KR970053744A - 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임 - Google Patents
와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 리드를 갖는 반도체 칩 패키지의 리드 프레임에 있어서, 상기 리드가 와이어 본딩되는 말단부에 본딩 와이어와의 결합력을 높이기 위하여 홈과 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 신뢰성이 중대된 리드 프레임을 제공함으로써, 본딩 와이어의 결합력이 중대되어 와이어 본딩의 신뢰성을 증가시켜 보다 신뢰성 있는 패키지 신뢰성을 개선하는 효과를 나타낸다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 리드 프레임의 리드 부분을 나타낸 사시도.
Claims (2)
- 리드를 갖는 반도체 칩 패키지의 리드 프레임에 있어서, 상기 리드가 와이어 본딩되는 말단부에 본딩 와이어와의 결합력을 높이기 위하여 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임.
- 리드를 갖는 반도체 칩 패키지의 리드 프레임에 있어서, 상기 리드가 와이어 본딩되는 말단부에 본딩 와이어와의 결합력을 높이기 위하여 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068109A KR970053744A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950068109A KR970053744A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053744A true KR970053744A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66637468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950068109A KR970053744A (ko) | 1995-12-30 | 1995-12-30 | 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053744A (ko) |
-
1995
- 1995-12-30 KR KR1019950068109A patent/KR970053744A/ko not_active Application Discontinuation
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