KR940008063A - 리이드 프레임 - Google Patents

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KR940008063A
KR940008063A KR1019920016338A KR920016338A KR940008063A KR 940008063 A KR940008063 A KR 940008063A KR 1019920016338 A KR1019920016338 A KR 1019920016338A KR 920016338 A KR920016338 A KR 920016338A KR 940008063 A KR940008063 A KR 940008063A
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송영재
김진호
송병석
권영신
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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Abstract

신뢰성이 높은 반도체 패키지의 리이드 프레임을 제작하기 위하여, 동일한 종류의 반도체칩이 실장되는 다수개의 단위 리이드 프레임으로 구성되는 반도체 패키지의 리이드 프레임에서 서로 인접한 단위 리이드 프레임의 각 구성요소들을 상이하게 형성하였다. 즉 다이패드의 크기나, 다이패드의 뒷면에 형성되는 딤플의 형상 또는/및 배열이나, 내부리이드의 형상 등 구성요소 중에서 변화 가능한 구성요소들을 조합하여 하나의 리이드 프레임에 형성하였다.
따라서, 반도체 칩이 실장되는 반도체 패키지의 연구-개발 단계에서 단위 리이드 프레임을 구성하는 각 구성 요소들의 최적의 설계를 용이하게 찾을 수 있으므로 반도체 패키지의 개발에 따른 시간을 절감하여 납기를 단축할 수 있으며, 반도체 패키지의 개발에 따른 노력을 절감할 수 있다.

Description

리이드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명의 일 실시예에 따라 리이드 프레임의 평면도.
제3도는 이 발명의 다른 실시예에 따른 리이드 프레임의 평면도.

Claims (5)

  1. 반도체칩이 상부에 실장되는 다이패드와; 상기 다이패드를 지지하는 적어도 하나의 지지대들과, 상기 다이패드의 주위에 일정간격으로 형성되어 있으며, 내부리이드와 외부리이드로 구성되는 리이드들을 구비하여 이루어지는 적어도 두개의 단위 리이드 프레임들이 사이드 레일로 연결되어 있는 리이드 프레임에 있어서; 상기 다이패드들 상에 동일한 종류의 반도체칩들이 실장되며, 상기 인접한 단위 리이드 프레임이 서로 다른 구조로 형성되어 있어 한번의 패키지 공정으로 여러가지 설계의 반도체 패키지들의 제작이 가능하도록 한 리이드 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인접한 단위 리이드 프레임들의 다이패드의 크기가 서로 다르게 형성되어 있는 리이드 프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 인접한 단위 리이드 프레임들의 지지대의 형상 및 갯수가 서로 다르게 형성되어 있는 리이드 프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 인접한 단위 리이드 프레임들의 내부 리이드의 형상이 서로 다르게 형성되어 있는 리이드 프레임.
  5. 제1항에 있어서, 상기 다이패드들의 뒷면에 적어도 하나의 딤플이 형성되어 있으며 상기 딤플의 형상이나 배열 또는 형상 및 배열이 상기 인접한 단위 리이드 프레임들간에 상이하게 형성되어 있는 리이드 프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920016338A 1992-09-08 1992-09-08 리이드 프레임 KR950006434B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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