KR970018470A - 단차진 내부리드를 갖는 온 칩용 리드프레임 - Google Patents

단차진 내부리드를 갖는 온 칩용 리드프레임 Download PDF

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KR970018470A
KR970018470A KR1019950031513A KR19950031513A KR970018470A KR 970018470 A KR970018470 A KR 970018470A KR 1019950031513 A KR1019950031513 A KR 1019950031513A KR 19950031513 A KR19950031513 A KR 19950031513A KR 970018470 A KR970018470 A KR 970018470A
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이관재
장태섭
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김광호
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Abstract

본 발명은 리드 온 칩용 리드프레임에 관한 것으로, 칩상에 본딩피드들에 대응하여 진기적 연결되는 칩의 상명에 배치되지 않은 내부리드들의 와이어 본딩될 선단부분에 단차를 주어, 와이어 본딩시에 이 칩의 상면에 배치되지 않은 내부 리드들이 고정될 수 있게 함으로써, 내부리드의 변위를 방지하여 칩 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있는 것이다.

Description

단차된 내부리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본발명에 의한 단차진 내부리드를 갖는 온 칩용 리드피레임을 적용한 리드 온 칩 패키지를 나타내는 단면도.

Claims (4)

  1. 리드 온 칩상에 형성된 본딩패드들에 대응하여 전기적으로 연결되며, 그 칩의 주변에 배치된 내부리드들을 갖는 리드 온 칩용 리드프레임에 있어서, 상기 내부리드들의 변위를 방지하기 위래 본딩된 선단부분에 단차가 형성된 내부 리드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 단차진 내부리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내부리드들의 선반부분이 본딩 공정에 있어서 고정수단에 고정되는 것을 특징으로 하는 단차진 내부리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  3. 제2항에 있어서, 상기 고정수단이 상기 내부리드들의 선단부분의 상부면상을 고정하는 것을 특징으로 하는 단차진 내부리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 본딩이 와이어 본딩인 것을 특징으로 하는 단차진 내부리드를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임.
KR1019950031513A 1995-09-23 1995-09-23 단차진 내부리드들이 일부 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 KR100245258B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101446274B1 (ko) * 2008-10-30 2014-10-02 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장치용 가이드슈트

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