KR960043133A - 패드-업 다이 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 팩케이지 제조 공정을 간편화 시키고, 팩케이지의 크기를 최소로 줄일 수 있도록 한 패드-업다이 패키지에 관한 것으로, 다이 상면에 패드를 돌출시켜서 형성하고, 패드의 돌출높이 정도로 몰딩하여 몰딩 컴파운드 상면에 칩의 본딩패드가 노출되도록 구성한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 패드 설치상태 사시도, 제3도는 본 발명의 팩케이지 사시도.
Claims (1)
- 다이 상면에 패드를 돌출시켜서 형성하고, 패드의 돌출높이 정도로 몰딩하여 몰딩컴파운드 상면에 칩의 본딩패드가 노출되도록 구성한 것을 특징으로 하는 패드-업 다이 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950012614A KR0165815B1 (ko) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 패드-업 다이 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950012614A KR0165815B1 (ko) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 패드-업 다이 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960043133A true KR960043133A (ko) | 1996-12-23 |
| KR0165815B1 KR0165815B1 (ko) | 1999-01-15 |
Family
ID=19414954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950012614A KR0165815B1 (ko) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 패드-업 다이 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0165815B1 (ko) |
-
1995
- 1995-05-19 KR KR1019950012614A patent/KR0165815B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0165815B1 (ko) | 1999-01-15 |
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