KR970072338A - 리드프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지 - Google Patents

리드프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적회로가 형성되어 있는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 하부에 탑재되어 있으며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 내부 리드와 외부 리드를 포함하는 리드 프레임과, 상기 반도체 칩의 전기적 기능을 확보하기 위하여 상기 반도체 칩과 상기 리드 프레임을 감싸 보호하는 패키지 몸체를 구비하는 리드 온 칩형반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임의 하면에 상기 반도체 칩의 하부에 위치하도록 접착 수단으로 금속판이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지를 제공함으로서,상.하 캐비티내로 균일한 에폭시 성형 수지의 충전을 유도할 수 있는 패키지 구조를 갖으면서도, 성형후 상온으로 냉각시 각 재료들간의 열팽창 계수 차이로 인해 발생하는 잔류 응력을 금속판이 1차적으로 완화시켜 줌과 동시에패키지 휨 발생도 함께 감소시키는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.

Description

리드프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래 기술에 의한 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지 일 실시예의 구조를 나타낸 단면도.

Claims (10)

  1. 집적회로가 형성되어 있는 반도체 칩과; 상기 반도체 칩이 하부에 탑재되어 있으며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 내부 리드와 외부 리드를 포함하는 리드 프레임과; 상기 반도체 칩의 전기적 기능을 확보하기 위하여 상기 반도체 칩과 상기 리드 프레임을 감싸 보호하는 패키지 몸체를 구비하는 리드 온 칩형 반도체 칩 패키에 있어서, 상기 리드 프레임의 하면에 상기 반도체 칩의 하부에 위치하도록 접착 수단으로 금속판이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속판이 에폭시 성형 수지의 흐름을 좋게 하기 위하여 관통 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온칩형 반도체 칩 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 금속판이 상기 반도체 칩과 수직하는 방향으로 관통구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  4. 제2항에 있어서, 상기 금속판이 상기 반도체 칩과 수평하는 방향으로 관통구멍을 갖는 것을 특징으로하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속판이 에폭시 성형 수지의 흐름이 균일하게 이루어지도록 에폭시 성형 수지가 주입되는 방향으로 굴곡부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  6. 제3항에 있어서, 상기 관통 구멍이 복수 개인 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 관통 구멍들이 상기 금속판의 중심을 기준으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  8. 제5항에 있어서, 상기 굴곡부가 복수 개인 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  9. 제8항에 있어서, 상기 굴곡부가 상기 금속판의 중심을 기준으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
  10. 제3항에 있어서, 상기 관통 구멍의 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 금속판이 부착된 리드 온 칩형 반도체 칩 패키지.
    ※참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100382966B1 (ko) * 1998-01-19 2003-05-09 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 얇은 플레이트를 갖는 리드-온-칩형의 반도체 장치 및 그 제조 방법
US9530741B2 (en) 2014-07-07 2016-12-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

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