KR950025970A - 반도체 패키지용 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조에 사용되는 리드 프레임의 구조에 관한 것으로, 미세 선폭의 내부리드를 갖는 리드 프레임의 리드 변형을 방지하는데 목적이 있는 본 발명은 반도체 칩이 부착되는 패들(1)과 상기 칩에 와이어본딩되는 다수개의 인너 리드(2a)로 이루어지는 내부 리드부(2)를 구비하여 칩의 외부로 전기적 접속 경로를 이루는 리드 프레임을 구성함에 있어서, 상기 패들(1)과 내부 리드부(2)를 각각 독립적으로 분리하여 형성하고, 상기 패들(1)을 내부 리드부(2) 중앙의 공간부(C)에 위치하도록 절연성 접착부재(10)를 매개로 인너 리드(2a)에 부착, 결합하여 구성한 것이다.

Description

반도체 패키지용 리드 프레임

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도 내지 제4도는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 리드 프레임의 구조를 보인 도면으로서,

제2도는 본 발명 리드 프레임의 내부 리드부 평면도 이고, 제3도는 본 발명 리드 프레임의 내부 리드부에 패들을 부착한 상태를 보인 평면도이며, 제4도는 동상의 단면도이다.

Claims (2)

1. 반도체 칩이 부착되는 패들(1)과 상기 칩에 와이어 본딩되는 다수개의 인너 리드(2a)로 이루어지는 내부 리드부(2)를 구비하여 칩의 외부로의 전기적 접속 경로를 이루는 리드 프레임을 구성함에 있어서, 상기 패들(1)과 내부 리드부(2)를 각각 독립적으로 분리하여 형성하고, 상기 패들(1)을 내부 리드부(2) 중앙의 공간부(C)에 위치하도록 절연성 접착부재(10)를 매개로 인너 리드(2a)에 부착, 결합하여 구성함을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
2. 제1항에 있어서, 상기 접착부재(10)는 열경화성 접착제, 또는 플리이미드계 테이프인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.