KR970077563A - 적층칩 볼 그리드 어레이 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 적층칩 볼 그리드 어레이 패키지에 관한 것으로, 인쇄회로기판 상부면에 부칩은 솔더 범프에 의해 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 하부칩의 상부면에 적층된 상부칩들이 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 종래에 전기적 기능을 하지 않던 솔더 볼들이 사용될 수 있으며, 메모리 용량과 기능이 증가되고, 실장 면적의 감소에 의해 고밀도 실장이 가능한 장점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 일실시예에 의한 적층칩 볼 그리드 어레이 패키지의 단면도.
Claims (3)
- 솔더 범프가 형성된 하부칩과; 상부면에 상기 하부칩이 상기 솔더 범프에 의해 기계적·전기적으로 연결된 인쇄회로기판; 상기 하부칩 상부면에 접착 수단에 의해 접착되어 있으며, 상기 인쇄회로기판과 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결된 상부칩과; 상기 칩들과 본딩 와이어를 보호하기 위해 내재·봉지하는 성형수지와; 상기 인쇄회로기판 하부면에 접착되어 있으며, 상기 칩들과 전기적으로 연결된 솔더 볼들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층칩 볼 그리드 어레이 패키지.
- 솔더 범프가 형성된 하부칩과; 상부면에 상기 하부칩이 상기 솔더 범프에 의해 기계적·전기적으로 연결된 인쇄회로기판과; 일면이 상기 하부칩 상부면에 접착되어 있으며, 다른면에 전도성 패턴들이 형성되어 있으며, 상기 전도성 패턴들과 전기적으로 연결된 회로 패턴들이 형성된 기판과; 상기 기판 상부면에 접착된 되어있으며, 상기 회로 패턴들과 전기적으로 연결된 상부칩들과; 상기 전도성 패턴들과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와; 상기 칩들과 본딩 와이어를 보호하기 위해 내재·봉지하는 성형수지와; 상기 인쇄회로기판 하부면에 접착되어 있으며, 상기 칩들과 전기적으로 연결된 솔더 볼들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층집 볼 그리드 어레이 패키지.
- 제2항에 있어서, 상기 기판상의 칩들이 상기 전도성 패턴들과 본딩 와이어에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 적층칩 볼 그리드 어레이 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960019000A KR970077563A (ko) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 적층칩 볼 그리드 어레이 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960019000A KR970077563A (ko) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 적층칩 볼 그리드 어레이 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077563A true KR970077563A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66284372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960019000A KR970077563A (ko) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 적층칩 볼 그리드 어레이 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970077563A (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010057207A (ko) * | 1999-12-20 | 2001-07-04 | 박종섭 | 반도체 더블 칩 패키지 |
| KR100326822B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2002-03-04 | 가네꼬 히사시 | 감소된 두께를 갖는 반도체 장치 및 그의 제조 방법 |
| KR20020016278A (ko) * | 2000-08-25 | 2002-03-04 | 듀흐 마리 에스. | 플립 칩 기술 공정에서 개량된 칩 실장 방법 |
| KR100444168B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-08-11 | 동부전자 주식회사 | 반도체패키지 |
-
1996
- 1996-05-31 KR KR1019960019000A patent/KR970077563A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326822B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2002-03-04 | 가네꼬 히사시 | 감소된 두께를 갖는 반도체 장치 및 그의 제조 방법 |
| KR20010057207A (ko) * | 1999-12-20 | 2001-07-04 | 박종섭 | 반도체 더블 칩 패키지 |
| KR20020016278A (ko) * | 2000-08-25 | 2002-03-04 | 듀흐 마리 에스. | 플립 칩 기술 공정에서 개량된 칩 실장 방법 |
| KR100444168B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-08-11 | 동부전자 주식회사 | 반도체패키지 |
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