KR970013277A - 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드프레임에 관한 것으로, 하부 주입구 방식의 성형금형을 이용하여 중앙 주입구 방식의 장점을 얻을 수 있도록 주입구가 배치될 부분에 적어도 1개 이상의 홈을 형성시켜 성형수지의 유동성을 패키지의 중심으로 유동을 유도하여 패키지의 불량을 방지할 수 있는 특징을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 및 제4도는 본 발명의 실시예에 의한 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임을 나타내는 평면도.
Claims (4)
- 반도체 칩 패키지용 리드프레임에 있어서, 칩이 실장될 다이패드와; 칩상에 본딩패드들에 대응하여 전기적 연결된 내부리드들과; 그 내부리드들을 지지하고, 봉지 경계면 밖으로 돌출·형성된 타이바와; 상기 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들과; 성형수지의 요동을 발생시켜 다이패드의 변위를 방지하기 위해 주입구가 배치될 부분에 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 타이바가 봉지 경계면의 내측에서 절단되어 그 외부로 돌출되지 않는 것을 특징으로 하는 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 지지부의 홈 형상이 각형 및 곡형 중의 어느 한 형상인 것을 특징으로 하는 리드프레임 패드의 변위 방지용 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 홈의 개수가 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027678A KR970013277A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027678A KR970013277A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013277A true KR970013277A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66597438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950027678A KR970013277A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 패키지를 불량 방지용 홈이 형성된 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013277A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010053792A (ko) * | 1999-12-01 | 2001-07-02 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
-
1995
- 1995-08-30 KR KR1019950027678A patent/KR970013277A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010053792A (ko) * | 1999-12-01 | 2001-07-02 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
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