KR970023917A - 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어의 단락을 방지하기 위해 리드 프레임의 상부면에 절연수단을 부착하여 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 내부리드와 다이 패드에 실장된 반도체 칩을 연결하는 와이어로 구성된 반도체 패키지에 있어서, 상기 다이 패드의 상부면에 절연수단을 부착 고정함을 특징으로 하는 와이어 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지를 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의한 구조에 따르면, 와이어의 처짐 현상에 의한 와이어 단락이 방지되는 효과가 있고, 반도체 칩이 다이패드에 접착될때 발생하는 접착제의 번짐현상이 방지됨으로써 반도체 패키지의 신뢰성을 향상할 수 있는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도는 본 발명의 리드 프레임을 이용하여 와이어 본딩을 했을때의 상태를 나타내는 단면도,
제2B도는 본 발명의 리드 프레임을 이용하여 와이어 본딩을 했을때의 상태를 나타내는 단면도.
Claims (2)
- 내부리드(14)와 다이패드(12)에 실장된 반도체 칩(10)을 연결하는 와이어(16)로 구성된 반도체 패키지에 있어서, 상기 다이패드(12)의 상부면에 절연수단(18)을 부착 고정함을 특징으로 하는 와이어 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 절연수단(18)은 폴리 이미드 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 와이어 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038133A KR970023917A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038133A KR970023917A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970023917A true KR970023917A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66583974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038133A KR970023917A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970023917A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100322620B1 (ko) * | 1999-08-16 | 2002-03-18 | 황인길 | 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템의 카세트 캐리어 이송장치 |
| KR100878939B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2009-01-19 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038133A patent/KR970023917A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100878939B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2009-01-19 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
| KR100885606B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2009-02-24 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
| KR100322620B1 (ko) * | 1999-08-16 | 2002-03-18 | 황인길 | 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템의 카세트 캐리어 이송장치 |
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