JP2575953Y2 - 半導体部品取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、例えば電源部等に用い
られるパワー素子等の発熱素子である半導体部品を放熱
板に取り付ける半導体部品取付構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば電源部等に用いられるパワー素子
等の発熱素子である半導体部品を放熱板に取り付ける半
導体部品取付構造として、従来、実開平３−７７４５３
号公報に記載されているものがある。図４及び図５はか
かる従来の実開平３−７７４５３号公報に記載された半
導体部品取付構造を示し、側面に面状電極４を露出させ
たタイプの半導体部品２から発する熱を、導電材からな
る取付板１０を介して放熱板電極１に放熱させるもので
ある。

【０００３】すなわち、図４及び図５に示すように、半
導体部品２にはねじ６が挿通される孔８が穿設されてお
り、この孔８の周縁部を除いて半導体部品の背面に面状
電極４が形成されている。そして、面状電極４の他の部
分の半導体部品２の全面には樹脂モールド部３が形成さ
れている。また、半導体部品２の下面からは外部接続用
端子５が垂設されている。また、半導体部品２の面状電
極４と放熱板電極１との間に介装される金属の取付板１
０は、面状電極４より小さく形成されていて、面状電極
４が樹脂モールド部３より凹状に形成されていても、取
付板１０を面状電極４に確実に接触させるようにしてい
る。

【０００４】そして、半導体部品２の取り付けにおいて
は、放熱板電極１に導電材からなる取付板１０を接触さ
せ、この取付板１０に半導体部品２の面状電極４を接触
させた状態でねじ６をワッシャ７を介して半導体部品２
の孔８と取付板１０の孔１１に挿通し、且つ放熱板電極
１のねじ孔９に螺着して三者を一体的に固定している。
このように従来例では、放熱板電極１と半導体部品２の
面状電極４との間に面状電極４より小さな導電性の取付
板１０を介装しているため、製造上のバラツキによって
面状電極４が樹脂モールド部３より凹状に形成されてい
たとしても、面状電極４と放熱板電極１とは取付板１０
によって確実に導通し安定した導通状態を得ることがで
きるようにしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ところがかかる従来例
においては、以下に示すような問題点を有している。す
なわち、実開平３−７７４５３号公報に記載されている
従来例は、半導体部品２の背面に形成した面状電極４か
らの熱を放熱板電極１へ放熱させるものであるから、こ
の面状電極４が樹脂モールド部３より凹んで形成された
場合に放熱されないのを防止すべく、取付板１０の大き
さを単に面状電極４より小さく形成しているものであ
る。従って、取付板１０の趣旨は単に面状電極４からの
熱を放熱板電極１へ放熱させることのみであり、そのた
め、かかる取付板１０の厚みが全く考慮されていない。

【０００６】すなわち、取付板１０はその厚みが薄く形
成されており、該取付板１０を介して半導体部品２を放
熱板電極１に取り付けた際には、図４に示すように、リ
ード端子である半導体部品２の外部接続用端子５と放熱
板電極１との間の距離が狭くなり、絶縁性の点で問題が
あり、安全距離がとれないという問題があった。また、
上記取付板１０を面状電極４より小さく形成しているた
めに、半導体部品２から発する熱を放熱板電極１へ効率
よく放熱できないという問題があった。

【０００７】図６は他の従来例を示し、この従来例にお
ける半導体部品２は先の従来例とは異なり取付面に面状
電極を有さずに、全面が樹脂モールドされているタイプ
のものである。従って、この場合、半導体部品２は、先
の従来例のように取付板を介さずに、ねじ６により放熱
板電極１に直接固着されるものである。そのため、半導
体部品２の端子５と放熱板電極１との間の距離が小さく
なり、絶縁距離がとれず、安全性に欠けるという問題が
あった。

【０００８】本考案は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、半導体部品のリード端子と放熱板との間の距離
を充分確保すると共に、半導体部品の放熱を損なわない
ことを目的とした半導体部品取付構造を提供するもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本考案は、放熱板と、こ
の放熱板の一面に取り付けられ該放熱板の取付面と略平
行にリード端子が下面より延出され全面にわたって樹脂
モールドされた半導体部品とを備え、リード端子が前記
放熱板に対し離隔する厚みを有し、下面が半導体部品の
下面より上方に位置する金属製の取付板を上記半導体部
品と放熱板との間に介装するとともに、上記取付板の放
熱面の大きさを半導体部品の放熱面と略同程度の大きさ
に形成したものである。

【００１０】

【作用】本考案によれば、半導体部品と放熱板との間に
介装した取付板の厚みを所定以上の厚みとすることで、
半導体部品のリード端子と放熱板との間の距離を充分確
保することができ、絶縁上の安全性を確保でき、そのた
め、リード端子と放熱板との間に例えば絶縁板なども不
要となる。また、取付板の下面を半導体部品の下面より
上方に位置させていることで、半導体部品のリード端子
と取付板自体の距離も充分確保できて、絶縁上の安全性
を確保することができる。しかも、上記取付板の放熱面
の大きさを半導体部品の放熱面と略同程度の大きさに形
成していることで、半導体部品と放熱板との間に絶縁距
離を確保すべく取付板を介装していても、従来のように
半導体部品から放熱板への放熱の効率を殆ど損なうこと
もない。

【００１１】

【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照して説明
する。図１〜図３において、例えば電源部等で使用され
るパワー素子などの半導体部品２１は矩形状に形成さ
れ、全面を樹脂モールドすることにより半導体部品２１
の外面に樹脂モールド部２２が形成されている。また、
この半導体部品２１の下面からは外部接続用のリード端
子２３が３本垂下されている。半導体部品２１の上部に
は厚み方向にねじ２５が挿通される孔２４が穿孔されて
いる。

【００１２】放熱板２７は例えばアルミ板等の金属製で
形成されており、その取付面には上記ねじ２５が螺着さ
れるねじ穴２８が螺刻してある。上記半導体部品２１と
放熱板２７との間に介装される取付板２９は例えばアル
ミ板等の金属製で形成されており、上部には上記ねじ２
５が挿通される穴３０が穿設されている。この取付板２
９の前後面の大きさは、半導体部品２１の放熱面となる
背面の大きさと同程度に形成してある。そして、図１に
示すように、半導体部品２１を放熱板２７に取付板２９
を介して取り付けた場合には、放熱板２７と半導体部品
２１のリード端子２３との距離（図１中のイ）を絶縁安
全上の点から充分な距離となるような厚みを取付板２９
に持たせている。

【００１３】また、半導体部品２１のリード端子２３の
基部と金属製の取付板２９の下面との距離（図１中の
ロ）を充分に確保すべく取付板２９を介装した際には、
該取付板２９の下面の位置を、半導体部品２１の下面の
位置より所定寸法以上となるように設定している。この
ように取付板２９の下面の位置を半導体部品２１の下面
に位置を上方になるように設定しているため、図２に示
すように、取付板２９の上下方向の寸法が半導体部品２
１の寸法より短くなるために取付板２９の横幅の寸法を
半導体部品２１の横幅の寸法より大きくしている。これ
により、半導体部品２１の放熱面の大きさと、取付板２
９の放熱板２７への放熱面（接触面）とを略同程度とし
て、半導体部品２１から発する放熱板２７への放熱効率
の低下を防いでいる。

【００１４】次に、半導体部品２１の放熱板２７への取
り付け方法について説明する。図１及び図３に示すよう
に、ワッシャ２６を介したねじ２５を、半導体部品２１
の孔２４と取付板２９の孔３０に挿通し、ねじ２５を放
熱板２７のねじ穴２８に螺着する。これにより半導体部
品２１は取付板２９を介して放熱板２７に取り付けられ
ることになる。

【００１５】尚、上記の半導体部品２１を電源部に使用
される場合として説明したが、本考案を電源部の単体の
半導体素子や、レギュレータ等のＩＣに適用できるのは
勿論、半導体を放熱させる場合であれば電源部に限ら
ず、どのような電子回路等に適用できるものである。ま
た、上記の実施例では半導体部品２１が１個の場合につ
いて説明したが、複数の半導体部品２１を１つの放熱板
２７に並設して取り付ける場合には、取付板２９の横方
向の長さを適宜長くして、取付板２９を１個の部品とし
て半導体部品２１と放熱板２７との間に介装する構成と
しても良い。

【００１６】

【考案の効果】本考案によれば、放熱板と、この放熱板
の一面に取り付けられ該放熱板の取付面と略平行にリー
ド端子が下面より延出され全面にわたって樹脂モールド
された半導体部品とを備え、リード端子が前記放熱板に
対し離隔する厚みを有し、下面が半導体部品の下面より
上方に位置する金属製の取付板を上記半導体部品と放熱
板との間に介装するとともに、上記取付板の放熱面の大
きさを半導体部品の放熱面と略同程度の大きさに形成し
たことにより、半導体部品と放熱板との間に介装した取
付板の厚みを所定以上の厚みとすることで、半導体部品
のリード端子と放熱板との間の距離を充分確保すること
ができ、絶縁上の安全性を確保でき、そのため、リード
端子と放熱板との間に例えば絶縁板なども不要となる。
また、取付板の下面を半導体部品の下面より上方に位置
させていることで、半導体部品のリード端子と取付板自
体の距離も充分確保できて、絶縁上の安全性を確保する
ことができる。しかも、上記取付板の放熱面の大きさを
半導体部品の放熱面と略同程度の大きさに形成している
ことで、半導体部品と放熱板との間に絶縁距離を確保す
べく取付板を介装していても、従来のように半導体部品
から放熱板への放熱の効率を殆ど損なうこともない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の半導体部品を取付板を介して
放熱板に取り付けた状態を示す断面図である。

【図２】本考案の実施例の取付板側から見た図である。

【図３】本考案の実施例の全体の分解斜視図である。

【図４】従来例の半導体部品を取付板を介して放熱板に
取り付けた状態を示す断面図である。

【図５】従来例の分解斜視図である。

【図６】他の従来例の半導体部品を放熱板に直接取り付
けた状態を示す断面図である。

【符号の説明】

２１ 半導体部品 ２２ 樹脂モールド部 ２３ リード端子 ２５ ねじ ２７ 放熱板 ２９ 取付板

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱板と、この放熱板の一面に取り付け
   られ該放熱板の取付面と略平行にリード端子が下面より
   延出され全面にわたって樹脂モールドされた半導体部品
   とを備え、リード端子が前記放熱板に対し離隔する厚み
   を有し、下面が半導体部品の下面より上方に位置する金
   属製の取付板を上記半導体部品と放熱板との間に介装す
   るとともに、上記取付板の放熱面の大きさを半導体部品
   の放熱面と略同程度の大きさに形成したことを特徴とす
   る半導体部品取付構造。