KR970053740A - 개선된 다이패드를 갖는 리드프레임 - Google Patents
개선된 다이패드를 갖는 리드프레임 Download PDFInfo
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Abstract
리드 프레임의 다이패드에 4측면으로 단차를 형성하여, 그 다이패드의 상부면에 반도체 칩을 접착시킨다. 이때, 칩의 크기에 따른 접착 불량은 다이 패드의 단차로 인해 그 다이 패드와 반도체 칩 사이에 일정 공간속으로 접착제가 스며들기 때문에 개선될 수 있다.
또한, 단차가 형성된 리드 프레임의 다이 패드는 두방향, 또는 네방향의 외부 리드를 갖는 패키지에 사용되는 모든 리드프레임에 적용할 수 있으며, 리드프레임의 다이 패드와 반도체 칩 크기에 관계없이 모든 칩에 적용 가능하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6도는 본 발명에 의한 단차가 형성된 리드프레임의 다이 패드에 그 패드와 크기가 비슷한 칩을 접착한 상태를 나타낸 단면도.
Claims (2)
- 리드프레임에 있어서, 다이 패드를 지지하는 타이 바(tie bar)의 접속 부위를 제외한 다이 패드 상부면 가장자리 전체에 단차를 이용하여, 다이 패드의 측면에서 보았을 때, 다이 패드 가장자리가 계단 형상으로 나타난 리드 프레임 및 그 리드 프레임을 이용한 패키지.
- 제1항에 있어서, 단차의 깊이 및 폭, 모양은 리드 프레임의 다이 패드 형상의 견고성에 지장을 받지 않을 정도로 임의로 설정할 수 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 다이 패드 및 이를 이용한 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065913A KR970053740A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 개선된 다이패드를 갖는 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065913A KR970053740A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 개선된 다이패드를 갖는 리드프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053740A true KR970053740A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66622759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950065913A KR970053740A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 개선된 다이패드를 갖는 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053740A (ko) |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065913A patent/KR970053740A/ko not_active Application Discontinuation
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