KR920015521A - 반도체 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

반도체 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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쯔또무 나까자와
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아오이 죠이찌
가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

내용 없음

Description

반도체 장치 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 반도체 장치의 제1실시예를 도시한 측단면도, 제2도는 제1도에 도시된 반도체 장치의 제조방법을 도시한 흐름도, 제3도는 반도체 장치의 제조에 이용된 TAB테이프의 평면도, 제4도는 반도체 장치의 제조에 이용된 리드 프레임의 평면도.

Claims (4)

  1. 인너 와이어(13) 및 이들와이어(14)를 구비하는 TAB테이프(11), 상기 TAB테이프의 인너 와이어에 범프(12)를 통해 접속된 반도체 칩(1), 상기 TAB 테이프의 미들 와이어에 접속된 미들 리드(8), 이 미들 리드에 연결된 아우터 리드(6)및 상기 반도체 칩과 접하는 베드(5)를 일체로 갖는 리드 프레임(3), 및 상기 반도체 칩과 상기 TAB테이프, 및 그 주위를 봉지하는 수지(2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서. 상기 배드의 형상을 상기 수지 외측 가장자리 근방까지 확대시킴과 동시에, 상기 반도체 칩의 형상과 관계없이 대략 일정한 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 반도체 칩과 접하는 베드를 일체로 갖는 리드 프레임의 관계는 상기 베드의 저면에 반도체 칩이 접하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. TAB테이프(11)의 인너 와이어(13)에 범프(12)를 통해 반도체칩(1)를 접속시키는 단계, 상기 반도체 칩에 리드 프레임(3)의 베드(5)를 접촉시킴과 동시에 상기 TAB 테이프의 미들 와이어(14)에 리드 프레임의 미들리드(8)을 접속시키는 단계, 및 상기 반도체 칩과 상기 TAB테이프, 및 그 주위를 수지로 봉지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920000738A 1991-01-21 1992-01-20 반도체 장치 및 그 제조방법 KR950006970B1 (ko)

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