JPH0747915Y2 - 電子部品実装構造体 - Google Patents
電子部品実装構造体Info
- Publication number
- JPH0747915Y2 JPH0747915Y2 JP1989152688U JP15268889U JPH0747915Y2 JP H0747915 Y2 JPH0747915 Y2 JP H0747915Y2 JP 1989152688 U JP1989152688 U JP 1989152688U JP 15268889 U JP15268889 U JP 15268889U JP H0747915 Y2 JPH0747915 Y2 JP H0747915Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- protrusion
- chip
- substrate
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品の冷却効果の向上を図った電子部品実
装構造体に関する。
装構造体に関する。
従来において電子部品の実装には、それぞれの電子部品
がプリント基板上の所定位置に配置され装着されてい
る。そして、電子部品の多くはパッケージ化されてお
り、ソケットを介して、あるいはパッケージのリード線
によってプリント基板の回路に配線されている。
がプリント基板上の所定位置に配置され装着されてい
る。そして、電子部品の多くはパッケージ化されてお
り、ソケットを介して、あるいはパッケージのリード線
によってプリント基板の回路に配線されている。
電子部品の発熱による悪影響を防ぐため、それに発生し
た熱を外部にできるだけ効率よく放出する必要があり、
装着されたプリント基板を介して筐体等の保持部材に伝
熱して外部に放出する等の方式で冷却していた。
た熱を外部にできるだけ効率よく放出する必要があり、
装着されたプリント基板を介して筐体等の保持部材に伝
熱して外部に放出する等の方式で冷却していた。
しかし、従来の電子部品実装構造においては、パッケー
ジ化された電子部品をプリント基板上に装着しているた
め、筐体等の支持部材への熱の伝達が十分に行われず外
部への放熱はあまり期待できなかった。
ジ化された電子部品をプリント基板上に装着しているた
め、筐体等の支持部材への熱の伝達が十分に行われず外
部への放熱はあまり期待できなかった。
また、電子部品はその多くがパッケージ化されている
が、その結果それらが占める面積が大きかった。
が、その結果それらが占める面積が大きかった。
そこで本考案では、占有面積が少なくしかも放熱効果を
大幅に向上させた電子部品実装構造体を提供することを
その目的としている。
大幅に向上させた電子部品実装構造体を提供することを
その目的としている。
本考案の電子部品実装構造体は、発熱体である電子部品
をパッケージ化しないチップ状として、直接筐体等の熱
伝導性保持部材に接触させて取付ける構造になってい
る。このとき、パッケージ、プリント基板等の熱伝導率
の小さな部材はそこに介在しておらず、さらに熱伝導性
保持部材は十分大きな熱伝導率を有しているので、電子
部品で発生した熱は効率よく外部に放出される。
をパッケージ化しないチップ状として、直接筐体等の熱
伝導性保持部材に接触させて取付ける構造になってい
る。このとき、パッケージ、プリント基板等の熱伝導率
の小さな部材はそこに介在しておらず、さらに熱伝導性
保持部材は十分大きな熱伝導率を有しているので、電子
部品で発生した熱は効率よく外部に放出される。
また、熱伝導性保持部材の突起部に接触している面を除
く他のすべての面においても空気等による冷却が併せて
行われるため、電子部品はすべての面において冷却作用
を受ける。
く他のすべての面においても空気等による冷却が併せて
行われるため、電子部品はすべての面において冷却作用
を受ける。
さらに、電子部品はチップ状であり、パッケージ化され
ていないため、占有面積が大幅に減少している。
ていないため、占有面積が大幅に減少している。
本考案に従う実施例の電子部品実装構造体を第１図、第
２図を参照して説明する。第１図は本実施例の電子部品
実装構造体の分解斜視図であり、第２図は同じくその断
面立面図である。
２図を参照して説明する。第１図は本実施例の電子部品
実装構造体の分解斜視図であり、第２図は同じくその断
面立面図である。
本実施例の電子部品実装構造体１はモータドライバ用の
パワートランジスタを実装したもので、チップ状電子部
品であるパワートランジスタ２と、パワートランジスタ
２が取付けられる突起部３が形成された熱伝導性保持部
材であるモータのハウジング４と、ハウジング４の突起
部３の外周に外嵌される第１の基板であるチップ基板５
と、チップ基板５の外周に外嵌される第２の基板である
プリント基板６とを有して構成されている。
パワートランジスタを実装したもので、チップ状電子部
品であるパワートランジスタ２と、パワートランジスタ
２が取付けられる突起部３が形成された熱伝導性保持部
材であるモータのハウジング４と、ハウジング４の突起
部３の外周に外嵌される第１の基板であるチップ基板５
と、チップ基板５の外周に外嵌される第２の基板である
プリント基板６とを有して構成されている。
パワートランジスタ２はパッケージされていない直方体
をしたチップ状素子であり、底面21においてハウジング
４の突起部３の上面に規定された装着面31に接触して装
着される。またパワートランジスタ２の両側面22、22に
は接続用の端子23（第２図）が複数個形成されている。
をしたチップ状素子であり、底面21においてハウジング
４の突起部３の上面に規定された装着面31に接触して装
着される。またパワートランジスタ２の両側面22、22に
は接続用の端子23（第２図）が複数個形成されている。
突起部３はパワートランジスタ２の底面21と実質上同じ
大きさの長方形状に規定された装着面31をその上面に有
し、ハウジング４の本体部41から凸状に突出して形成さ
れており、その装着面31は平坦な面となっている。そし
てハウジング４の本体部41からの突出高さは、チップ基
板５及びプリント基板６の厚みとほぼ同程度として形成
される。
大きさの長方形状に規定された装着面31をその上面に有
し、ハウジング４の本体部41から凸状に突出して形成さ
れており、その装着面31は平坦な面となっている。そし
てハウジング４の本体部41からの突出高さは、チップ基
板５及びプリント基板６の厚みとほぼ同程度として形成
される。
ハウジング４は熱伝導率の大きなアルミニウム等の材料
で形成されており、ハウジング４の突起部３に装着され
た電子部品（本実施例ではパワートランジスタ２）にお
いて発生した熱が効率よく外部に運び去られる。
で形成されており、ハウジング４の突起部３に装着され
た電子部品（本実施例ではパワートランジスタ２）にお
いて発生した熱が効率よく外部に運び去られる。
チップ基板５は、枠形状を有する基板であり内側の矩形
状の貫通部51にはハウジング４の突起部３が嵌入され、
そして枠の外周にはプリント基板６が外嵌される。チッ
プ基板５には、接続用のリンプル52が複数形成され、そ
のリンプル52とパワートランジスタ２に形成されている
接続用の端子23との間は、ボンディングワイヤ７によっ
て互いに接続される。
状の貫通部51にはハウジング４の突起部３が嵌入され、
そして枠の外周にはプリント基板６が外嵌される。チッ
プ基板５には、接続用のリンプル52が複数形成され、そ
のリンプル52とパワートランジスタ２に形成されている
接続用の端子23との間は、ボンディングワイヤ７によっ
て互いに接続される。
プリント基板６は、熱伝導率の小さなPCBで形成され、
その上面に電子回路が形成されている。このプリント基
板６にはチップ基板５と実質上同じ大きさの矩形状の貫
通孔61、61が形成されており、チップ基板５の外周に装
設されてハウジング４に取付けられる。そして、プリン
ト基板６とチップ基板５とは電気的に接続されており、
本実施例ではそれぞれの基板の互いに対応する側面部に
電気接続部が設けられ、プリント基板６の貫通孔61、61
にチップ基板５が内嵌されることで側面部に生ずる押圧
によって、両者の電気接続部が接触して互いに接続され
るようになっている。
その上面に電子回路が形成されている。このプリント基
板６にはチップ基板５と実質上同じ大きさの矩形状の貫
通孔61、61が形成されており、チップ基板５の外周に装
設されてハウジング４に取付けられる。そして、プリン
ト基板６とチップ基板５とは電気的に接続されており、
本実施例ではそれぞれの基板の互いに対応する側面部に
電気接続部が設けられ、プリント基板６の貫通孔61、61
にチップ基板５が内嵌されることで側面部に生ずる押圧
によって、両者の電気接続部が接触して互いに接続され
るようになっている。
このように構成される本考案の電子部品実装構造体１
は、次のように使用される。
は、次のように使用される。
ハウジング４には、パワートランジスタ２を装着できる
装着面31が規定される突起部３が形成される。この突起
部３は上面が装着面としてパワートランジスタ２のチッ
プの下面が全面的に密着して接触できるよう表面は滑ら
かに仕上げられる。この突起部３は、ハウジング４の本
体部41から一体成型、あるいは熱伝導性接着剤を用いて
突起部３をハウジング４の本体部41に接着固定して形成
される。
装着面31が規定される突起部３が形成される。この突起
部３は上面が装着面としてパワートランジスタ２のチッ
プの下面が全面的に密着して接触できるよう表面は滑ら
かに仕上げられる。この突起部３は、ハウジング４の本
体部41から一体成型、あるいは熱伝導性接着剤を用いて
突起部３をハウジング４の本体部41に接着固定して形成
される。
そして、ハウジング４に形成された突起部３にチップ基
板５を外嵌する。このチップ基板５は枠構造をしており
内側の貫通孔51に突起部３が挿通され、その枠の外側に
プリント基板６が合わせられ嵌め込まれる。
板５を外嵌する。このチップ基板５は枠構造をしており
内側の貫通孔51に突起部３が挿通され、その枠の外側に
プリント基板６が合わせられ嵌め込まれる。
チップ状のパワートランジスタ２はハウジング４に形成
された突起部３上面の装着面31に、その下面が全面的に
接触させられ固着させられる。パワートランジスタ２の
固着には熱伝導性接着剤を使用して接着される。なお、
この固着方式として他に、例えば固定バンドをパワート
ランジスタ２に掛け、両端をハウジング４とチップ基板
５との間で固定してチップを固着する方式等を用いても
よく、パワートランジスタ２とハウジング４の突起部３
との間の熱伝導を阻げない限り、種々の固着方式が採用
できる。
された突起部３上面の装着面31に、その下面が全面的に
接触させられ固着させられる。パワートランジスタ２の
固着には熱伝導性接着剤を使用して接着される。なお、
この固着方式として他に、例えば固定バンドをパワート
ランジスタ２に掛け、両端をハウジング４とチップ基板
５との間で固定してチップを固着する方式等を用いても
よく、パワートランジスタ２とハウジング４の突起部３
との間の熱伝導を阻げない限り、種々の固着方式が採用
できる。
このように装着されて構成される電子部品実装構造体１
は次のように作用する。
は次のように作用する。
発熱する電子部品であるパワートランジスタ２のチップ
は直接、ハウジング４に形成された突起部３の装着面31
に装着される。熱の伝導を妨げるパッケージ等を介さな
いため、パワートランジスタ２で発生した熱はほとんど
が直ちに突起部３に伝わる。突起部３を含めたハウジン
グ４は熱伝導率のよいアルミニウム製であり、その熱は
外部に効率良く放出される。
は直接、ハウジング４に形成された突起部３の装着面31
に装着される。熱の伝導を妨げるパッケージ等を介さな
いため、パワートランジスタ２で発生した熱はほとんど
が直ちに突起部３に伝わる。突起部３を含めたハウジン
グ４は熱伝導率のよいアルミニウム製であり、その熱は
外部に効率良く放出される。
そして、パワートランジスタ２はその装着面を除くすべ
ての面が空気中に露出しているため、それらの面からも
発生した熱は空気中に放出される。このようにしてパワ
ートランジスタ２は、すべての面から効率よく熱を外部
に放出できるため、冷却効率が大きく向上する。
ての面が空気中に露出しているため、それらの面からも
発生した熱は空気中に放出される。このようにしてパワ
ートランジスタ２は、すべての面から効率よく熱を外部
に放出できるため、冷却効率が大きく向上する。
また、パワートランジスタ２からの配線はパワートラン
ジスタ２のチップ側面に形成された端子23とチップ状基
板５に形成されたリンプル52とをボンディングワイヤー
７によって接続される。そして、チップ基板５とプリン
ト基板６とは、プリント基板６にチップ基板５が内嵌さ
れるそれぞれに対応する側面に設けられている配線端子
が、互いに接触することで配線が行われる。
ジスタ２のチップ側面に形成された端子23とチップ状基
板５に形成されたリンプル52とをボンディングワイヤー
７によって接続される。そして、チップ基板５とプリン
ト基板６とは、プリント基板６にチップ基板５が内嵌さ
れるそれぞれに対応する側面に設けられている配線端子
が、互いに接触することで配線が行われる。
なお、プリント基板６はPCB製であり熱伝導率は小さ
く、その上に配設される電子部品にはパワートランジス
タ２で発生した熱はほとんど伝わらず、それらの電子部
品を熱から保護する役目も果たすことができる。
く、その上に配設される電子部品にはパワートランジス
タ２で発生した熱はほとんど伝わらず、それらの電子部
品を熱から保護する役目も果たすことができる。
また、第３図に第２の実施例である電子部品実装構造体
の断面図を示す。この実施例は第３図に示すように、ハ
ウジング14に設けられた突起部15にチップ状のパワート
ランジスタ２が嵌入できる嵌入部16が形成されているも
のである。このため、発熱体であるパワートランジスタ
２は上面を除いて周囲すべての面が突起部15に接触する
ように装着され、その固定は嵌入によって行われる。な
お、パワートランジスタ２の取り外しの場合には、第４
図に示すように嵌入部16が形成されて略四角の筒状とな
った突起部15の一部分に、上記方向に伸びた切込み17が
形成されており、この切込みを利用してチップを取り外
す。
の断面図を示す。この実施例は第３図に示すように、ハ
ウジング14に設けられた突起部15にチップ状のパワート
ランジスタ２が嵌入できる嵌入部16が形成されているも
のである。このため、発熱体であるパワートランジスタ
２は上面を除いて周囲すべての面が突起部15に接触する
ように装着され、その固定は嵌入によって行われる。な
お、パワートランジスタ２の取り外しの場合には、第４
図に示すように嵌入部16が形成されて略四角の筒状とな
った突起部15の一部分に、上記方向に伸びた切込み17が
形成されており、この切込みを利用してチップを取り外
す。
またチップ基板５との接続は、パワートランジスタ２の
チップの上面に設けられた端子18によって行われるが、
その他に関しては第１の実施例とほぼ同様であるため説
明を省略する。
チップの上面に設けられた端子18によって行われるが、
その他に関しては第１の実施例とほぼ同様であるため説
明を省略する。
この第２の実施例では、ハウジング14との直接接触部分
が大幅に増加するため、第１の実施例に比べ放熱効果は
より向上し、さらにパワートランジスタ２装着の際に接
着剤を使用しなくても装着が可能である等、第１の実施
例より有利な点がある。
が大幅に増加するため、第１の実施例に比べ放熱効果は
より向上し、さらにパワートランジスタ２装着の際に接
着剤を使用しなくても装着が可能である等、第１の実施
例より有利な点がある。
以上の説明により明らかなように、本考案の電子部品実
装構造体では、熱伝導性のよい保持部材に突起部を設
け、この突起部が挿通される貫通部を形成した第１の基
板及び第１の基板が挿通される貫通部を形成した第２の
基板を突起部の周囲に突起部を挿通して配設している。
このため、電子部品をチップ状のまま直接ハウジングの
突起部に装着できるようにし、突起部に接触している面
以外はすべて空気中に露出される構造となっている。
装構造体では、熱伝導性のよい保持部材に突起部を設
け、この突起部が挿通される貫通部を形成した第１の基
板及び第１の基板が挿通される貫通部を形成した第２の
基板を突起部の周囲に突起部を挿通して配設している。
このため、電子部品をチップ状のまま直接ハウジングの
突起部に装着できるようにし、突起部に接触している面
以外はすべて空気中に露出される構造となっている。
このように構成されているため、電子部品で発生した熱
は、熱伝導性のよい突起部保持部材を経て外部に放出さ
れる。また、突起部に接触していない面は空気中に露出
されているため、空気による冷却が行われ、全体として
の冷却効果を大幅に向上させることができる。
は、熱伝導性のよい突起部保持部材を経て外部に放出さ
れる。また、突起部に接触していない面は空気中に露出
されているため、空気による冷却が行われ、全体として
の冷却効果を大幅に向上させることができる。
第１図は本考案にかかる電子部品実装構造体の第１の実
施例の概略分解斜視図であり、第２図はその組立部分断
面図である。第３図は本考案にかかる電子部品実装構造
体の第２の実施例の概略部分断面図であり、第４図は第
３図の第２の実施例におけるハウジングの部分側面図で
ある。 3,15……突起部 4,14……ハウジング（保持部材） ５……チップ基板（第１の基板） ６……プリント基板（第２の基板）
施例の概略分解斜視図であり、第２図はその組立部分断
面図である。第３図は本考案にかかる電子部品実装構造
体の第２の実施例の概略部分断面図であり、第４図は第
３図の第２の実施例におけるハウジングの部分側面図で
ある。 3,15……突起部 4,14……ハウジング（保持部材） ５……チップ基板（第１の基板） ６……プリント基板（第２の基板）
Claims (1)
- 【請求項１】装着面が規定された突起部を有する熱伝導
性保持部材と、 前記保持部材の前記突起部が挿通する貫通孔が形成さ
れ、前記突起部に外嵌された第１の基板と、 前記第１の基板に外嵌された第２の基板と、 を具備し、 チップ状電子部品は前記装着面に接触して前記突起部に
装着され、 前記第１の基板には、前記チップ状電子部品と前記第２
の基板とを電気的に接続する配線が施されている、 ことを特徴とする電子部品実装構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989152688U JPH0747915Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989152688U JPH0747915Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390494U JPH0390494U (ja) | 1991-09-13 |
| JPH0747915Y2 true JPH0747915Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31698940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989152688U Expired - Fee Related JPH0747915Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747915Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3985453B2 (ja) * | 2001-01-12 | 2007-10-03 | 松下電工株式会社 | 電力変換装置 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1989152688U patent/JPH0747915Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0390494U (ja) | 1991-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |