JPS6325958A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6325958A
JPS6325958A JP61169221A JP16922186A JPS6325958A JP S6325958 A JPS6325958 A JP S6325958A JP 61169221 A JP61169221 A JP 61169221A JP 16922186 A JP16922186 A JP 16922186A JP S6325958 A JPS6325958 A JP S6325958A
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JP
Japan
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light emitting
emitting diode
pellet
envelope
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP61169221A
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English (en)
Inventor
Takao Anegawa
姉川　隆雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6325958A publication Critical patent/JPS6325958A/ja
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    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置に関し、特に発光ダイオードペレッ
トを保膿し覆う外囲器を有した半導体装置に使用される
ものである。
（従来の技術） 従来、この種の光半導体装置の外囲器の構造は、第２図
に示すように発光ダイオードペレット全体を外囲器樹脂
で覆っていた。第２図中１は外囲器（樹脂）、２は発光
ダイオードペレット、３はデンディングワイヤ、４．４
’はリードフレームである。
上記のように従来は、発光ダイオードペレット２を透明
あるいは着色された外囲器樹脂１で覆っておシ、樹脂の
厚みが厚く、一般的に用いられる外囲器形状は円筒形あ
るいはこれに近い形状で、表面はなだらかである。従っ
て外囲器表面からの放熱効果が悪く、前記ペレットの温
度上昇が著るしく、発光効率が低下したシ、周囲温度が
高温時にペレットの接合温度を越え、破壊の事故を発生
していた。
（発明が解決しようとする問題点〕 上記のように従来の外囲器の形状では放熱性が悪かった
。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、外囲器樹脂
からの放熱効果を向上させることによシ、発光ダイオー
ドペレットの発光効率を向上させ、また集積回路の素子
劣化を防止できる等の利点を有した半導体装置を提供し
ようとするものである。
（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、半導
体装置の外囲器部分、特に発光ダイオードの場合はその
設置位置よシ下部部分の外囲器に凹状穴を設けて外囲器
表面積を拡大し、発光ダイオードの放熱効果の拡大、半
導体素子の劣化の防止等を行なおうとするものである。
（実施列） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例の光半導体装置の断面的構造図であるが、
これは前記従来列のものと対応させた場合の例であるか
ら、対応個所には同一符号を用いる。図中１は外囲器（
樹脂）、２は発光ダイオードペレット、３はメンディン
グワイヤである。このワイヤ３は通常全線を用い、前記
した発光ダイオードペレット２と後記するリード４′ヲ
接続する。４はリードフレーム（リード）でおり、頂部
に発光ダイオードペレット２が接着される。
４′はリードフレーム（リード）であるが、リード４と
のちがいはメンディングワイヤ３と接続されている。５
は本発明の要部である凹状穴であり、前記発光ダイオー
ドペレット２の設置位置よシ下部に間隔的に複数設けら
れている。但し穴５の深さは前記ペレット２、ワイヤ３
、リード４．４′には達せず、数瓢の間隔を設ける。上
記凹状穴５゜５、・・・をペレット２の下部の側方に設
けるのは、上方への発光が外囲器１の凹凸によって光の
方向が不所望の方向へ曲げられないようにするためであ
る。
第１図の実施例によれば、光半導体装置の外囲器１に凹
状穴５を設けたことにより、発光ダイオード２の放熱効
果を拡大し、特に周囲温度が高温時でも、従来品と比較
し数％〜１０％発光ダイオードの発光効率を向上できた
。
なお本発明は上記実施列に限られることなく種種の応用
が可能である。例えば上記実施例では光半導体装置の場
合について説明し九が、本発明は半導体集積回路におい
ても実施できるのは勿論である。飼えば半導体集積回路
の外囲６表面に複数の凹状穴を設ける。この場合凹状穴
により放熱効果がよ）大となるから、集積回路の半導体
素子能力が落ちる（劣化）のを防止できるものである。
［発明の効果コ 以上説明した如く本発明によれば、外囲器樹脂からの放
熱効果を向上させることによシ、発光ダイオードペレッ
トの発光効率全向上させ、また集積回路の素子劣化を防
止できる等の利点を有した半導体装置が提供できるもの
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面的構成図、第２図は従
来の光半導体装置の断面的構成図でおる。 １・・・外囲器（樹脂）、２・・・発光ダイオードペレ
ット、３・・・ボンディングワイヤ、４．４’・・・リ
ード、５・・・凹状穴。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第１図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体素子を覆っている外囲器樹脂表面に複数個
    の放熱用凹状穴を設けることにより、前記外囲器の表面
    積を拡大したことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）前記半導体素子は発光ダイオードであることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体装置。
JP61169221A 1986-07-18 1986-07-18 半導体装置 Pending JPS6325958A (ja)

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JP61169221A JPS6325958A (ja) 1986-07-18 1986-07-18 半導体装置

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JP61169221A JPS6325958A (ja) 1986-07-18 1986-07-18 半導体装置

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JPS6325958A true JPS6325958A (ja) 1988-02-03

Family

ID=15882463

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JP61169221A Pending JPS6325958A (ja) 1986-07-18 1986-07-18 半導体装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5718405A (en) * 1995-02-01 1998-02-17 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Cup holder
KR20040047112A (ko) * 2002-11-29 2004-06-05 푸 리 밍 순간 냉각 발광 다이오드
JP2012146794A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール
JP2013030600A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 発熱デバイス

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5718405A (en) * 1995-02-01 1998-02-17 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Cup holder
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JP2012146794A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール
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