KR960032692A - 멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메모리 용량의확장시 메모리 모듈 영역이 상대적으로 전체의 시스템에 비하여 상대적으로 많은 영역을 차지하게 되는 문제점을 해결하기 위하여, 리드 프레임상에 다층 금속물질이 도금되어 회로 패턴이 형성된 양면 기판이 실장되고, 상기 기판의 양면에 비도전성 물질이 개재되어 복수개의 멀티칩이 실장되며, 상기 멀티칩의 본딩패드가 기판의 본딩패드가 본딩 와이어에 의해 본딩되어 전기적으로 접속되고, 상기 본딩된 와이어와 멀티칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 적어도 한면은 코팅액으로 보호하고, 최종적으로 몰드수지로 봉지되도록 함으로써, 메모리 모듈 자체의 유니트 패키지화가 가능한 멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지에 관한 것이다.

Description

멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지의 일 실시예를 나타낸 단면도.

Claims (6)

  1. 다수의 반도체칩이 탑재되는 적층형 패키지에 있어서, 회로 패턴이 양명에 형성된 기판에 리드프레임 전기적으로 연결되고 상기 기판의 패턴상부에 비도전성 물질이 개재되어 적어도 하나이상의 반도체 칩이 탑재된 것을 특징으로 하는 멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 기판의 한면에만 칩의 내부전극과 기판의 내부전극이 와이어 본딩으로 연결시키는 패턴과 함께 리드프레임의 내부리드와 연결되어 전기적으로 접속시킬수 있는 패턴이 형성된 기판을 갖고 있는 멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 코팅물질은 충진제의 실리콘 함유량이 80% 이상인 것을 사용하여 열적인 미스매치를 극복하기 위한 것을 특징으로 하는 멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 비도전성 어드히시브물질은 기판 양면의 회로패턴과의 쇼트를 방지하여 신뢰도 측면을위하여 실리콘(silicon) 계열의 비전도성 물질이 이용됨을 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 몰드 게이트에서 칩이 실장되는 기판까지의 거리가 20mil 이상인 것을 특징으로 하는 멀티칩 실장을 위한 반도체 패키지.
  6. 제2항에 있어서, 리드프레임의 리드와 접속되는 기판내의 패턴이 기판 양사이동의 모서리에 일정한 간격으로 위치하여 이 패턴이 없는 사이드에는 타이비가 접착되어 몰드수지 주입시 안정된 성형이 되도록 한 멀티칩 실장을 위한 단일 반도체 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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