KR940027142A - 반도체 장치용 리드 프레임 - Google Patents
반도체 장치용 리드 프레임 Download PDFInfo
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Abstract
이 발명은 반도체 칩 및 리드의 멀티 그라운드 본딩(Multi grond bonding)이 가능하고, 여러 제품에 대하여 호환성있게 설계된 반도체 장치용 리드 프레임에 관한 것이다.
이 발명은 반도체 칩을 실장하기 위한 다이패드와, 상기 다이패드를 지지하는 서포트 바와, 상기 다이패드 주변에 형성된 다수개의 내부리드와, 상기 내부리드에 연결되는 다수개의 외부리드를 구비하는 반도체 장치용 리드 프레임에 있어서, 상기 다이패드와 상기 내부리드가 이격된 영역에 형성되고, 상기 서포트 바와 일체로 형성되어 지지되게 링처럼 연결시킨 띠형상의 그라운드 바를 더 구비하는 반도체 장치용 리드 프레임을 제공한다.
이 발명은 그라운드 본딩을 원하는 리드마다 할 수 있고, 동일한 리드수를 가지는 여러 제품에 호환성이 있게 사용할 수 있어 제작비를 절감할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명에 따른 반도체 장치용 리드 프레임의 평면도이다.
Claims (3)
- 반도체 칩을 실장하기 위한 다이패드와, 상기 다이패드를 모서리에 형성되어 상기 다이패드를 지지하는 다수개의 서포트 바와, 상기 다이 패드에서 소정간격 이격되고 일정간격으로 형성된 다수개의 내부리드와, 상기 내부리드에 연결되는 다수개의 외부리드를 구비하는 반도체 장치용 프레임에 있어서, 상기 다이패드와 상기 내부리드가 이격된 영역에 형성되고, 소정 부분이 상기 서포트 바와 일체로 형성되어 지지되게 링처럼 연결시킨 띠형상의 그라운드 바를 더 구비하는 반도체 장치용 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 그라운드 바는, 본딩위치 확인이 용이하도록 본딩패드를 지그재그로 다수개 형성하여 이루어지는 반도체 장치용 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 몰드수지와 리드 프레임간의 접착력을 증가시키기 위하여 그라운드 바에 다수개의 관통홀을 형성하는 반도체 장치용 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930008548A KR940027142A (ko) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 반도체 장치용 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930008548A KR940027142A (ko) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 반도체 장치용 리드 프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940027142A true KR940027142A (ko) | 1994-12-10 |
Family
ID=67137319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019930008548A KR940027142A (ko) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 반도체 장치용 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940027142A (ko) |
-
1993
- 1993-05-19 KR KR1019930008548A patent/KR940027142A/ko not_active Application Discontinuation
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