KR970024120A - 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지 - Google Patents
센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
1열의 센터 패드들을 갖는 반도체 칩이 리드 프레임의 다이 패드상에 접착되고, 그 센터 패드들이 와이어에 의해 그 리드 프레임의 내부 리드들에 대응하여 와이어 본딩되어 그 반도체 칩이 기존의 공정에 의해 패키징됨으로써 패키지 제조 공정의 생산성과 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지의 구조를 나타낸 단면도이다.
Claims (2)
- 다이 패드와 내부 리드들을 갖는 프레임과, 그 다이 패드상에 접착되는, 센터 패드를 갖는 반도체 칩과; 그 센터 패드들과 내부 리드들을 대응하여 와이어 본딩한 와이어들을 갖는 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 와이어들이 그 반도체 칩의 가장자리에 접촉되지 않도록 다운 셋(down set)된 것을 특징으로 하는 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038123A KR970024120A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038123A KR970024120A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024120A true KR970024120A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038123A KR970024120A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 센터 패드들이 와이어 본딩된 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024120A (ko) |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038123A patent/KR970024120A/ko not_active Application Discontinuation
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