체 칩 패키지 - Google Patents

Abstract

다이 접착층을 전혀 사용하지 않고 성형 수지판에 의해 그 반도체 칩이 다이패드에 접착되어 있어 다이 접착층의 사용에 따른 다이 패드와 성형수지 및 반도체 칩과의 이종의 물질의 특성 차이로 인하여 신뢰성이 떨어지게 되는 문제점이 근본적으로 해결되고, 다이 본딩 공정이 단순화되는 효과가 있다.

Description

다이 접착층이 없는 반도체 칩 패키지

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명에 의한 다이 접착층이 없는 반도체 칩 패키지의 구조를 나타낸 단면도이다.

Claims (2)

1. 다이 패드와 리드를 갖는 리드 프레임과; 그 다이 패드상에 다이 접착층에 의해 접접착되는 반도체 칩과; 그 반도체 칩과 그 리드를 전기적으로 연결하는 와이어와; 그 반도체 칩, 다이 패드, 와이어 및 리드의 일부영역을 봉지하는 성형수지로 이루어지는 반도체 칩 패키지에 있어서, 그 반도체 칩과 다이 패드가 그 다이 접착층에 의해서가 아니라 그 성형 수지에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 다이 접착층이 없는 반도체 칩 패키지.
2. 제1항에 있어서, 와이어 본딩시 반도체 칩을 진공 흡착하기 위한 슬롯이 상기 다이패드에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 접착층이 없는 반도체 칩 패키지.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.