JPH039335Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、IC又はLSI等の多数の集積回路装置
の直下に共通に実装されると共に各集積回路装置
の周囲を包囲するように構成した集積回路装置の
集中放熱機構に関する。

「従来の技術」 電子回路技術の急速な発展に応じてこれに使用
されるIC又はLSI等の集積回路装置の集積度及び
機能は、急激に向上しており、このような高密度
集積化及び高機能化と共にこれら集積回路装置に
対する放熱乃至は冷却手段も益々重要なものとし
て強く要望されるようになつてきている。

斯かる放熱手段として、従来、第３図のよう
に、例えば断面コ字形の熱良導体４１をIC又は
LSI等の集積回路装置６の上面に接触配置して冷
却効果を与えるようにしたものがあり、また、第
４図の如く、集積回路装置６を収容できるように
断面をコ字形に構成した非導電体からなる専用の
放熱フイン５１を使用すること等が一般的に知ら
れている。

「考案が解決しようとする問題点」 集積回路装置６の発熱は、そのパツケージ内部
の高密度電子回路からパツケージ全体に熱放射さ
れているので、このような観点から考慮した場
合、第３図又は第４図のような構造の放熱手段で
は有効に寄与する放熱領域乃至は吸熱領域がそれ
程広くはなく、従つて、放熱効率からみて十分な
ものとは云えない面がある。また、第４図のよう
な放熱フイン構造のものは、一般的に高価である
という難点がある。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、そこで、プリント回路基板に実装さ
れる複数の集積回路装置の各底面に共通に接触配
置される良好な熱伝導性の帯状放熱板を設け、該
放熱板に上記各集積回路装置の側端面から上面に
接触包囲するように突設配装した複数の放熱フイ
ンを設け、該放熱板によつて各集積回路装置から
の発熱を共通に効率良く放熱させるように構成し
た集積回路装置の集中放熱機構を提供するもので
ある。斯かる放熱板の各放熱フインは、放熱板を
切欠いて折り曲げて一体的に突設形成することも
可能であり、また、この放熱板は、プリント回路
基板側に位置する面に電気的な絶縁体を一様に備
えるように構成することも出来るものである。

「作用」 本考案の集積回路装置の集中放熱機構によれ
ば、放熱板が多数の各集積回路装置の底面から上
面に沿つて接触包囲するように共通に配装される
ので、大きな熱容量によつてその放熱効率は極め
て良好であり、且つ、全体を薄く構成できるの
で、実装スペースの低減化により回路基板に対す
る多数の集積回路装置等の高密度実装化に好適に
対応することが可能であり、また、各集積回路装
置に対する熱分布の均一化に寄与することが出来
る。

「実施例」 第１図は、本考案の一実施例に従つた集積回路
装置の集中放熱機構の概念的な斜視図であり、図
中、１は本考案で採用した細長い帯状の放熱板を
示し、この放熱板１は複数の集積回路装置６をそ
の各側端面から上面に沿つて個々に接触包囲でき
るように突設配置した放熱フイン２を多数備えて
いる。放熱フイン２の突設間隔は、従つて集積回
路装置６の幅に相当するように適宜設定されるも
のである。これら放熱フイン２の集積回路装置６
の上面に配置される部分は、図示のようにその上
面に一部当設するように上向きに斜傾すべく折り
曲げるか、又は全部を当設するようにも出来る。
そして、斯かる放熱フイン２は、図のように、帯
状放熱板１に切欠き３を形成して一体的に折り曲
げ加工することにより、複数の集積回路装置６を
同一の放熱板１に位置決め機能を持たせながら共
通に収容できるように簡便に構成することが可能
である。また、この放熱フイン２は、その面にフ
イン状の突起部を設けて熱放散性を更に高めるよ
うにも構成できる。

斯かる放熱板１の裏面には適当な電気的絶縁体
４を接合して、第２図のようにプリント回路基板
５との絶縁を図り、複数の集積回路装置６を上記
の如く配装した放熱板１をプリント回路基板５に
当設出来るように構成するのが好ましい。第１図
及び第２図から明らかなように、各集積回路装置
６のリード端子は、放熱板１及び絶縁体４の長手
方向側方から回路基板５の方向に伸張して回路基
板５との電気的な接続が行われる。

各集積回路装置６は、従つて同一の放熱板１上
に放熱フイン２で保持されながら、そのリード端
子側を除く広い領域が接触包囲されるので、広い
放熱面積を有する帯状の放熱板１の構成と相俟つ
て複数の集積回路装置６に対する熱放散効率を好
適に高めることが出来る。この様な放熱板１はま
た、その熱容量が十分なものであることから、複
数の集積回路装置６に対する熱分布の均一化手段
としても有効に寄与するものである。なお、放熱
板１は、その放熱フイン２と共に素材から打ち抜
き成形加工し、その裏面には上記態様で絶縁体４
を適宜接合するように量産化が可能である。

「考案の効果」 本考案の集積回路装置の集中放熱機構は、上記
説明のとおり、複数の各集積回路装置の底面から
その上面に接触包囲するように共通に配装される
帯状の良好な熱伝導性の放熱板を備え、各集積回
路装置の放熱手段としてこの放熱板から切欠いて
一体に折り曲げた多数の放熱フインを備えるもの
であり、このような放熱板によつて、個々の集積
回路装置の広い外側領域を有効な熱放散領域とし
て機能させることができると共に各集積回路装置
に対する熱分布の均一化手段としても有益であ
り、従つて、現今の高密度集積回路装置の放熱・
冷却手段として極めて適切な構造となる。放熱板
はまた、これを可及的に薄く構成できるため、そ
の実装スペースの低減化を図れ、これは集積回路
装置の高密度実装化を有効に促進できるという利
点がある。更に、放熱板はこれを予め集積回路装
置に装着して放熱板付の集積回路装置として構成
可能であり、これによりプリント回路基板に対す
る自動実装も容易となる等、その低コスト性と相
俟つて優れた有利性を備えるものである。

そして、放熱板の裏面に電気的絶縁体を配装し
た構造を採用する場合には、斯かる集中放熱機構
をプリント回路基板に接触状態で配置できるの
で、その設置スペースの低減化にも有効に寄与す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に従つて構成された
集積回路装置の集中放熱機構の概念的な斜視構成
図を示し、第２図は複数の集積回路装置と共に帯
状の放熱板をプリント回路基板に実装した状態を
示す説明図であり、第３図及び第４図は集積回路
装置に対する従来の放熱手段を各々概念的に示す
説明図である。 １……放熱板、２……放熱フイン、３……切欠
き、４……絶縁体、５……回路基板、６……集積
回路装置。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント回路基板に実装される複数の集積回
   路装置の各底面に共通に接触配置される熱伝導
   性の良好な帯状の放熱板を設け、該放熱板に前
   記各集積回路装置の側端面から上面を接触包囲
   するように突設配装した放熱フインを多数備
   え、これらの各放熱フインは上記放熱板から切
   欠いて一体に折り曲げるように構成したことを
   特徴とする集積回路装置の集積放熱機構。 (2) 前記放熱板の前記プリント回路基板側に絶縁
   体を一様に配設するように構成した実用新案登
   録請求の範囲第(1)項に記載の集積回路装置の集
   中放熱機構。