KR900010675Y1 - 트랜지스터용 방열체 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

트랜지스터용 방열체

제1도는 종래의 트랜지스터용 방열체의 사시도.

제2도는 본 고안의 일부를 절개한 트랜지스터용 방열체의 사시도.

제3도는 본 고안의 사용상태를 도시한 단면구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 방열체 11 : 원통형 캡

13 : 슬릿트홈 14 : 환형평판

15 : 통공

본 고안은 트랜지스터용 방열체에 관한 것이다.

일반적으로 출력 트랜지스터를 사용할때는 주로 많은 열이 발생하게 되는데 이 열을 적절하게 방열시키지 못하는 경우에는 트랜지스터가 열폭주로 파괴되거나 그 고유의 특성을 기대할 수 없다.

그러므로 제 기능을 양호하게 하기 위해서는 방열체를 부착하여 트랜지스터를 냉각시켜 주어야 되고, 상기 방열체의 방열효과는 방열판의 두께와 그 표면적에 비례하며, 방열판의 표면적을 증가시켜 줌으로써 방열효과를 증대시킬 수 있다.

그러나, 기준에 사용되는 것은 비교적 넓은 평판의 샤시를 사용하거나, 제1도와 같이 원통형 캡(11)의 주면에 다수의 방열판(12)의 연설된 방사상의 방열체(1A)를 트랜지스터(2)의 상부에 씌워 사용했었다.

이와 같은 기존의 방식은 상술한 바와 같이 형상이 복잡하고, 비대하여 방열을 위한 세트 내공간 점유를 많이 하므로서 샤시를 이용한 방열이 곤란하고, 특히 주변의 부품에 간섭을 주어 회로구성상에 많은 제약을 주는 것이었다.

또, 유선 TV 컨버터등이나 그 밖의 전기전자제품에 있어서는 다수의 칩(CHIP)과 저항 및 트랜지스터를 사용하는 관계로 고열이 발생되어 온도상승으로 인한 제품자체의 특성저하를 야기시키는 것이었다.

본 고안은 종래의 이러한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 이는 특히 열전도도가 좋은 원통형 캡의 상부에 복수의 원형평판이 연설된 방열체를 마련함으로서 보다 효율적인 방열효과를 얻을 수 있는 트랜지스터용 방열체를 제공함에 그 목적이 있다.

이하에서 본 고안을 좀더 구체적으로 상술하면 다음과 같다.

즉, 제2도와 같이 본 고안의 방열체(1)는 열전도도가 좋은 동재질로 된 원통형 캡(11)의 상부에 슬릿트홈(13)으로 인한 복수의 환형평판(14)을 갖도록 연설되고, 이 환형평판(14)의 중앙부에는 트랜지스터 삽입을 위한 통공(15)이 천설되어진다.

이와 같이 구성된 본 고안은 제3도에서와 같이 PCB판(3)에 부착설치된 트랜지스터(2)의 상부로부터 방열체(1)의 원통형 캡(11)이 씌워 지도록 하여 사용된다.

또, 상기 방열체(1)에서 환형평판(14)이 통공(15)은 트랜지스터(2)에 원통형 캡(11)이 씌워질 때 공기가 압축됨을 방지함과 아울러 방열표면적을 증가시킴으로써 사용시 방열효과를 증대시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 본 고안에 의해서는 넓은 평판의 샤시 또는 방사상의 방열체와같이 효과에 비해 비대한 종래의 것보다 복잡하고 협소한 PCB판(3)의 트랜지스터(2)에 간편하게 씌워 사용할 수 있는 것이다. 또, 주변부품과의 관계를 고려하여 방열체를 사용할 수 없는 트랜지스터에도 용이하게 사용할 수 있으므로 방열효과를 증대시켜 전기, 전자제품의 전지적 신뢰성향상에 기여할 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 방열체가 트랜지스터의 상부에 씌워져서 되는 것에 있어서, 상기 방열체(1)는 열전도도가 좋은 동재질로 된 원통형 캡(11)의 상부에 슬릿트홈(13)으로 인한 복수의 환형평판(14)이 수직방향으로 중첩 연설되고 이 환형평판(14)의 중앙에는 트랜지스터 삽입을 위한 통공(15)이 천설되어서 됨을 특징으로 하는 트랜지스터용 방열체.