JPH0439957A

JPH0439957A - 半導体パッケージの放熱具

Info

Publication number: JPH0439957A
Application number: JP14681090A
Authority: JP
Inventors: Misao Kikuchi; 美佐男菊池; Yasushi Kojima; 康小島; Akihiro Yakuwa; 八鍬　明弘; Katsuki Matsunaga; 勝樹松永; Naoya Yamazaki; 直哉山崎
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-06-05
Filing date: 1990-06-05
Publication date: 1992-02-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕各種電子、通信機器等に用いられる半導体パッケージ（
ＬＳＩ）において発生する凱を放熱するための半導体パ
ッケージの放熱具に関し、半導体パッケージに荷重が加
わらず、しかもスペースをとらずに、確実で優れた放熱
効果を得ることができる半導体パッケージの放熱具を捉
供することを目的とし、プリント板に取り付けられた半導体パッケージで発生す
る凱を伝導するために上記半導体パッケ−ジに接触して
設けられた伝熱体と、上記プリント板に穿設されたスル
ーホールに上記伝熱体を固定するために上記伝熱体から
突設された足部と、上記伝熱体を介して伝えられる熱を
空中に放熱するために上記伝熱体とは別の部品として形
成されて上記伝熱体に固着された放熱フィンとを設けて
構成する。

〔産業上の利用分野〕

この発明は、各種電子、通信機器等に用いられる半導体
パッケージ（ＬＳ　Ｉ）において発生する熱を放熱する
ための半導体パッケージの放熱具に関する。

近年、半導体パッケージの高密度実装化及び高速化がす
すみ、半導体パッケージからの発熱量が非常に大きくな
ってきており、その熱を放熱するための放熱具が不可欠
なものとなっている。

〔従来の技術〕

旧来の半導体パッケージの放熱具においては、例えば第
４図に示されるように、半導体パッケージ５０の上面に
放熱フィン５１が直接固着されていた。しかし、第４図
に示されるように、半導体パッケージ５０をプリント板
５２に表面実装してプリント板５２を垂直に配置すると
、半導体パッケージ５０のリード端子５３の半田付部分
に放熱フィン５１の荷重が大きなモーメントとして作用
して、半田付が剥がれてしまう等の事故の発生原因とな
っていた。

そこで、第５図に示されるように、放熱板６１を半導体
パッケージ５０の上面に密着させると共に、放熱板６１
とプリント板６２との間に支柱６３を配置して、支柱６
３を介して放熱板６１とプリント板６２とをビス止め固
定し、放熱板６１の荷重が半導体パッケージ５０に加わ
らないようにしていた。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかし、放熱板６１によって充分な放熱量を得るために
は、大きな面積の放熱板６１が必要であり、また、ヒス
止め固定をするためにもかなりのスペースを必要とする
。そのため従来は、半導体パッケージ５０のリード端子
５３の半田付部分を放熱板６１か覆ってしまい、放熱板
６１を取り付けた状態では、半田付作業や半田付状態の
検査及び補修などを行うことかできなかった。その結果
、放熱板６１の取り付けは、半田付の検査工程終了後と
ならさるを得す、組み立て工程がいたずらに複雑化する
欠点があった。

また、放熱板６１に僅かな歪みなどがあると、放熱板６
１と半導体パッケージ５０とか点接触又は線接触の状態
となって、半導体パッケージ５゜から放熱板６１に充分
な熱伝導が行われず、半導体パッケージ５０が過熱して
しまうことがあった。

この発明は、そのような従来の欠点を解消し、半導体パ
ッケージに荷重が加わらず、しかもスペスをとらずに、
確実で優れた放熱効果を得ることかできる半導体パッケ
ージの放熱具を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明の半導体パッケージ
の放熱具は、実施例を説明するための第１図に示される
ように、プリント板ｌに取り付けられた半導体パッケー
ジ２で発生する熱を伝導するために上記半導体パッケー
ジ２に接触して設けられた伝凱体３２と、上記プリント
板ｌに穿設されたスルーホール１２に上記伝熱体３２を
固定するために上記伝熱体３２から突設された足部３１
と、上記伝熱体３２を介して伝えられる熱を空中に放熱
するために上記伝熱体３２とは別の部品として形成され
て上記伝熱体３２に固着された放熱フィン３３とを設け
たことを特徴とする。

また、上記伝熱体３２と上記半導体パッケージ２とを面
接触させるための凸部３２ｂと、上記伝凱体３２と上記
放熱フィン３３とを面接触させるための凸部３２ｃとを
、上記伝熱体３２に突設してもよく、上記伝熱体３２及
び上記放熱フィン３３か上記半導体パッケージ２のリー
ド端子２１を覆わないように形成してもよい。

〔作用〕半導体パッケージ２で発生した熱は、伝熱体３２を介し
て放熱フィン３３に伝導されて空中に放熱される。この
放熱フィン３３は伝熱体３２に固着されていて、伝熱体
３２は足部３１によってプリント基板のスルーホール１
２に固定される。したがってこれらの重量は、半導体パ
ッケージ２には加わらない。

また、半導体パッケージ２と伝熱体３２、及び伝熱体３
２と放熱フィン３３とは各々伝熱体３２に形成された凸
部３２ｂ、３２ｃによって面接触しており、確実な熱伝
導が行われる。

また、放熱フィン３３は伝熱体３２と別部品で形成され
ていて、フィンを間隔をあけて何重かに容易に構成する
ことができるので、半導体パッケージ２を覆わない程度
に小さく構成しても十分な放熱効果を得ることができる
。

〔実施例〕

図面を参照して実施例を説明する。

第１図及び第２図は、プリント板ｌに半導体パッケージ
（ＬＳＩ）２及び放熱具３か取り付けられた状態を示し
、第３図は放熱具３だけを分解して示している。

半導体パッケージ２からは四方に多数のリード端子２１
が突設されていて、各リード端子２１の端部が、プリン
ト板ｌ上の接続パット１１に半田付により固着されてお
り、これによって半導体パッケージ２がプリント板１に
固定されている。

放熱具３は、四隅に足部３１を突設した伝熱体３２に、
それとは別部品として形成された放熱フィン３３を固着
した構造になっている。第３図はそれを分解して示して
いる。

伝熱体３２は、熱伝導性が良くて且つ半田付の容易な、
例えば黄銅板を素材として、プレス加工によって形成さ
れている。四本の足部３１は、伝熱体３２と一体的に形
成されている。

一方、放熱フィン３３は、熱伝導性が良くて且つ軽量な
、例えばアルミニウム合金を切削加工して形成されてい
る。放熱フィン３３は、円盤状のフィンを、間隔をあけ
て例えば四重に重ねて構成されている。

放熱フィン３３の底部には一対の舌片３３ａか外方に向
かって突設されている。

一方、正方形に形成された伝熱体３２の４辺から立ち上
げられた壁部の端部には、耳片３２ａが形成されている
。そして、耳片３２ａの下に放熱フィン３３の舌片３３
ａを差し込んで耳片３２ａを内方に折り曲げることによ
り、舌片３３ａが耳片３２ａによって押さえられ、放熱
フィン３３か伝熱体３２に固定される。

足部３１は、プリント板１に穿設されたスルーホール１
２に通されて、スルーホール１２部に半田付によって固
定されている。してかって、放熱具３は、半導体パッケ
ージｌとは完全に独立してプリント板ｌに固定されてい
る。

このような組立状態においては、伝熱体３２か、半導体
パッケージ２の上面及び放熱フィン３３の下面の双方に
、確実に面接触していなければならない。そこで、本発
明の半導体パッケージの放熱具には、半導体パラケーン
２の上面側に向かって突出する凸部３２ｂと放熱フィン
で３３の下面側に向かって突出する凸部３２ｃとか、２
箇所ずつ対称の位置に突設されている。

これら各凸部３２ｂ、３２Ｃの突端面は平面に形成され
ている。したかって、伝熱体３２自体に小さな歪みや曲
り等かあっても、これら凸部３２ｂ、３２ｃの平面部分
か、半導体パッケージ２及び放熱フィン３３に確実に面
接触をし、その接触面を介して、半導体パッケージ２の
熱が伝熱体３２から放熱フィン３３へと伝導されて空中
へ放熱される。

この放熱具３は、半導体パッケージ２本体からほとんど
出張らない程度の大きさに形成されており、また上述の
ごとく、放熱フィン３３は四重構造なので、１つ１つの
フィンを大きく形成しなくても、十分な放熱面積を確保
して、十分な放熱効果を得ることかできる。

したがって、半導体パッケージ２と放熱具３とを共にプ
リント板ｌに取り付けた状態でも、半導体パッケージ２
のリード端子２１とプリント板ｌの接続パット１１との
半田付部は外面に露出しており、リード端子２１と接続
パット１１との半田付作業や半田付状態の検査及び修正
などを、自由に行うことができる。

〔発明の効果〕

本発明の半導体パッケージの放熱具によれば、放熱フィ
ンと伝熱体とを別部品により構成したことにより、放熱
フィンを、小型で放熱効果のよい形状に容易に製造する
ことができる。また、伝熱体に突設した足部をプリント
板のスルーホールに固定することができるので、従来の
ビス止めのようにスペースをとることなく、半導体パッ
ケージに荷重がかからないように放熱具をプリント板に
取り付けることができる。

このようにして本発明の放熱具は容易に小型化すること
ができ、半導体パッケージのリード端子を覆わないよう
にすることにより、プリント板に放熱具を取り付けた状
態でもリード端子の半田付部の検査及び補修などを行う
ことができ、組み立て工程を大幅に簡素化することがで
きる。

また、面接触を行うための凸部によって、半導体パッケ
ージと伝熱体及び伝熱体と放熱フィンとの間の一定以上
の接触面積が確保されるので、伝熱部などに歪みなどが
あっても確実な熱伝導が行われて、半導体パッケージか
らの発熱を間違いなく放熱することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例の断面図（第２図における■−Ｉ線切
断面図）、第２図は、実施例の平面図、第３図は、実施例の斜視図、第４図は、第１の従来例の側面図、第５図は、第２の従来例の側面図である。図中、■・−・プリント板、２・・・半導体パッケージ、３１・・・足部、３２・・・伝熱体、３３・・・放熱フィン。実施例の断面図第１図実施例の平面図第２図蔦コＬニア）従来例のｒｌｌＪ面図第４図実施例の斜視図第３図舅２の徒−米σりの側面図第５図

Claims

【特許請求の範囲】１、プリント板（１）に取り付けられた半導体パッケー
ジ（２）で発生する熱を伝導するために上記半導体パッ
ケージ（２）に接触して設けられた伝熱体（３２）と、上記プリント板（１）に穿設されたスルーホール（１２
）に上記伝熱体（３２）を固定するために上記伝熱体（
３２）から突設された足部（３１）と、上記伝熱体（３２）を介して伝えられる熱を空中に放熱
するために上記伝熱体（３２）とは別の部品として形成
されて上記伝熱体（３２）に固着された放熱フィン（３
３）とを設けたことを特徴とする半導体パッケージの放
熱具。２、上記伝熱体（３２）と上記半導体パッケージ（２）
とを面接触させるための凸部（３２ｂ）と、上記伝熱体
（３２）と上記放熱フィン（３３）とを面接触させるた
めの凸部（３２ｃ）とが、上記伝熱体（３２）に突設さ
れている請求項１記載の半導体パッケージの放熱具。３、上記伝熱体（３２）及び上記放熱フィン（３３）が
上記半導体パッケージ（２）のリード端子（２１）を覆
わないように形成されている請求項１又は２記載の半導
体パッケージの放熱具。