KR930017160A - 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
상부표면에 리이드들이 장착되고 반도체 칩을 실장하기 위한 홈이 형성된 베이스와, 상기 베이스의 상부에 설치되고 하부 표면에 반도체 칩을 보호하기 위한 다른 홈이 형성된 캡으로 구성된 세라믹 패키지에 있어서, 상기 베이스 및 캡의 사이에 반도체 칩을 보호하기 위한 홈과 다른 반도체 칩을 실장하기 위한 홈이 각각 하부 및 상부표면에 형성된 적어도 하나의 중간기판을 설치하였다.
따라서. 반도체 패키지의 실장밀도를 향상시켜 제품을 경박단소화할 수 있으며, 두개의 패키지를 하나로 형성할 수 있으므로 제조원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도이다.
Claims (6)
- 적어도 2개의 반도체 칩을 실장하는 반도체 패키지에 있어서, 소정회로가 형성되어 있는 제1반도체 칩이 실장되는 제1홈이 상부표면에 구비되는 베이스와, 상기 베이스의 상부표면에 부착되고, 일정간격으로 형성되어 절곡되어 있는 제1리이드들과, 상기 제1리이드들을 제1반도체 칩의 제1본딩패드들과 연결시키는 제1와이어들과, 상기 베이스의 상부에 설치되며, 상기 제1반도체칩과 상기 제1와이어들을 보호하기 위해서 상기 제1홈과 함께 공동을 형성하는 제2홈이 하부표면에 구비되고, 소정회로가 형성된 제2반도체 칩이 실장되는 제3홈이 상부표면에 구비되는 중간기판과, 상기 중간기판의 상부표면에 부착되고, 일정간격으로 형성되어 절곡되어 있는 제2리이드들과, 상기 제2리이드들을 상기 제2반도체 칩에 형성된 제2본딩패드들과 연결시키는 제2와이어들과, 상기 중간기판의 상부에 설치되며 상기 제2와이어들을 보호하기 위해 상기 제3홈과 함께 공동을 형성하는 제4홈이 하부표면에 구비되는 캡을 구비하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스, 중간기판 및 캡이 세라믹 재질로 형성되는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 중간기판에 두개이상 구비되는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 제2리이드들이 제1리이드들은 내부에 포함하도록 절곡되는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스가 중간기판보다 작은 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스, 중간기판, 캡, 제1 및 제2리이드들이 차례로 밀봉유리로 부착되는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920000386A KR930017160A (ko) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920000386A KR930017160A (ko) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930017160A true KR930017160A (ko) | 1993-08-30 |
Family
ID=65515415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920000386A KR930017160A (ko) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930017160A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100836663B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2008-06-10 | 삼성전기주식회사 | 캐비티가 형성된 패키지 온 패키지 및 그 제조 방법 |
-
1992
- 1992-01-14 KR KR1019920000386A patent/KR930017160A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100836663B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2008-06-10 | 삼성전기주식회사 | 캐비티가 형성된 패키지 온 패키지 및 그 제조 방법 |
| US7605459B2 (en) | 2006-02-16 | 2009-10-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coreless substrate and manufacturing thereof |
| US7901985B2 (en) | 2006-02-16 | 2011-03-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing package on package with cavity |
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Patent event date: 19950327 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 19941116 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |