KR970024084A - 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지의 리드 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지에 사용되는 리드 프레임에 실장되는 반도체 칩의 크기가 일정하지 않아도 용이하게 실장할 수 있는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.

본 발명은, 리드 프레임의 상부에 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임의 상부에 인쇄회로가 형성된 섭스트레이트 패드를 부착하고 그 섭스트레이트 패드의 상부에 반도체 칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지를 특징으로 한다.

따라서, 본 발명의 구조에 따르면, 리드 프레임에 반도체 칩을 실장하기 위해 와이어 본딩을 실시할 때 와이어의 길이가 길어지는 롱와이어 현상을 방지하는 효과가 있고, 조립공정상에서 와이어 본딩을 하기가 용이해지므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.

Description

섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1A도는 본 발명의 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지의 구조를 보여주는 단면도.

제1B도는 본 발명의 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지의 또 다른 구조를 보여주는 단면도.

제2도는 본 발명의 제1A도를 나타내는 평면도.

제3도는 본 발명의 제1B도를 나타내는 또 다른 일실시예의 평면도.

제4도는 본 발명의 리드 프레임을 보여주는 평면도.

제5도의 (가)(나)(다)(라)는 제4도의 “A” 부의 여러 실시예를 확대하여 보여주는 확대도.

Claims (5)

1. 리드 프레임의 상부에 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임(14)의 상부에 인쇄회로(20)가 형성된 섭스트레이트 패드(10)를 부착하고 그 섭스트레이트 패드(10)의 상부에 반도체 칩(12)을 실장하는 것을 특징으로 하는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임(14)은 타이바(101)의 끝단을 “T” 가 형태로 형성함을 특징으로 하는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임(14)은 “ㅡ” 자 형태의 단일 형상의 타이바(101′)인 것을 특징으로 하는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지.
4. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임(14)은 “ㅡ” 자 형상을 갖는 타이바(101) 및 상기 리드 프레임(14)의 중심을 지나고 상기 타이바(101′)에 접촉되지 않는 크기의 사각형상의 타이바(101″)로 형성함을 특징으로 하는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지.
5. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임(14)은 두개의 타이바(101) 및 두개의 타이바(101′)를 구비한 것을 특징으로 하는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.