KR970008518A - 반도체 패키지 - Google Patents

반도체 패키지 Download PDF

Info

Publication number
KR970008518A
KR970008518A KR1019950021580A KR19950021580A KR970008518A KR 970008518 A KR970008518 A KR 970008518A KR 1019950021580 A KR1019950021580 A KR 1019950021580A KR 19950021580 A KR19950021580 A KR 19950021580A KR 970008518 A KR970008518 A KR 970008518A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
molding resin
flat
semiconductor
chip
Prior art date
Application number
KR1019950021580A
Other languages
English (en)
Inventor
서만철
Original Assignee
이대원
삼성항공산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이대원, 삼성항공산업 주식회사 filed Critical 이대원
Priority to KR1019950021580A priority Critical patent/KR970008518A/ko
Priority to JP8189259A priority patent/JPH0936279A/ja
Publication of KR970008518A publication Critical patent/KR970008518A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Abstract

표면에 회로가 형성되어 있는 반도체칩과; 상측에 칩탑재부가 형성되어 있고, 상기 반도체칩이 칩탑재부 위에 실장되는 리드 프레임과; 상기 반도체칩과 상기 리드 프레임의 칩탑재부의 일부를 포함하여 감싸는 몰딩 레진으로 이루어지는 반도체 패키지에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면이 편평하지 않게 형성되어 이루어지는 반도체 패키지는, 몰딩한 패키지 표면에 물결 모양을 형성하여 대기와의 접촉 면적을 증가시키므로서, 반도체 패키지의 열발생으로 인한 오동작을 감소시키고 열방출 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명의 제1실시예에 따른 제1구성을 가지는 반도체 패키지의 이 단면도이다. 제2도는 이 발명의 제1실시예에 따른 제2구성을 가지는 반도체 패키지의 이 단면도이다. 제3도는 이 발명의 제1실시예에 따른 제3구성을 가지는 반도체 패키지의 이 단면도이다.

Claims (10)

  1. 표면에 회로가 형성되어 있는 반도체칩과; 상측에 칩탑재부가 형성되어 있고, 상기 반도체칩이 칩탑재부위에 실장되는 리드 프레임과; 상기 반도체칩과 상기 리드 프레임의 칩탑재부의 일부를 포함하여 감싸는 몰딩 레진으로 이루어지는 반도체 패키지에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면이 편평하지 않게 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면 중 윗부분만 편평하지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면 중 아래부분만 편평하지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면의 윗부분과 아래부분이 모두 편평하지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  5. 제1항 내지 제4항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면이 물결 모양으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  6. 표면에 회로가 형성되어 있는 반도체칩과; 상기 반도체칩 위에 장착되는 리드 프레임과; 상기 반도체칩과 상기 리드 프레임의 칩탑재부의 일부를 포함하여 감싸는 몰딩 레진으로 이루어지는 반도체 패키지에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면이 편평하지 않게 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면 중 윗부분만 편평하지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  8. 제6항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면 중 아래부분만 편평하지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  9. 제6항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면의 윗부분과 아래부분이 모두 편평하지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기한 몰딩 레진의 외부 표면이 물결 모양으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950021580A 1995-07-21 1995-07-21 반도체 패키지 KR970008518A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950021580A KR970008518A (ko) 1995-07-21 1995-07-21 반도체 패키지
JP8189259A JPH0936279A (ja) 1995-07-21 1996-07-18 半導体パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950021580A KR970008518A (ko) 1995-07-21 1995-07-21 반도체 패키지

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970008518A true KR970008518A (ko) 1997-02-24

Family

ID=19421209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950021580A KR970008518A (ko) 1995-07-21 1995-07-21 반도체 패키지

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH0936279A (ko)
KR (1) KR970008518A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0936279A (ja) 1997-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960019689A (ko) 다운세트된 노출 다이 장착 패드 리드프레임 및 패키지
KR880003427A (ko) 반도체 장치 및 그에 사용되는 리드프레임
KR940006225A (ko) 반도체 장치
KR960026690A (ko) 반도체 패키지
KR960039306A (ko) 반도체 장치
KR970024070A (ko) 수지봉지형 반도체장치(resin sealing type semiconductor device)
KR970008435A (ko) 반도체장치
KR920010792A (ko) 반도체 장치
KR960002775A (ko) 수지-봉합(resin-sealed) 반도체 소자
KR970008518A (ko) 반도체 패키지
KR950034719A (ko) 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 포함한 패키지 디바이스 제조 방법
KR870000753A (ko) 수지봉합형 반도체장치
KR960026495A (ko) 반도체 패키지
KR970030695A (ko) 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지
KR920010863A (ko) 반도체장치
KR940008028A (ko) 반도체 패키지
KR910008828A (ko) 반도체소자패키지
KR920010862A (ko) 반도체 장치 및 이것에 사용되는 리드프레임
KR970018769A (ko) 단차진 패키지 몸체를 갖는 칩 패키지
KR970003887A (ko) 반도체 패키지
KR920014378A (ko) Clcc반도체 장치의 실장방법
KR970053682A (ko) 열전 소자를 이용한 고방열형 패키지
KR930017160A (ko) 반도체 패키지
KR960019679A (ko) 반도체장치
KR950025970A (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application