KR970008537A - 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임 - Google Patents

연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임 Download PDF

Info

Publication number
KR970008537A
KR970008537A KR1019950022121A KR19950022121A KR970008537A KR 970008537 A KR970008537 A KR 970008537A KR 1019950022121 A KR1019950022121 A KR 1019950022121A KR 19950022121 A KR19950022121 A KR 19950022121A KR 970008537 A KR970008537 A KR 970008537A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
chip
inner leads
extended
lead frame
Prior art date
Application number
KR1019950022121A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0148078B1 (ko
Inventor
손해정
송영희
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950022121A priority Critical patent/KR0148078B1/ko
Publication of KR970008537A publication Critical patent/KR970008537A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0148078B1 publication Critical patent/KR0148078B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49503Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
    • H01L23/4951Chip-on-leads or leads-on-chip techniques, i.e. inner lead fingers being used as die pad
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49534Multi-layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582Metallic layers on lead frames

Abstract

본 발명은 리드 온 칩(lead on chip)패키지에 사용되는 리드프레임에 관한 것으로, 상기 리드프레임의 내부리드들이 그에대응·이웃될 본딩패드들에 가로질러 연장하고, 또한 그 연장된 내부리드들의 적어도 2영역 이상에 도금막을 형성시켜 정상형(forward type)패키지 또는 전도형(reverse type) 패키지에 범용으로 사용할 수 있도록 하는 특징이 있다.

Description

연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 연장된 내부리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 정상형(forward type) 리드 온 칩 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도, 제2도는 본 발명에 의한 연장된 내부리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임을 이용한 전도형(reverse type) 리드 온 칩 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도.

Claims (8)

  1. 칩의 가장자리부에 형성된 본딩패드들을 갖는 리드 온 칩 패키지에 사용되는 리드프레임에 있어서, 상기리드프레임의 내부리드들에 대응하는 칩의 상면에 형성된 본딩패드들과 전기적 연결되도록 그 내부리드들이 연장된 것을특징으로 하는 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연장된 내부리드들이 서로 엇갈리지 않게 교차되는 것을특징으로 하는 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  3. 제2항에 있어서, 상기 내부리드들이 형성된 위치가 상하면 및 좌우면 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 내부리드들이 그에 대응하는 상기 본딩패드들에 전기적 연결되도록 소정의 위치가지 연장된 것을 특징으로 하는 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  5. 제1항에 있어서, 상기 연장된 내부리드들의 소정 영역에 적어도 2영역 또는 그 이상의 영역에 도금막이 형성된 것을 특징으로 하는 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  6. 제5항에 있어서, 상기 소정 영역들에 형성된 도금막들의 재질이 전부 동일한 것을 특징으로 하는 리드를갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  7. 제5항에 있어서, 상기 소정 영역들에 형성된 도금막들의 재질의 일부가 다른 것을 특징으로 하는 리드를갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  8. 제5항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 도금막이 재질이 금 및 은 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950022121A 1995-07-25 1995-07-25 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임 KR0148078B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950022121A KR0148078B1 (ko) 1995-07-25 1995-07-25 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950022121A KR0148078B1 (ko) 1995-07-25 1995-07-25 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970008537A true KR970008537A (ko) 1997-02-24
KR0148078B1 KR0148078B1 (ko) 1998-08-01

Family

ID=19421553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950022121A KR0148078B1 (ko) 1995-07-25 1995-07-25 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0148078B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8836337B2 (en) 2009-06-05 2014-09-16 Beijing Visionox Technology Co., Ltd. Organic electroluminescence device and testing method thereof
KR101446274B1 (ko) * 2008-10-30 2014-10-02 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장치용 가이드슈트
US9412951B2 (en) 2009-11-13 2016-08-09 Beijing Visionox Technology Co., Ltd. Organic materials and organic electroluminescent apparatuses using the same
KR102392677B1 (ko) * 2020-12-11 2022-05-03 조정훈 접이식 이동하우스

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101446274B1 (ko) * 2008-10-30 2014-10-02 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장치용 가이드슈트
US8836337B2 (en) 2009-06-05 2014-09-16 Beijing Visionox Technology Co., Ltd. Organic electroluminescence device and testing method thereof
US9412951B2 (en) 2009-11-13 2016-08-09 Beijing Visionox Technology Co., Ltd. Organic materials and organic electroluminescent apparatuses using the same
KR102392677B1 (ko) * 2020-12-11 2022-05-03 조정훈 접이식 이동하우스

Also Published As

Publication number Publication date
KR0148078B1 (ko) 1998-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890017802A (ko) 반도체 장치용 리드프레임
KR920010853A (ko) 수지봉지형 반도체장치
KR910003791A (ko) 수지밀봉형 반도체장치
KR930006868A (ko) 반도체 패키지
KR880011939A (ko) 반도체 레이저의 조립방법
KR930022527A (ko) 수지밀봉형 반도체장치
KR970008537A (ko) 연장된 리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임
KR920015521A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR870009453A (ko) 수지봉합형 반도체장치
KR910007117A (ko) 수지밀봉형 반도체장치
KR920010803A (ko) 와이어본딩방식 반도체장치
KR870000753A (ko) 수지봉합형 반도체장치
KR930011189A (ko) 반도체 장치의 리이드 프레임 구조 및 와이어 본딩 방법
KR0129132Y1 (ko) I.c 패캐이지
KR930007920Y1 (ko) 양면 박막회로판을 갖는 이중 패키지 구조
KR920010862A (ko) 반도체 장치 및 이것에 사용되는 리드프레임
KR970053626A (ko) 반도체칩의 패드배치구조
KR950021290A (ko) 반도체 패키지
KR920007156A (ko) 수지밀봉반도체장치
KR970053736A (ko) 반도체 패키지용 리드프레임
KR970003871A (ko) 반도체 패캐이지
KR970024101A (ko) 다이 패드의 슬릿(slit)내에 내부 리드가 설치된 리드 프레임
KR970013268A (ko) 조인트(joint) 타이바를 갖는 탭 테이프
KR920013683A (ko) 반도체 리드 프레임
KR930001398A (ko) 반도체 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100429

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee