KR970013285A - 멀티 칩 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나 이상의 반도체 칩의 액티브층과 상기 인쇄회로기판의 상부에 리드프레임과 전기적으로 연결되어진 다른 반도체 칩의 액티브층이 대향되며, 상기 반도체 칩이 실장된 인쇄회로기판의 중심부에 히트씽크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지를 제공함으로써, 히트씽크 및 열전도성이 뛰어난 동박층을 부착(또는 CVD Diamond Coating처리)에 의한 열 분산효과와 더불어 열 방출 효과를 향상시킬 수 있으며 그로 인하여 실장 밀도를 현저히 높이는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 칩 패키지의 구조를 나타낸 단면도.
제3도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티 칩 패키지의 구조를 나타낸 단면도.
제4도는 본 발명에 따른 멀티 칩 패키지를 적층한 단며도.
Claims (10)
- 금속패턴이 형성된 인쇄회로기판과 ; 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어진 리드프레임과 ; 상기 인쇄회로기판 또는 리드프레임을 중심으로 실장되어진 다수개의 반도체 칩과 ; 상기 소자들을 감싸 보호하도록 소정의 봉지 수단으로 성형되는 멀티 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 상기 인쇄회로기판 상면에 실장되고 다른 반도체 칩이 상기 리드프레임과 소정의 접착수단으로 전기적으로 연결되며, 상기 방도체 소자의 하부의 인쇄회로기판 부분에 열전도성을 갖는 히트씽크가 형성되는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 실장된 하나 이상의 반도체 칩 의 액티브층과 상기 리드프레임에 전기적으로 연결되어진 다른 반도체 칩의 액티브층이 대향되는 멀티 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 반도체 칩이 고전력의 반도체 칩이며, 상기 리드프레임과 전기적으로 연결되는 칩이 저전력의 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 리드프레임과 그 리드프레임의 상부에 위치한 반도체 소자간의 연결수단이 이방성 전도성 접착제인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 히트씽크를 갖는 인쇄회로기판의 상·하면에 K-열전도성 물질로 층이 형성된 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제5항에 있어서, 금속패턴이 형성된 인쇄회로기판 상·하면이 K-열전도성 물질의 층이 동박층인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 실장된 반도체 칩과 다른 반도체 칩 사이가 열전도성 실리콘으로 봉지된 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 리드프레임과 그 리드프레임에 탑재되는 반도체 칩과의 전기적 연결은 메탈범프(Metal Bump), 메탈볼(Metal Ball) 및 전도성을 갖는 필름인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 반도체 칩의 하부의 인쇄회로기판 부분에 히트씽크가 형성된 적어도 둘 이상의 멀티 칩 패키지들이 수직으로 적층되고, 상기 멀티 칩 패키지의 각 리드프레임들의 말단부가 다른 멀티 칩 패키지의 리드프레임 부분에 소정의 전기적 전도성을 갖는 접착수단으로 접착되며, 각각의 멀티 칩 패키지는 소정의 간격으로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 멀티 칩 패키지들의 히트씽크를 갖는 인쇄회로기판 부분이 각 멀티 칩 패키지의 상부에 위치하는 적층된 멀티 칩 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027667A KR970013285A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 멀티 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027667A KR970013285A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 멀티 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013285A true KR970013285A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66596556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950027667A KR970013285A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 멀티 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013285A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585227B1 (ko) * | 2004-03-12 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 열 방출 특성이 개선된 반도체 적층 패키지 및 이를이용한 메모리 모듈 |
-
1995
- 1995-08-30 KR KR1019950027667A patent/KR970013285A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585227B1 (ko) * | 2004-03-12 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 열 방출 특성이 개선된 반도체 적층 패키지 및 이를이용한 메모리 모듈 |
| US7473993B2 (en) | 2004-03-12 | 2009-01-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor stack package and memory module with improved heat dissipation |
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