KR930011189A - 반도체 장치의 리이드 프레임 구조 및 와이어 본딩 방법 - Google Patents
반도체 장치의 리이드 프레임 구조 및 와이어 본딩 방법 Download PDFInfo
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Abstract
반도체 제조 공정중 와이어 본딩시 본딩하기 위한 칩 패드와 리이드 위치 관계는 칩 패드 리이드로 어울려져 있어서 원활한 와이어 본딩을 할 수 있다.
만일, 본딩하려고 하는 리이드 반대편에 칩 패드가 위치할 경우는 리이드 프레임 구조 변경이나 칩 디자인 변경이 필요하게 된다.
또한, 팩키지 구성 재료 사이에 재료 특성 차이로 발생하는 팩키지 내부 응력은 신로서을 테스트할 때 팩키지 내부 박리나 갈라짐 발생의 주요 요인이 되고 있다.
본 발명에서는 리이드 프레임 안쪽 리이드 구조 개선으로 종래의 기술에서 발생하였던 문제점들을 개선시키고 그에 따른 부수적인 효과를 가져올 수 있도록 하었다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 팩키지 구조를 나타낸 사시도.
제3도는 본 발명의 리이드 프레임(Lead frame)구조를 적용한 반도체 장치 제조 공정중의 와이어 본딩(wire bonding)방법을 나타낸 평면도.
제4도는 본 발명의 칩 크기에 따른 와이어 본딩 방법을 나타낸 평면도.
Claims (3)
- 담바에서 형성된 안쪽 리이드가 대칭면의 담바 부근까지 근접하고 리이드 배열을 교대로 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 리이드 프레임 구조.
- 안쪽 리이드가 칩의 밑바닥을 지나머 칩을 접착하기 위한 리이드 프레임 패드로 사용됨과 동시에 칩 패드와 본딩되는 리이드로 사용될 수 있도록 와이어 본딩됨을 특징으로 하는 반도체 장치의 와이어 본딩 방법.
- 제2항에 있어서, 다이(die)접착된 칩과 리이드를 와이어 본딩하고 대칭방향의 리이드와 리이드를 상호 연결하여 와이어 본딩됨을 특징으로 하는 반도체 장치의 와이어 본딩 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910020151A KR930011189A (ko) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 반도체 장치의 리이드 프레임 구조 및 와이어 본딩 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019910020151A KR930011189A (ko) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 반도체 장치의 리이드 프레임 구조 및 와이어 본딩 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR930011189A true KR930011189A (ko) | 1993-06-23 |
Family
ID=67348749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019910020151A KR930011189A (ko) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 반도체 장치의 리이드 프레임 구조 및 와이어 본딩 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930011189A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400032B1 (ko) * | 2001-02-07 | 2003-09-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩을 통해 기판 디자인을 변경하는 반도체 패키지 |
| KR100451866B1 (ko) * | 2002-05-18 | 2004-10-13 | 주식회사 금성프레스 | 드레스셔츠의 아이어닝 구조 |
| WO2021029697A1 (ko) * | 2019-08-13 | 2021-02-18 | 엘지전자 주식회사 | 의류처리장치 |
-
1991
- 1991-11-13 KR KR1019910020151A patent/KR930011189A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400032B1 (ko) * | 2001-02-07 | 2003-09-29 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩을 통해 기판 디자인을 변경하는 반도체 패키지 |
| KR100451866B1 (ko) * | 2002-05-18 | 2004-10-13 | 주식회사 금성프레스 | 드레스셔츠의 아이어닝 구조 |
| WO2021029697A1 (ko) * | 2019-08-13 | 2021-02-18 | 엘지전자 주식회사 | 의류처리장치 |
| US11795609B2 (en) | 2019-08-13 | 2023-10-24 | Lg Electronics Inc. | Clothes treatment apparatus |
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