KR930014851A - 리이드 프레임을 갖춘 반도체 패키지 - Google Patents

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KR930014851A KR1019910024603A KR910024603A KR930014851A KR 930014851 A KR930014851 A KR 930014851A KR 1019910024603 A KR1019910024603 A KR 1019910024603A KR 910024603 A KR910024603 A KR 910024603A KR 930014851 A KR930014851 A KR 930014851A
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김광호
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads

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Abstract

본 발명은 여러 종류의 디바이스에 적용할 수 있는 리이드프레임과 이 리이드프레임이 사용된 반도체패키지에 관한 것으로 칩을 안정적으로 지지해주는 패드부가 있는 프레임과 상기 패드부 주위에 배열된 내부리이드와 이 내부리이드의 연장인 외부리이드로 이루어진 리이드프레임에 있어서 상기 내부리이드가 상기 프레임과는 분리된 위치에 연결되도록 구성된 리이드프레임을 가지며 상기 리이드프레임에 절연테이프가 접착되고 절연테이프에 의해 반도체 칩이 부착되며 상기 리이드프레임은 반도체 칩의 크기보다 작은형상으로 이루어진 반도체패키지를 제공함으로써 단일 리이드프레임으로 여러 디바이스에 적용할 수 있으며 와이어 루프 조절이 용이한 장점을 가진다.

Description

리이드프레임을 갖춘 반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 리이드프레임의 단면도.
제4도는 본 발명에 따른 반도체패키지의 단면도.
제5도는 반도체 칩과 연결된 리이드프레임의 평면도.
제6도는 반도체 칩과 연결된 리이드프레임의 단면도.

Claims (2)

  1. 칩이 안정적으로 지지해주는 패드부가 있는 프레임과 상기 패드부 주위에 배열된 내부리이드와 이 내부리이드의 연장인 외부리이드로 이루어진 리이드프레임에 있어서 리이드프레임의 내부리이드가 칩상에 위치하지 않고 프레임의 패드부와 분리된 위치에 연결됨을 특징으로 하는 리이드프레임.
  2. 칩을 지지할수 있는 패드부 및 패드부주위에 배열된 내부리이드와 내부리이드의 연장인 외브리이드를 갖춘 리이드프레임과 상기 패드부에 연결된 반도체 칩으로 이루어져 상기 외부리이드가 돌출되도록 수지봉지된 반도체 패키지에 있어서 상기 리이드프레임의 하부에 절연테이프를 접착하고 이 절연테이프에 의해 반도체 칩을 부착하되 상기 리이드프레임의 패드부가 반도체 칩보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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