KR970018472A - 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드 - Google Patents
표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 리드프레임 패드롤타원 형상으로 하는 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드를 제공함으로써, 반도체 칩 패키지의 모서리 부위로 집중되는 응력으로 인한 패키지 크랙을 방지할 수 있으며, 성형공정에서 발생하는 본딩와이어의 휨, 뒤틀림 등의 문제점을 개선하여 신뢰도를 향상시키는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따를 일 실시예로써, 원 현상의 리드프레임 패드부위를 나타낸 평면도.
Claims (3)
- 반도체 칩이 실정되는 리드프레임 패드에 있어서, 상기 리드프레임 패드의 형상이 타원형인 것을 특징으로 하는 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드.
- 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 패드의 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드.
- 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 패드가 소정영역에서 외측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950033398A KR970018472A (ko) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950033398A KR970018472A (ko) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970018472A true KR970018472A (ko) | 1997-04-30 |
Family
ID=66582417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950033398A KR970018472A (ko) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 표면실장용 반도체 칩 패키지의 리드프레임 패드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970018472A (ko) |
-
1995
- 1995-09-30 KR KR1019950033398A patent/KR970018472A/ko not_active Application Discontinuation
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