KR970053626A - 반도체칩의 패드배치구조 - Google Patents
반도체칩의 패드배치구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체칩의 패드배치구조에 관한 것으로, 종래의 패드배치가 와이어의 본딩방향과 직교하는 방향으로 되어있어 칩의 길이방향의 면적이 커지는 문제가 있어 이를 해결하기 위한 것이다. 이와 같은 본 발명은 반도체칩의 중앙부에 다수개 형성되는 패드(10)를 본딩되는 와이어(12,12')의 방향과 같은 방향으로 길게 형성하여 좌우같은 위치에 있는 인너리드(11,11')와 와이어본딩하도록 되며, 상기 패드(10)는 칩에 형성되어 있는 라인(L)과 일측이 오버랩되도록 형성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 칩의 길이방향으로 패드가 차지하는 면적이 줄어들게 되어 다수개의 패드배치설계가 가능하게 되고 칩의 길이방향 크기가 줄어들게 되는 이점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 의한 반도체칩의 패드배치구조를 도시한 평면도이다.
Claims (2)
- 반도체칩의 중앙부에 다수개 형성되는 패드를 본딩되는 와이어의 방향과 같은 방향으로 길게 형성하여 좌우 같은 위치에 있는 인너리드와 와이어본딩하도록 됨을 특징으로 하는 반도체칩의 패드배치구조.
- 제1항에 있어서, 상기 패드는 칩에 형성되어 있는 라인과 일측이 오버랩되도록 형성됨을 특징으로 하는 반도체칩의 패드배치구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950049210A KR970053626A (ko) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 반도체칩의 패드배치구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950049210A KR970053626A (ko) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 반도체칩의 패드배치구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053626A true KR970053626A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66594689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950049210A KR970053626A (ko) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | 반도체칩의 패드배치구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053626A (ko) |
-
1995
- 1995-12-13 KR KR1019950049210A patent/KR970053626A/ko not_active Application Discontinuation
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