KR970024075A - 리드 프레임(Lead frame) - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 칩 패키지시 사용되는 리드 프레임에 관한 것으로, 반도체 칩상의 패드 배열이 칩의 사방측면으로 배열되도록 칩의 안쪽영역으로 리드를 들어오게 하고, 파워용 리드를 칩의 중앙부에 지그재그 형상의 사다리꼴 형상으로 형성하여 주어진 패키지 내에서의 칩 크기를 최대화 할 수 있으며, 리드 프레임의 내측리드를 칩 안쪽으로 확장시켜 와이어 본딩도 종래의 LOC와 동일하게 실행할 수 있으며, 경우에 따라 종래의 리드 프레임 또는 LOC 타입의 리드 프레임 형태로의 역할전환이 용이하여 종래의 LOC 타입 패키지 단가에 비해 그 비용을 저렴하게 하였다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 리드 프레임의 구조를 도시한 도면.
Claims (5)
- 반도체칩의 패키징시 사용되는 리드 프레임에 있어서, 리드가 반도체 칩 안쪽영역으로 연장되어 들어오며, 상기 리드의 형상이 칩상의 패드가 칩의 사방 측면을 따라 배열될 수 있는 형상으로 되고, 칩의 중앙부에 파워용 리드가 배열되어 와이어 본딩이 칩의 안쪽영역에 위치한 리드로부터 패드쪽으로 이뤄지도록 한 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제 1항에 있어서 상기 칩의 중앙부에 배열되는 파워용 리드는 지그재그형의 사다리를 형상으로 배열되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제 1항에 있어서 상기 리드 프레임의 내측 리드는 패드를 중심으로 칩의 안쪽영역으로 확장 또는 굴곡져 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제 1항에 있어서 상기 리드 프레임의 리드중 입출력용 리드는 2개의 단위로 묶어 배열된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제 1 항에 있어서 상기 리드중 입출력용 리드외의 리드는 2개 이상의 단위로 묶어 배열된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950033882A KR970024075A (ko) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 리드 프레임(Lead frame) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950033882A KR970024075A (ko) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 리드 프레임(Lead frame) |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024075A true KR970024075A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66582514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950033882A KR970024075A (ko) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 리드 프레임(Lead frame) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024075A (ko) |
-
1995
- 1995-10-04 KR KR1019950033882A patent/KR970024075A/ko not_active Application Discontinuation
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