KR930017159A - 반도체 리드프레임 - Google Patents
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Abstract
이 발명은 한개의 리드프레임에 다수의 그라운드 본딩을 하기 위하여 서브패드(Sub-Pad)를 리드프레임 패드와 내부리드 사이의 내부공간에 리드프레임 패드를 인접하여 위치시킨 반도체 리드프레임을 게재한다.
이와 같이 구성된 반도체 리드 프레임은 여러 종류의 디바이스에 적용할 수 있으므로 원가절감을 시킬 수 있으며 또한, 리드프레임의 구조를 그라운드 핀수에 관계없이 적용할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 3도는 이 발명에 따른 반도체 리드 프레임의 평면도, 제 4도는 이 발명에 따른 그라운드본딩을 나타낸 평면도이고, 제 5 및 제 6도는 이 발명에 따른 실시예를 나타낸 것이다.
Claims (4)
- 반도체칩을 탑재하기 위한 리드프레임 패드가 중앙에 칩을 부착시킬 수 있도록 형성되고 이 리드프레임 패드의 사방으로 다수개의 내부리드가 형성된 반도체 리드프레임에 있어서, 리드프레임 패드의 각벽에 리드프레임 패드와 인접한 그라운드 본딩용 서브패드를 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임.
- 제 1항에 있어서, 서브패드는 리드프레인 패드와 내부리드 사이의 내부공간에 위치함을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임.
- 제 1항에 있어서, 서브패드는 하나의 리드프레임에 다수의 그라운드 본딩이 됨을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임.
- 제 2항에 있어서, 서브패드는 내부리드에서 반도체칩 패드로 이중으로 그라운드 본딩이 됨을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920000385A KR940011381B1 (ko) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 반도체 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920000385A KR940011381B1 (ko) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 반도체 리드 프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930017159A true KR930017159A (ko) | 1993-08-30 |
| KR940011381B1 KR940011381B1 (ko) | 1994-12-07 |
Family
ID=19327822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920000385A KR940011381B1 (ko) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 반도체 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940011381B1 (ko) |
-
1992
- 1992-01-14 KR KR1019920000385A patent/KR940011381B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940011381B1 (ko) | 1994-12-07 |
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